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정오표

정오표 DS3251 325XA2.pdf 정오표 DS3252 325XA2.pdf 정오표 DS3253 325XA2.pdf 정오표 DS3254 325XA2.pdf 정오표 DS3251 325XA3.pdf 정오표 DS3252 325XA3.pdf 정오표 DS3253 325XA3.pdf 정오표 DS3254 325XA3.pdf

제품 설명

DS3251 (단일), DS3252 (듀얼), DS3253 (트리플) 및 DS3254 (쿼드) 라인 인터페이스 유닛 (LIU)은 물리층에서 DS3, E3 또는 STS-1 라인에 인터페이싱하기 위해 필요한 기능을 수행한다. 각 LIU는 독립된 수신 및 송신 경로와 내장 지터 감쇄기를 갖추고 있다. 온 칩 클록 어댑터는 단일 입력 클록으로부터 모든 라인 레이트 클록을 생성한다. 제어 인터페이스 옵션으로는 8비트 병렬, SPI 및 하드웨어 모드가 있다.

주요기능		애플리케이션/용도
핀 호환 제품군 각 포트는 독립적으로 구성 가능 최대 380m (DS3), 440m (E3) 또는 360m (STS-1)의 75Ω 동축 케이블을 위한 수신 클록 및 데이터 복구 표준 준수 송신 웨이브쉐이핑(Waveshaping) 세 가지 제어 인터페이스 옵션: 8비트 병렬, SPI 및 하드웨어 모드 내장 지터 감쇄기는 수신 또는 송신 경로에 배치될 수 있음 지터 감쇄기는 규정 가능한 버퍼 깊이를 가짐: 16, 32, 64 또는 128비트 내장 클록 어댑터는 단일 입력 클록으로부터 모든 라인 레이트 클록을 발생시킴 (DS3, E3, STS-1, OC-3, 19.44MHz, 38.88MHz 또는 77.76MHz) B3ZS/HDB3 인코딩 및 디코딩 최소 외부 부품 필요 로컬 및 원격 루프백 저전력 3.3V 동작 (5V 허용 I/O) 산업 온도 범위: -40°C ~ +85°C 소형 패키지: 144핀, 13mm x 13mm 열 향상 CSBGA DS3151/DS3152/DS3153/DS3154 LIU를 위한 드롭 인 교체 IEEE 1149.1 JTAG 지원		액세스 콘센트레이터 (Concentrator) ATM 및 프레임 릴레이 장비 CSU/DSU 디지털 크로스 커넥트 DSLAM PBX 라우터/스위치 SONET/SDH 및 PDH 멀티플렉서

애플리케이션 노트

애플리케이션 노트 404: Modifying the E3 Template Compliance of the DS3150, DS315x and DS325x - DS3251, DS3252, DS3253, DS3254 애플리케이션 노트 3410: Guidelines for Laying Out T3 and E3 Network Interfaces - DS3251, DS3252, DS3253, DS3254 애플리케이션 노트 3547: T3/E3/STS-1 LIU에 대한 반사 손실 측정하기 - DS3251, DS3252, DS3253, DS3254 애플리케이션 노트 3556: 마이크로컨트롤러 없이 Dallas Semiconductor LIU 구성하기 - DS3251, DS3252, DS3253, DS3254 애플리케이션 노트 3609: DS325X, DS316X, DS317X, DS318X의 클록 레이트 어댑터 (CLAD) 기능 - DS3251, DS3252, DS3253, DS3254 애플리케이션 노트 3670: Advantest의 R3132 스펙트럼 분석기를 이용한 리턴 손실 측정 - DS3251, DS3252, DS3253, DS3254 애플리케이션 노트 3777: Using Software to Shape the Transmit Pulse of the DS325x LIUs - DS3251, DS3252, DS3253, DS3254

EV 킷

DS3254DK

디자인 가이드

Communications (PDF)

신뢰성 보고서

신뢰성 보고서: DS3251.pdf DS3252.pdf DS3253.pdf DS3254.pdf

소프트웨어/모델

DS3251 IBIS 모델 DS3251 BSDL 모델 DS3252 BSDL 모델 DS3252 IBIS 모델 DS3253 BSDL 모델 DS3253 IBIS 모델 DS3254 BSDL 모델 DS3254 IBIS 모델 DS3254 Cadence Allegro Symbol DS3254 Cadence Concept Symbol

주문 정보
참고: 부품을 구매하기 위한 기타 옵션 및 링크는 http://korea.maxim-ic.com/sales에 실려 있습니다. 필요한 것을 찾지 못하셨나요? Maxim 애플리케이션 엔지니어에게 문의하십시오. 부품을 찾는데 필요한 전문가의 도움이 보통 업무일 1일 이내에 제공됩니다. 부품번호 suffix: T 또는 T&R = 테잎 앤 릴, + = RoHS/lead-free, # = RoHS/lead 예외.추가 정보: 전체 데이터 시트 또는 부품번호 규칙 *일부 패키지는 크기 편차(variation)를 가지며 이 값은 도면 상에 제시되어 있습니다. “패키지 코드/편차”는 해당 제품이 사용하고 있는 편차를 보여줍니다. 부품번호 suffix에 "+", "#", "-"는 RoHS 준수 상태를 나타냅니다. 패키지 도면에 suffix 문자는 다를 수 있습니다.
소자: 1-15 / 15
DS3251	무료 샘플	구매	패키지: 타입 핀 풋프린트   도면 코드/편차 *	온도	RoHS/Lead-Free? 재료 분석
DS3251N			TECSBGA,144 핀,169 mm² 도면: 21-0314 (PDF) Land Pattern: Not Available 패키지 코드/편차 이용: X144T-1*	-20°C ~ +85°C	RoHS/Lead-Free: 아니오 재료 분석
DS3251N+			TECSBGA,144 핀,169 mm² 도면: 21-0314 (PDF) Land Pattern: Not Available 패키지 코드/편차 이용: X144T+1*	-40°C ~ +85°C	RoHS/Lead-Free: Lead-Free 재료 분석
DS3251+			TECSBGA,144 핀,169 mm² 도면: 21-0314 (PDF) Land Pattern: Not Available 패키지 코드/편차 이용: X144T+1*	0°C ~ +70°C	RoHS/Lead-Free: Lead-Free 재료 분석
DS3252	무료 샘플	구매	패키지: 타입 핀 풋프린트   도면 코드/편차 *	온도	RoHS/Lead-Free? 재료 분석
DS3252N			TECSBGA,144 핀,169 mm² 도면: 21-0314 (PDF) Land Pattern: Not Available 패키지 코드/편차 이용: X144T-1*	-40°C ~ +85°C	RoHS/Lead-Free: 아니오 재료 분석
DS3252N+			TECSBGA,144 핀,169 mm² 도면: 21-0314 (PDF) Land Pattern: Not Available 패키지 코드/편차 이용: X144T+1*	-40°C ~ +85°C	RoHS/Lead-Free: Lead-Free 재료 분석
DS3252+			TECSBGA,144 핀,169 mm² 도면: 21-0314 (PDF) Land Pattern: Not Available 패키지 코드/편차 이용: X144T+1*	0°C ~ +70°C	RoHS/Lead-Free: Lead-Free 재료 분석
DS3253	무료 샘플	구매	패키지: 타입 핀 풋프린트   도면 코드/편차 *	온도	RoHS/Lead-Free? 재료 분석
DS3253N#			TECSBGA,144 핀,169 mm² 도면: 21-0314 (PDF) Land Pattern: Not Available 패키지 코드/편차 이용: X144T-1*	-40°C ~ +85°C	데이터 시트 보기 재료 분석
DS3253N			TECSBGA,144 핀,169 mm² 도면: 21-0314 (PDF) Land Pattern: Not Available 패키지 코드/편차 이용: X144T-1*	-40°C ~ +85°C	RoHS/Lead-Free: 아니오 재료 분석
DS3253DK			Land Pattern: Not Available	0°C ~ +70°C	데이터 시트 보기
DS3253+			TECSBGA,144 핀,169 mm² 도면: 21-0314 (PDF) Land Pattern: Not Available 패키지 코드/편차 이용: X144T+1*	0°C ~ +70°C	RoHS/Lead-Free: Lead-Free 재료 분석
DS3253N+			TECSBGA,144 핀,169 mm² 도면: 21-0314 (PDF) Land Pattern: Not Available 패키지 코드/편차 이용: X144T+1*	-40°C ~ +85°C	RoHS/Lead-Free: Lead-Free 재료 분석
DS3254	무료 샘플	구매	패키지: 타입 핀 풋프린트   도면 코드/편차 *	온도	RoHS/Lead-Free? 재료 분석
DS3254N#			TECSBGA,144 핀,169 mm² 도면: 21-0314 (PDF) Land Pattern: Not Available 패키지 코드/편차 이용: X144T-1*	-40°C ~ +85°C	데이터 시트 보기 재료 분석
DS3254N			TECSBGA,144 핀,169 mm² 도면: 21-0314 (PDF) Land Pattern: Not Available 패키지 코드/편차 이용: X144T-1*	-40°C ~ +85°C	RoHS/Lead-Free: 아니오 재료 분석
DS3254+			TECSBGA,144 핀,169 mm² 도면: 21-0314 (PDF) Land Pattern: Not Available 패키지 코드/편차 이용: X144T+1*	0°C ~ +70°C	RoHS/Lead-Free: Lead-Free 재료 분석
DS3254N+			TECSBGA,144 핀,169 mm² 도면: 21-0314 (PDF) Land Pattern: Not Available 패키지 코드/편차 이용: X144T+1*	-40°C ~ +85°C	RoHS/Lead-Free: Lead-Free 재료 분석

추가 정보

제품 광고: 다운로드 DS3254 데모 킷

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