데이터 처리량을 극대화하고 향상된 ESD 기능을 제공하는 차세대 멀티프로토콜 칩셋
Note to Editor:
- MAX13170E, MAX13172E, MAX13174E은 V.28 (RS-232), V.10/V.11 (RS-449/V.36, EIA-530, EIA-530A, X.21), V.35 프로토콜을 지원하는 완벽한 멀티프로토콜 트랜시버 칩셋이다.
- MAX13170E/MAX13172E/MAX13174E는 MXL1543B/MXL1544/MXL1344 칩셋과 핀 호환성이 있으며, V.35 및 V.11의 높은 데이터 전송률과 향상된 ESD 보호 기능을 제공한다.
- 이 칩셋은 Maxim의 차세대 기술인 BiCMOS 프로세스를 이용하여 완성된 견고한 ESD 구조를 통해 데이터 처리량을 극대화한다.
- MAX13170E/MAX13172E/MAX13174E 칩셋은 텔레콤 장비, 데이터 네트워킹, CSU/DSU, PCI 카드 애플리케이션에 이상적이다.
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SUNNYVALE, CA—2008년 8월 7일—Maxim Integrated Products (PINK OTC MARKETS: MXIM) (맥심인터그레이티드프로덕트)는 멀티프로토콜 데이터 트랜시버인 MAX13170E, 멀티프로토콜 클록 트랜시버인 MAX13172E, 멀티프로토콜 터미네이션 IC인MAX13174E를 출시했다. 이 세 소자들은 V.28 (RS-232), V.10/V.11 (RS-449/V.36, EIA-530, EIA-530A, X.21), V.35 프로토콜을 지원하는 멀티프로토콜 트랜시버 칩셋을 형성한다. 이 칩셋은 Maxim의 차세대 설계 기술인 BiCMOS 프로세스 기술이 적용되어 MXL1543B/MXL1544/MXL1344 칩셋을 위한 핀 호환성이 향상되었다. MAX13170E/MAX13172E/MAX13174E는 V.35 및 V.11의 높은 데이터 전송률(최대 20Mbps)과 향상된 ESD 보호 기능을 제공함으로써 텔레콤 장비, 데이터 네트워킹/라우팅, PCI™ 카드 애플리케이션에 이상적이다.
MAX13170E/MAX13172E/MAX13174E는 단일 5V 전원, 0°C ~ 70°C 온도 범위에서 동작하며, MAX13170E/MAX13172E는 28 핀 SSOP 패키지로 제공되고, MAX13174E는 24 핀 SSOP 패키지로 제공된다.
Maxim Integrated Products는 고성능 반도체 제품을 설계, 생산하는 상장 회사로 20억 달러 이상의 연간 매출을 기록하고 있다. 올 해로 창립 25주년을 맞이하는 Maxim은 고객의 제품에 부가 가치를 창출하는 혁신적인 아날로그 및 혼합 신호 엔지니어링 솔루션을 공급하는 것을 기업의 사명으로 추구하고 있다. 현재 Maxim은 산업, 통신, 가전 및 컴퓨팅 시장을 대상으로 5700개 이상의 제품을 개발하고 있다. 보다 자세한 내용은 korea.maxim-ic.com에서 확인할 수 있다.
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