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제품 설명

DS33R11은 T1/E1/J1 데이터 스트림을 통한 송신을 위해 HDLC 또는 X.86 (LAPS)에서 MAC 프레임을 캡슐화(encapsulation)함으로써 10/100 이더넷 LAN 세그먼트를 확장한다. 이 소자는 최대 선속 전송 능력을 사용하여 패킷의 저장 후 전송을 수행한다. 내장된 CIR (Committed Information Rate) 컨트롤러는 512Kbps씩 증가하여 라인 레이트까지 단편 대역폭 할당을 제공한다. DS33R11은 저렴한 외부 프로세서와 함께 동작할 수 있다.

EV 킷 이용 가능:  DS33R11DK, DS33ZH11DK  

주요기능		애플리케이션/용도
10/100 IEEE 802.3 이더넷 MAC (MII 및 RMII) 하프/풀 듀플렉스, 자동 플로우 제어 내장 T1/E1/J1 프레이머 및 LIU 프로그래밍 가능 FCS 및 프레임간 채우기를 통한 HDLC/LAPS 캡슐화 CIR 컨트롤러는 512Kbps씩 증가하는 단편 할당 제공 직렬 (TDM) 인터페이스를 위한 프로그래밍 가능 BERT 외부 16MB, 100MHz SDRAM 버퍼링 병렬 마이크로프로세서 인터페이스 전원 전압: 1.8V, 3.3V 2개의 신호 레이어에서 기준 설계 라우팅 IEEE 1149.1 JTAG 지원		T1/E1/J1으로 이더넷 전송 LAN 확장 투명 LAN 서비스

다이어그램

기능 다이어그램

애플리케이션 노트

애플리케이션 노트 3849: Ethernet-over-PDH Technology Overview - DS33R11 애플리케이션 노트 4118: DS33R11 Multichip-Module BSDL Testing - DS33R11 애플리케이션 노트 4233: Carrier Ethernet Service Demarcation in Optical Networks - DS33R11

EV 킷

DS33R11DK, DS33ZH11DK

디자인 가이드

Communications (PDF)

신뢰성 보고서

신뢰성 보고서: DS33R11.pdf

소프트웨어/모델

DS33R11 IBIS 모델 DS33R11 Cadence Concept Symbol DS33R11 Gerber 파일 DS33R11 데모

주문 정보

참고: 부품을 구매하기 위한 기타 옵션 및 링크는 http://korea.maxim-ic.com/sales에 실려 있습니다. 필요한 것을 찾지 못하셨나요? Maxim 애플리케이션 엔지니어에게 문의하십시오. 부품을 찾는데 필요한 전문가의 도움이 보통 업무일 1일 이내에 제공됩니다. 부품번호 suffix: T 또는 T&R = 테잎 앤 릴, + = RoHS/lead-free, # = RoHS/lead 예외.추가 정보: 전체 데이터 시트 또는 부품번호 규칙 *일부 패키지는 크기 편차(variation)를 가지며 이 값은 도면 상에 제시되어 있습니다. “패키지 코드/편차”는 해당 제품이 사용하고 있는 편차를 보여줍니다. 부품번호 suffix에 "+", "#", "-"는 RoHS 준수 상태를 나타냅니다. 패키지 도면에 suffix 문자는 다를 수 있습니다.

소자: 1-3 / 3

DS33R11	무료 샘플	구매	상태	패키지: 타입 핀 풋프린트   도면 코드/편차 *	온도	RoHS/Lead-Free? 재료 분석
DS33R11+W			구매 가능	PBGA,256 핀,729 mm² 도면: 21-0307 (PDF) 랜드 패턴: 90-0267 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: V256+5*	-40°C ~ +85°C	RoHS/Lead-Free: Lead-Free 재료 분석
DS33R11			구매 가능	PBGA,256 핀,729 mm² 도면: 21-0307 (PDF) 랜드 패턴: 90-0267 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: V256-5*	-40°C ~ +85°C	RoHS/Lead-Free: 아니오 재료 분석
DS33R11+			구매 가능	PBGA,256 핀,729 mm² 도면: 21-0307 (PDF) 랜드 패턴: 90-0267 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: V256+5*	-40°C ~ +85°C	RoHS/Lead-Free: Lead-Free 재료 분석

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