| 주문 정보 |
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참고:
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- 부품번호 suffix: T 또는 T&R = 테잎 앤 릴,
+ = RoHS/lead-free,
# = RoHS/lead 예외.추가 정보: 전체 데이터 시트 또는 부품번호 규칙
- *일부 패키지는 크기 편차(variation)를 가지며 이 값은 도면 상에 제시되어 있습니다. “패키지 코드/편차”는 해당 제품이 사용하고 있는 편차를 보여줍니다. 부품번호 suffix에 "+", "#", "-"는 RoHS 준수 상태를 나타냅니다. 패키지 도면에 suffix 문자는 다를 수 있습니다.
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소자:
1-27
/
27
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| DS4026 |
참고 |
무료 샘플 |
구매 |
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패키지:
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타입 핀 풋프린트
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도면 코드/편차 *
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온도 |
RoHS/Lead-Free?
재료 분석 |
DS4026S+ACC
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10MHz |
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SOIC(W),16 핀,111 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W16+H1*
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0°C ~ +70°C
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데이터 시트 보기
재료 분석
|
DS4026S+FCC
|
16.384MHz |
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SOIC(W),16 핀,111 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W16+H1*
|
0°C ~ +70°C
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데이터 시트 보기
재료 분석
|
DS4026S+BCC
|
12.8MHz |
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SOIC(W),16 핀,111 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W16+H1*
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0°C ~ +70°C
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RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
DS4026S+HCC
|
19.44MHz |
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SOIC(W),16 핀,111 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W16+H1*
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0°C ~ +70°C
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데이터 시트 보기
재료 분석
|
DS4026S+JCC
|
20MHz |
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SOIC(W),16 핀,111 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W16+H1*
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0°C ~ +70°C
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RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
DS4026S+KCC
|
26MHz |
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SOIC(W),16 핀,111 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W16+H1*
|
0°C ~ +70°C
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데이터 시트 보기
재료 분석
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DS4026S+QCC
|
51.84MHz |
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SOIC(W),16 핀,111 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W16+H1*
|
0°C ~ +70°C
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데이터 시트 보기
재료 분석
|
DS4026S+MCC
|
38.88MHz |
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|
SOIC(W),16 핀,111 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W16+H1*
|
0°C ~ +70°C
|
데이터 시트 보기
재료 분석
|
DS4026S+PCC
|
40MHz |
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SOIC(W),16 핀,111 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W16+H1*
|
0°C ~ +70°C
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데이터 시트 보기
재료 분석
|
DS4026S+WCN
|
25MHz |
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SOIC(W),16 핀,111 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W16+H1*
|
-40°C ~ +85°C
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RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
DS4026S+ACN
|
10MHz |
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SOIC(W),16 핀,111 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W16+H1*
|
-40°C ~ +85°C
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RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
DS4026S+FCN
|
16.384MHz |
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|
SOIC(W),16 핀,111 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W16+H1*
|
-40°C ~ +85°C
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RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
DS4026S+JCN
|
20MHz |
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SOIC(W),16 핀,111 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W16+H1*
|
-40°C ~ +85°C
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RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
DS4026S+BCN
|
12.8MHz |
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|
SOIC(W),16 핀,111 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W16+H1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
DS4026S+HCN
|
19.44MHz |
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|
SOIC(W),16 핀,111 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W16+H1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
DS4026S+KCN
|
26MHz |
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|
SOIC(W),16 핀,111 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W16+H1*
|
-40°C ~ +85°C
|
데이터 시트 보기
재료 분석
|
DS4026S+QCN
|
51.84MHz |
|
|
SOIC(W),16 핀,111 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W16+H1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
DS4026S+MCN
|
38.88MHz |
|
|
SOIC(W),16 핀,111 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W16+H1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
DS4026S+PCN
|
40MHz |
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SOIC(W),16 핀,111 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W16+H1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
DS4026S+RCN
|
24MHz |
|
|
SOIC(W),16 핀,111 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W16+H1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
DS4026S3+JCN
|
20MHz |
|
|
SOIC(W),16 핀,111 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W16+H1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
DS4026S+YCN
|
19.6608MHz |
|
|
SOIC(W),16 핀,111 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W16+H1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
DS4026S+LCN
|
32.768MHz |
|
|
SOIC(W),16 핀,111 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W16+H1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
DS4026S3+GCN
|
19.2MHz |
|
|
SOIC(W),16 핀,111 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W16+H1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
DS4026S3+BCN
|
12.8MHz |
|
|
SOIC(W),16 핀,111 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W16+H1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
DS4026S3+ACN
|
10MHz |
|
|
SOIC(W),16 핀,111 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W16+H1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
DS4026S+ECN
|
16.8MHz |
|
|
SOIC(W),16 핀,111 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W16+H1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
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