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간략한 데이터 시트 (PDF, 512kB) English 다운로드 전체 데이터 시트 요청 DS33M30 제품군은 OC-3/STM-1 광 네트워크에서 기가비트 이더넷 트래픽 전송을 위한 작고 효율적인 솔루션을 제공한다. 광 트랜시버, 이더넷 PHY, DDR SDRAM 및 호스트 프로세서를 추가하면 OC-3/STM-1에서 완벽한 GbE 솔루션을 구현할 수 있다. 이 제품군은 VC-4의 Ethernet over SONET/SDH(EoS), 다중 연결된 VC-3의 "차세대" EoS보다 높은 매핑, 그리고 최대 3개까지 가상으로 연결된 DS3/E3 속성을 갖는 Ethernet over PDH SONET/SDH(EoPoS)를 지원한다. 지원되는 프레임 인캡슐레이션에는 GFP-F, HDLC, cHDLC, X.86 (LAPS) 등이 포함된다.

EV 킷 이용 가능:  DS33M30DK   DS33M33DK  

주요기능

STS-3c/VC-4에서 EoS, 최대 3개가 연결된 STS-1/VC-3에서 EoS, 최대 3개가 연결된 DS-3에서 EoPoS 지원 2개의 독립적인 155.52Mbps SerDes 포트 10/100/1000 IEEE 802.3 이더넷 MAC 포트 1개 MII/RMII/GMII MAC 인터페이스 구성 가능 GFP/LAPS/HDLC/cHDLC 인캡슐레이션 IEEE 802.1Q VLAN 및 Q-in-Q 지원 µP 인터페이스로부터 OAM 프레임 추가/제거 QoS (Quality of Service) 지원 CIR/CBS를 통한 트래픽 폴리싱 PCP 또는 DSCP를 통한 분류 최대 512Mb DDR SDRAM 버퍼 지원 SPI™ 및 병렬 마이크로프로세서 인터페이스 1.8V, 2.5V, 3.3V 전원

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