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MAX13485E, MAX13486E
하프 듀플렉스 RS-485/RS-422 트랜시버, µDFN 패키지

향상된 ESD 보호 기능이 내장된 업계 최소형 RS-485 트랜시버


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제품 설명
MAX13485E/MAX13486E +5V, 하프 듀플렉스(half-duplex), ±15kV ESD 보호 RS-485 트랜시버에는 드라이버 1개와 수신기 1개가 내장되어 있다. 이들 소자에는 페일 세이프 회로가 내장되어 있어 수신기 입력이 오픈 또는 단락되는 경우에도 로직 하이 수신기 출력을 보장한다. 종단된 버스상의 모든 송신기가 디스에이블되면 (하이 임피던스) 수신기는 로직 하이를 출력한다. MAX13485E/MAX13486E에는 핫 스왑 기능이 내장되어 있어 파워 업 또는 라이브 인서션 (live-insertion) 시 버스가 천이되는 오류를 없애준다.

MAX13485E에는 슬루율이 낮은 드라이버가 내장되어 EMI를 최소화하고 제대로 터미네이션되지 않은 케이블로 인해 발생되는 반사를 줄일 수 있어 최대 500kbps까지 오류 없이 전송 가능하다. MAX13486E 드라이버 슬루율은 제한되지 않으므로 전송 속도를 16Mbps까지 증가시킬 수 있다.

MAX13485E/MAX13486E는 1/4단위 부하 수신기 입력 임피던스를 갖고 있어 버스에 트랜시버를 128개까지 놓을 수 있으며, 하프 듀플렉스 통신에 적합하다. 모든 드라이버 출력은 Human Body Model을 사용하여 ±15kV ESD까지 보호된다. MAX13485E/MAX13486E는 8핀 SO 및 공간 절약형 8핀 µDFN 패키지로 제공되며, -40°C ~ +85°C의 넓은 온도 범위에서 동작한다.

주요기능   애플리케이션/용도
  • 동작 전원: +5V
  • EIA/TIA-485와 호환 가능한 진정한 페일 세이프 수신기
  • 텔레콤 애플리케이션을 위한 핫 스왑 가능
  • 향상된 슬루율 제한으로 오류 없는 데이터 전송 가능 (MAX13485E)
  • 고속 버전(MAX13486E)으로 최대 16Mbps까지 전송 가능
  • Human Body Model을 사용하여 RS-485/RS-422 I/O 핀에 대해 ±15kV의 향상된 ESD 보호 기능 제공
  • 1/4단위 부하로 버스에 최대 128개까지 트랜시버 확장 가능
  • 공간 절약형 8핀 µDFN 또는 업계 표준 8핀 SO 패키지로 제공

 
  • 자동 HVAC 시스템
  • 산업용 제어
  • 산업용 모터 드라이브
  • 유틸리티 미터

    EV 킷
  • MAX13485EEVKIT

    디자인 가이드
  • Interface (PDF)

    신뢰성 보고서
  • FIT 데이터 보기:
  • 신뢰성 보고서 요청:

    소프트웨어/모델
    없음

    주문 정보
    참고:

    1. 부품을 구매하기 위한 기타 옵션 및 링크는 http://korea.maxim-ic.com/sales에 실려 있습니다.
    2. 필요한 것을 찾지 못하셨나요? Maxim 애플리케이션 엔지니어에게 문의하십시오. 부품을 찾는데 필요한 전문가의 도움이 보통 업무일 1일 이내에 제공됩니다.
    3. 부품번호 suffix: T 또는 T&R = 테잎 앤 릴, + = RoHS/lead-free, # = RoHS/lead 예외.추가 정보: 전체 데이터 시트 또는 부품번호 규칙
    4. *일부 패키지는 크기 편차(variation)를 가지며 이 값은 도면 상에 제시되어 있습니다. “패키지 코드/편차”는 해당 제품이 사용하고 있는 편차를 보여줍니다. 부품번호 suffix에 "+", "#", "-"는 RoHS 준수 상태를 나타냅니다. 패키지 도면에 suffix 문자는 다를 수 있습니다.


    소자: 1-8 / 8

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    패키지: 타입 핀 풋프린트
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    재료 분석
    MAX13485EELA+T    
    µDFN,8 핀,4 mm²
    도면: 21-0164 (PDF)
    Land Pattern: 90-0005 (PDF)
    패키지 코드/편차 이용: L822+1*
    -40°C ~ +85°C RoHS/Lead-Free: Lead-Free
    재료 분석
    MAX13485EELA+  
    µDFN,8 핀,4 mm²
    도면: 21-0164 (PDF)
    Land Pattern: 90-0005 (PDF)
    패키지 코드/편차 이용: L822+1*
    -40°C ~ +85°C RoHS/Lead-Free: Lead-Free
    재료 분석
    MAX13485EESA+  
    SOIC(N),8 핀,31 mm²
    도면: 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    패키지 코드/편차 이용: S8+2*
    -40°C ~ +85°C RoHS/Lead-Free: Lead-Free
    재료 분석
    MAX13485EESA+T    
    SOIC(N),8 핀,31 mm²
    도면: 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    패키지 코드/편차 이용: S8+2*
    -40°C ~ +85°C RoHS/Lead-Free: Lead-Free
    재료 분석
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    패키지: 타입 핀 풋프린트
      도면 코드/편차 *
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    재료 분석
    MAX13486EELA+T    
    µDFN,8 핀,4 mm²
    도면: 21-0164 (PDF)
    Land Pattern: 90-0005 (PDF)
    패키지 코드/편차 이용: L822+1*
    -40°C ~ +85°C RoHS/Lead-Free: Lead-Free
    재료 분석
    MAX13486EELA+  
    µDFN,8 핀,4 mm²
    도면: 21-0164 (PDF)
    Land Pattern: 90-0005 (PDF)
    패키지 코드/편차 이용: L822+1*
    -40°C ~ +85°C RoHS/Lead-Free: Lead-Free
    재료 분석
    MAX13486EESA+  
    SOIC(N),8 핀,31 mm²
    도면: 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    패키지 코드/편차 이용: S8+2*
    -40°C ~ +85°C RoHS/Lead-Free: Lead-Free
    재료 분석
    MAX13486EESA+T    


    Land Pattern: Not Available

    -40°C ~ +85°C 데이터 시트 보기

    추가 정보
  • 신제품 보도자료: 2007-03-05 
  • 제품 광고: 다운로드

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    문서 레퍼런스 19-0742; 개정판 0; 2007-02-09
    이 페이지는 최근에 변경됨: 2008-08-27


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