DS33M30 제품군은 OC-3/STM-1 광 네트워크에서 기가비트 이더넷 트래픽 전송을 위한 작고 효율적인 솔루션을 제공한다. 광 트랜시버, 이더넷 PHY, DDR SDRAM 및 호스트 프로세서를 추가하면 OC-3/STM-1에서 완벽한 GbE 솔루션을 구현할 수 있다. 이 제품군은 VC-4의 Ethernet over SONET/SDH(EoS), 다중 연결된 VC-3의 "차세대" EoS보다 높은 매핑, 그리고 최대 3개까지 가상으로 연결된 DS3/E3 속성을 갖는 Ethernet over PDH SONET/SDH(EoPoS)를 지원한다. 지원되는 프레임 인캡슐레이션에는 GFP-F, HDLC, cHDLC, X.86 (LAPS) 등이 포함된다.
주요기능
STS-3c/VC-4에서 EoS, 최대 3개가 연결된 STS-1/VC-3에서 EoS, 최대 3개가 연결된 DS-3에서 EoPoS 지원
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부품번호 suffix: T 또는 T&R = 테잎 앤 릴,
+ = RoHS/lead-free,
# = RoHS/lead 예외.추가 정보: 전체 데이터 시트 또는 부품번호 규칙
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DS33M30
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패키지:
타입 핀 풋프린트
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DS33M30N+
CSBGA,144 핀,104 mm²
도면: 21-0169 (PDF)
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패키지 코드/편차 이용: X14400+1*
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