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DS33R11
T1/E1/J1 트랜시버가 내장된 이더넷 매퍼


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데이터 시트
전체 데이터 시트 (PDF, 11.3MB)
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제품 설명
DS33R11은 T1/E1/J1 데이터 스트림을 통한 송신을 위해 HDLC 또는 X.86 (LAPS)에서 MAC 프레임을 캡슐화(encapsulation)함으로써 10/100 이더넷 LAN 세그먼트를 확장한다.

이 소자는 최대 선속 전송 능력을 사용하여 패킷의 저장 후 전송을 수행한다. 내장된 CIR (Committed Information Rate) 컨트롤러는 512Kbps씩 증가하여 라인 레이트까지 단편 대역폭 할당을 제공한다. DS33R11은 저렴한 외부 프로세서와 함께 동작할 수 있다.

주요기능   애플리케이션/용도
  • 10/100 IEEE 802.3 이더넷 MAC (MII 및 RMII) 하프/풀 듀플렉스, 자동 플로우 제어
  • 내장 T1/E1/J1 프레이머 및 LIU
  • 프로그래밍 가능 FCS 및 프레임간 채우기를 통한 HDLC/LAPS 캡슐화
  • CIR 컨트롤러는 512Kbps씩 증가하는 단편 할당 제공
  • 직렬 (TDM) 인터페이스를 위한 프로그래밍 가능 BERT
  • 외부 16MB, 100MHz SDRAM 버퍼링
  • 병렬 마이크로프로세서 인터페이스
  • 전원 전압: 1.8V, 3.3V
  • 2개의 신호 레이어에서 기준 설계 라우팅
  • IEEE 1149.1 JTAG 지원

 
  • T1/E1/J1으로 이더넷 전송
  • LAN 확장
  • 투명 LAN 서비스

    Key Specifications:   T/E Carrier & Packetized Products
    Part Number Transmission Standard Functions Number of Channels Input to Output Clocks (MHz) Supply Voltage (V) EV-Kit RoHS Available Package Smallest Available Package (max w/pins) (mm2) Price**
    DS33R11  Ethernet/Serial TDM
    T1/E1/J1
    Ethernet Mapper
    1 1.544 to 4.096 & 8.192 3.3 Yes Yes PBGA/256 729 $28.29 @ 1k
    See All T/E Carrier & Packetized Products (102)
    Notes:
    **This pricing is BUDGETARY, for comparing similar parts. Prices are in U.S. dollars and subject to change. Quantity pricing may vary substantially and international prices may differ due to local duties, taxes, fees, and exchange rates. For volume-specific prices and delivery, please see the price and availability page or contact an authorized distributor.

    애플리케이션 노트
  • 애플리케이션 노트 3849: Ethernet-over-PDH Technology Overview - DS33R11
  • 애플리케이션 노트 4118: DS33R11 Multichip-Module BSDL Testing - DS33R11
  • 애플리케이션 노트 4233: Carrier Ethernet Service Demarcation in Optical Networks - DS33R11

    EV 킷
  • DS33R11DK, DS33ZH11DK

    디자인 가이드
  • Communications (PDF)

    신뢰성 보고서
  • 신뢰성 보고서: DS33R11.pdf

    소프트웨어/모델
  • DS33R11 IBIS 모델
  • DS33R11 Cadence Concept Symbol
  • DS33R11 Gerber Format
  • DS33R11 데모

    주문 정보
    참고:

    1. 부품을 구매하기 위한 기타 옵션 및 링크는 http://korea.maxim-ic.com/sales에 실려 있습니다.
    2. 필요한 것을 찾지 못하셨나요? Maxim 애플리케이션 엔지니어에게 문의하십시오. 부품을 찾는데 필요한 전문가의 도움이 보통 업무일 1일 이내에 제공됩니다.
    3. 부품번호 suffix: T 또는 T&R = 테잎 앤 릴, + = RoHS/lead-free, # = RoHS/lead 예외.추가 정보: 전체 데이터 시트 또는 부품번호 규칙
    4. *일부 패키지는 크기 편차(variation)를 가지며 이 값은 도면 상에 제시되어 있습니다. “패키지 코드/편차”는 해당 제품이 사용하고 있는 편차를 보여줍니다. 부품번호 suffix에 "+", "#", "-"는 RoHS 준수 상태를 나타냅니다. 패키지 도면에 suffix 문자는 다를 수 있습니다.


    소자: 1-3 / 3

    DS33R11 무료 샘플 구매
    패키지: 타입 핀 풋프린트
      도면 코드/편차 *
    온도 RoHS/Lead-Free?
    재료 분석
    DS33R11+W    
    PBGA,256 핀,729 mm²
    도면: 21-0307 (PDF)
    Land Pattern: 90-0267 (PDF)
    패키지 코드/편차 이용: V256+5*
    -40°C ~ +85°C RoHS/Lead-Free: Lead-Free
    재료 분석
    DS33R11    
    PBGA,256 핀,729 mm²
    도면: 21-0307 (PDF)
    Land Pattern: 90-0267 (PDF)
    패키지 코드/편차 이용: V256-5*
    -40°C ~ +85°C RoHS/Lead-Free: 아니오
    재료 분석
    DS33R11+  
    PBGA,256 핀,729 mm²
    도면: 21-0307 (PDF)
    Land Pattern: 90-0267 (PDF)
    패키지 코드/편차 이용: V256+5*
    -40°C ~ +85°C RoHS/Lead-Free: Lead-Free
    재료 분석

    추가 정보
  • 제품 광고: 다운로드

    관련된 제품군
    DS2155 T1/E1/J1 단일 칩 트랜시버
    DS33Z41 쿼드 IMUX 이더넷 매퍼
    DS33Z11 이더넷 매퍼
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    2007-03-22
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