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제품 설명

간략한 데이터 시트 (PDF, 512kB) English 다운로드 전체 데이터 시트 요청 DS33M30 제품군은 OC-3/STM-1 광 네트워크에서 기가비트 이더넷 트래픽 전송을 위한 작고 효율적인 솔루션을 제공한다. 광 트랜시버, 이더넷 PHY, DDR SDRAM 및 호스트 프로세서를 추가하면 OC-3/STM-1에서 완벽한 GbE 솔루션을 구현할 수 있다. 이 제품군은 VC-4의 Ethernet over SONET/SDH(EoS), 다중 연결된 VC-3의 "차세대" EoS보다 높은 매핑, 그리고 최대 3개까지 가상으로 연결된 DS3/E3 속성을 갖는 Ethernet over PDH SONET/SDH(EoPoS)를 지원한다. 지원되는 프레임 인캡슐레이션에는 GFP-F, HDLC, cHDLC, X.86 (LAPS) 등이 포함된다.

EV 킷 이용 가능:  DS33M30DK   DS33M33DK  

주요기능

STS-3c/VC-4에서 EoS, 최대 3개가 연결된 STS-1/VC-3에서 EoS, 최대 3개가 연결된 DS-3에서 EoPoS 지원 2개의 독립적인 155.52Mbps SerDes 포트 10/100/1000 IEEE 802.3 이더넷 MAC 포트 1개 MII/RMII/GMII MAC 인터페이스 구성 가능 GFP/LAPS/HDLC/cHDLC 인캡슐레이션 IEEE 802.1Q VLAN 및 Q-in-Q 지원 µP 인터페이스로부터 OAM 프레임 추가/제거 QoS (Quality of Service) 지원 CIR/CBS를 통한 트래픽 폴리싱 PCP 또는 DSCP를 통한 분류 최대 512Mb DDR SDRAM 버퍼 지원 SPI™ 및 병렬 마이크로프로세서 인터페이스 1.8V, 2.5V, 3.3V 전원

애플리케이션 노트

애플리케이션 노트 4102: Using Ethernet over PDH in SONET/SDH Networks - DS33M30, DS33M31, DS33M33

EV 킷

DS33M30DK DS33M33DK

디자인 가이드

Communications (PDF)

신뢰성 보고서

신뢰성 보고서: DS33M33.pdf DS33M31.pdf DS33M30.pdf

소프트웨어/모델

DS33M30 IBIS 모델 DS33M30 Logical Symbol-XML Format DS33M30 Orcad Logical Symbol DS33M31 IBIS 모델 DS33M33 Logical Symbol-XML Format DS33M33 Orcad Logical Symbol DS33M33 IBIS 모델

주문 정보

참고: 부품을 구매하기 위한 기타 옵션 및 링크는 http://korea.maxim-ic.com/sales에 실려 있습니다. 필요한 것을 찾지 못하셨나요? Maxim 애플리케이션 엔지니어에게 문의하십시오. 부품을 찾는데 필요한 전문가의 도움이 보통 업무일 1일 이내에 제공됩니다. 부품번호 suffix: T 또는 T&R = 테잎 앤 릴, + = RoHS/lead-free, # = RoHS/lead 예외.추가 정보: 전체 데이터 시트 또는 부품번호 규칙 *일부 패키지는 크기 편차(variation)를 가지며 이 값은 도면 상에 제시되어 있습니다. “패키지 코드/편차”는 해당 제품이 사용하고 있는 편차를 보여줍니다. 부품번호 suffix에 "+", "#", "-"는 RoHS 준수 상태를 나타냅니다. 패키지 도면에 suffix 문자는 다를 수 있습니다.

소자: 1-4 / 4

DS33M30	무료 샘플	구매	상태	패키지: 타입 핀 풋프린트   도면 코드/편차 *	온도	RoHS/Lead-Free? 재료 분석
DS33M30N+			구매 가능	CSBGA,144 핀,104 mm² 도면: 21-0169 (PDF) 랜드 패턴: 90-0289 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: X14400+1*	-40°C ~ +85°C	RoHS/Lead-Free: Lead-Free 재료 분석
DS33M31	무료 샘플	구매	상태	패키지: 타입 핀 풋프린트   도면 코드/편차 *	온도	RoHS/Lead-Free? 재료 분석
DS33M31N+			구매 가능	CSBGA,256 핀,289 mm² 도면: 21-0479 (PDF) 랜드 패턴: 90-0271 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: X256+6*	-40°C ~ +85°C	RoHS/Lead-Free: Lead-Free 재료 분석
DS33M33	무료 샘플	구매	상태	패키지: 타입 핀 풋프린트   도면 코드/편차 *	온도	RoHS/Lead-Free? 재료 분석
DS33M33N+			구매 가능	CSBGA,256 핀,289 mm² 도면: 21-0479 (PDF) 랜드 패턴: 90-0271 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: X256+6*	-40°C ~ +85°C	RoHS/Lead-Free: Lead-Free 재료 분석
DS33M33N+W			구매 가능	CSBGA,256 핀,289 mm² 도면: 21-0479 (PDF) 랜드 패턴: 90-0271 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: X256+1*	-40°C ~ +85°C	RoHS/Lead-Free: Lead-Free 재료 분석

추가 정보

신제품 보도자료: 2009-03-23

관련된 제품군

DS33W11, DS33W41, DS33X11, DS33X161, DS33X162, DS33X41, DS33X42, DS33X81, DS33X82 Ethernet Over PDH 매핑 소자 관련 정보: 비슷한 제품군 보기 모든 T/E Carrier & Packetized Products 보기 (102개 제품)

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