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DS34S101, DS34S102, DS34S104, DS34S108
1/2/4/8채널 TDM-Over-Packet 전송 소자

Pseudowire에서 TDM 서비스를 제공하기 위한 가장 저렴하고 가장 견고한 최소형 솔루션


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데이터 시트
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제품 설명
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이 IETF PWE3 SATop/CESoPSN/TDMoIP/HDLC 규격 준수 소자들은 IP, MPLS 또는 이더넷 네트워크를 통해 최대 8개의 E1, T1, 직렬 스트림 또는 1개의 고속 E3, T3, STS-1 또는 직렬 스트림을 투명하게 전송할 수 있게 한다. 복구된 클록의 지터와 원더(wander)는 G.823/G.824, G8261 및 TDM 규격을 준수한다. TDM 데이터는 최대 64개까지 개별적으로 구성 가능한 번들로 전송된다. AAL2를 제외한 표준에 기반한 모든 TDM-over-packet 매핑 방법이 지원된다. 프레임 기반의 직렬 HDLC 데이터 플로우도 지원된다. 높은 집적도의 DS34S10x 소자로 비용과 보드 공간, 타임 투 마켓을 최소화할 수 있다.

주요기능
  • 패킷 네트워크를 통한 E1, T1, E3, T3 또는 STS-1 TDM 또는 CBR 직렬 신호 전송
  • SAToP, CESoPSN, TDMoIP (AAL1), HDLC, 비정형(Unstructured), 정형(Structured), CAS 구조를 포함한 모든 매핑 방법 완전 지원
  • 적응형 클록 복구, 공통 클록, 외부 클록, 루프백 타이밍 모드 지원
  • 독립적으로 구성 가능한 TDM 클록 복구 머신 (포트당 1개) 내장
  • 네트워크 PDV, 패킷 손실, 지속적인 지연 변화, 주파수 변화 및 기타 장애를 처리하는 클록 복구 알고리즘
  • 64개의 독립적인 번들/연결
  • IPv4, IPv6, UDP, RTP, L2TPv3, MPLS 및 메트로 이더넷을 지원하는 멀티프로토콜 인캡슐레이션
  • 802.1p 및 802.1Q에 따른 VLAN 지원
  • MII/RMII/SSMII를 지원하는 10/100 이더넷 MAC
  • 32비트, 16비트 또는 SPI 프로세서 버스 선택 가능
  • 단 2개의 클록 신호로 동작 (1개는 클록 복구, 1개는 패킷 처리)
  • 글루리스 (glueless) SDRAM 버퍼 관리
  • 저전력 1.8V 코어, 3.3V I/O

Key Specifications:   TDM-Over-Packet
Part Number Number of T1/E1/Serial Streams Number of T3/E3, STS-1 Serial Ports Mapping Methods PSN Encapsulation Protocols 10/100 MAC Interface Processor Interface Package RoHS Available Price**
DS34S101  NEW! 1 1 AAL1
CESoPSN
HDLC
SAToP
Structured
Structured with CSA
TDMoIP
Unstructured
L2TPv3 (IPv4, IPv6)
MEF-8
MPLS
RTP
UDP (IPv4, IPv6)
MII
RMII
SSMII
16-Bit
32-Bit
SPI
0/0 Yes $28.69 @ 1k
DS34S102  NEW! 2 $33.66 @ 1k
DS34S104  NEW! 4 $40.83 @ 1k
DS34S108  NEW! 8 $59.59 @ 1k
See All TDM-Over-Packet (8)
Notes:
**This pricing is BUDGETARY, for comparing similar parts. Prices are in U.S. dollars and subject to change. Quantity pricing may vary substantially and international prices may differ due to local duties, taxes, fees, and exchange rates. For volume-specific prices and delivery, please see the price and availability page or contact an authorized distributor.

애플리케이션 노트
  • 애플리케이션 노트 3963: NISTnet 소프트웨어 설치 및 TDMoP와 함께 사용 가능한 제품 구성 방법 - DS34S101, DS34S102, DS34S104, DS34S108
  • 애플리케이션 노트 4115: 패킷 지연 변동(PDV)을 보상하기 위해 TDMoP 제품에서 지터 버퍼를 사용하는 방법 - DS34S101, DS34S102, DS34S104, DS34S108
  • 애플리케이션 노트 4158: Maxim의 TDM-over-Packet (TDMoP) 소자와 기타 벤더의 TDMoP 소자 간 상호운용성 - DS34S101, DS34S102, DS34S104, DS34S108
  • 애플리케이션 노트 4248: G.8261 Compliance Report - DS34S108

    EV 킷
  • DS34T108DK

    디자인 가이드
  • Communications (PDF)

    신뢰성 보고서
  • 신뢰성 보고서: DS34S104.pdf DS34S108.pdf
  • 신뢰성 보고서 요청:

    소프트웨어/모델
  • 소프트웨어 개발 패키지 요청
  • DS34S101 BSDL 모델
  • DS34S101 IBIS 모델
  • DS34S102 IBIS 모델
  • DS34S104 BSDL 모델
  • DS34S104 IBIS 모델
  • DS34S108 BSDL 모델

    주문 정보
    참고:

    1. 부품을 구매하기 위한 기타 옵션 및 링크는 http://korea.maxim-ic.com/sales에 실려 있습니다.
    2. 필요한 것을 찾지 못하셨나요? Maxim 애플리케이션 엔지니어에게 문의하십시오. 부품을 찾는데 필요한 전문가의 도움이 보통 업무일 1일 이내에 제공됩니다.
    3. 부품번호 suffix: T 또는 T&R = 테잎 앤 릴, + = RoHS/lead-free, # = RoHS/lead 예외.추가 정보: 전체 데이터 시트 또는 부품번호 규칙
    4. *일부 패키지는 크기 편차(variation)를 가지며 이 값은 도면 상에 제시되어 있습니다. “패키지 코드/편차”는 해당 제품이 사용하고 있는 편차를 보여줍니다. 부품번호 suffix에 "+", "#", "-"는 RoHS 준수 상태를 나타냅니다. 패키지 도면에 suffix 문자는 다를 수 있습니다.


    소자: 1-9 / 9

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    DS34S101GN+  
    CSBGA,256 핀,0 mm²
    도면: 21-0315 (PDF)
    Land Pattern: 90-0271 (PDF)
    패키지 코드/편차 이용: X256+9*
    -40°C ~ +85°C RoHS/Lead-Free: Lead-Free
    재료 분석
    DS34S101GN  
    CSBGA,256 핀,0 mm²
    도면: 21-0315 (PDF)
    Land Pattern: 90-0271 (PDF)
    패키지 코드/편차 이용: X256-9*
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    CSBGA,256 핀,0 mm²
    도면: 21-0315 (PDF)
    Land Pattern: 90-0271 (PDF)
    패키지 코드/편차 이용: X256-9*
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    DS34S102GN+  
    CSBGA,256 핀,0 mm²
    도면: 21-0315 (PDF)
    Land Pattern: 90-0271 (PDF)
    패키지 코드/편차 이용: X256+9*
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    CSBGA,256 핀,0 mm²
    도면: 21-0315 (PDF)
    Land Pattern: 90-0271 (PDF)
    패키지 코드/편차 이용: X256+9*
    -40°C ~ +85°C RoHS/Lead-Free: Lead-Free
    재료 분석
    DS34S104GN  
    CSBGA,256 핀,0 mm²
    도면: 21-0315 (PDF)
    Land Pattern: 90-0271 (PDF)
    패키지 코드/편차 이용: X256-9*
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    Land Pattern: Not Available

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    DS34S108GN+  
    TEBGA,484 핀,0 mm²
    도면: 21-0447 (PDF)
    Land Pattern: Not Available
    패키지 코드/편차 이용: V484T+4*
    -40°C ~ +85°C RoHS/Lead-Free: Lead-Free
    재료 분석
    DS34S108GN  
    TEBGA,484 핀,0 mm²
    도면: 21-0447 (PDF)
    Land Pattern: Not Available
    패키지 코드/편차 이용: V484T-4*
    -40°C ~ +85°C RoHS/Lead-Free: 아니오
    재료 분석

    관련된 제품군
    DS34T101, DS34T102, DS34T104, DS34T108 1/2/4/8채널 TDM-Over-Packet 칩

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     EV 킷 

    2008-11-10
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