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전체 비용을 줄이면서 새로운 Ethernet 서비스를 제공하는 EoS 매퍼

  Ethernet 서비스 비용을 절감하는 Ethernet 매퍼
Ethernet 서비스 비용을 절감하는 Ethernet 매퍼
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Note to Editor:
  • DS33M30/DS33M31/DS33M33은 SONET 또는 SDH 광 링크에서 Ethernet 트래픽을 전송하는 Ethernet 매핑 소자이다.
  • 이들 매퍼는 통신 사업자가 기존에 설치된 SONET/SDH 장치를 재사용하면서 새로운 Ethernet 서비스를 판매할 수 있게 한다.
  • 또한 내장된 프로토콜을 통해 예전의 SONET/SDH 장치에서 Ethernet을 경제적으로 전송할 수 있다.
  • 이들 Ethernet 매퍼는 광 Ethernet 액세스 장치, 다중 서비스 프로비저닝 플랫폼(multiservice provisioning platforms), 초단파 라디오 및 IP DSLAM 업링크에 이상적이다.
SUNNYVALE, CA—2009년 3월 23일—Maxim Integrated Products (NASDAQ: MXIM) (맥심인터그레이티드프로덕트)는 고집적 EoS (Ethernet over SONET/SDH) 매핑 소자 제품군 DS33M30/DS33M31/DS33M33을 출시했다. 이들 매퍼는 새로운 Ethernet 전송 프로토콜과 예전의 광 네트워킹 프로토콜을 결합하고 있어 서비스 제공자들은 기존 광 전송 인프라를 사용하여 새로운 Ethernet 서비스를 제공할 수 있다. 이 소자들은 광 네트워크에서 EoPDH (Ethernet over PDH) 프로토콜을 지원하는 업계 최초 단일 SONET/SDH 매핑 IC이다. DS33M31 및 DS33M33은 17mm x 17mm 풋프린트를 가지며 DS33M33에는 3개의 DS3/E3 추가/제거 인터페이스가 추가된다. DS33M30에는 DS3/E3 기능이 없지만 단 10mm x 10mm의 업계 최소 EoS 매퍼이다. 이들 3개 소자는 모두 OC-3/STM-1 솔루션에 완벽한 기가비트 Ethernet을 구현하는 데 최소 수의 외부 부품만 필요하며 Ethernet 액세스 장치, 다중 서비스 프로비저닝 플랫폼, 초단파 라디오 및 IP DSLAM 업링크에 이상적인 솔루션을 제공한다.

DS33M31/DS33M33은 기가비트 Ethernet 인터페이스로부터 DS3/E3 프레임 형식으로 Ethernet 프레임에 대한 EoPDH 매핑을 수행한 다음 기존 SONET/SDH 매핑 기법을 사용하여 DS3/E3 속성을 광 OC-3/STM-1로 전환한다. 이와 같이 기존 프로토콜과 새로운 프로토콜을 결합함으로써 Ethernet over PDH over SONET/SDH(EoPoS)라고 하는 기술이 구현된다. EoPoS 기술을 사용하면 광 전송 네트워크는 기존 PDH 트래픽을 전달하듯이 링크를 관리할 수 있어 광 네트워크 장치, 프로비저닝 시스템, 모니터링 시스템, 테스트 장치 등을 재사용할 수 있다.

DS33M31/DS33M33은 DS33M30과 마찬가지로 EoPoS 매핑뿐 아니라 가상으로 연결된 상위 컨테이너에서 보다 전통적인 EoS 매핑을 지원한다. 지원되는 프레임 인캡슐레이션에는 GFP-F, HDLC, cHDLC, X.86 (LAPS) 등이 포함된다. 이들 매퍼는 가변 레이트 캐리어 Ethernet 서비스를 제공하기 위한 Ethernet OAM 삽입/추출 기능, QoS 우선순위 스케줄링, VLAN 프로세싱 및 CIR 폴리서를 제공한다. 또한 이들 소자에는 1000Mbps GMII Ethernet 포트, Ethernet MAC, LVDS/LVPECL 인터페이스를 갖는 이중 보호 STS-3/STM-1 SerDes 포트, GFP-F/HDLC/cHDLC/X.86 프로토콜 인캡슐레이터, SONET/SDH 매퍼, DDR SDRAM 인터페이스 및 호스트 제어를 위한 로컬 버스 포트가 있다. SerDes 인터페이스는 상용 광 트랜시버에 원활하게 연결할 수 있다.

DS33M30은 10mm x 10mm, 144핀 CSBGA 패키지로, DS33M31/DS33M33은 17mm x 17mm, 256핀 CSBGA 패키지로 제공되며 모두 -40°C ~ +85°C의 넓은 산업 온도 범위에서 동작한다. 설계 킷과 소프트웨어 드라이버를 사용하여 설계 시간을 단축할 수 있다.

Maxim Integrated Products는 고성능 반도체 제품을 설계, 생산하는 상장 회사로 2008회계년도 매출액으로 20억 달러 이상을 기록했다. Maxim은 창립 이래 25년이 넘도록 고객의 제품에 부가 가치를 창출하는 혁신적인 아날로그 및 혼합 신호 엔지니어링 솔루션을 공급하는 것을 기업의 사명으로 추구하고 있다. 현재 Maxim은 산업, 통신, 가전 및 컴퓨팅 시장을 대상으로 5900개 이상의 제품을 개발하고 있다. 보다 자세한 내용은 korea.maxim-ic.com에서 확인할 수 있다.

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추가 정보: DS33M30, DS33M31, DS33M33
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