| DS3 및 E3를 위한 단일 (DS3171), 듀얼 (DS3172), 트리플 (DS3173), 또는 쿼드 (DS3174) 단일 칩 트랜시버
|
| 4개 소자 모두 동일 인쇄 회로 기판 플랫폼에서 손쉽게 사용할 수 있도록 완전 핀 호환
|
| 각 포트는 독립적으로 구성 가능
|
| DS3 및 E3를 위해 수신 클록/데이터 복구 및 송신 파형 실행
|
| 지터 감쇄기는 수신 또는 송신 경로에 위치할 수 있음
|
| 최대 380m (1246ft) (DS3), 또는 440m (1443fr) (E3) 길이에서 75Ω 동축 케이블에 인터페이싱
|
| Tx 및 Rx 모두에서 1:2 트랜스포머 사용
|
| 온 칩 DS3 (M23 또는 C-Bit) 및 E3 (G.751 또는 G.832) 프레이머
|
| DS, E3를 위해 독립적으로 구성 가능한 포트
|
| DS3 PMDL, G.751 Sn Bit 및 G.832 NR/GC 바이트의 삽입/추출을 위한 256바이트 FIFO를 탑재한 HDLC 컨트롤러 내장
|
| PRBS 및 반복 패턴 생성, 검출 및 분석을 위한 온 칩 BERT
|
| 최소 1초의 누적 인터벌을 위한 대형 성능 모니터링 카운터
|
| DS3, E3 프레이머를 위한 유연한 오버헤드 삽입/추출 포트
|
| 루프백은 루프백 방향에서 멀리 떨어진 방향으로 AIS를 삽입할 수 있는 능력을 갖춘 라인, 진단, 프레이머, 페이로드 및 아날로그를 포함
|
| 전력을 줄이기 위해 포트가 디스에이블 될 수 있음
|
| 3개 표준 주파수 (DS3, E3, STS-1) 중에서 단일 클록 기준 전압 소스로부터 나머지 내부적으로 요구되는 44.736MHz (DS3) 및 34.368MHz (E3)를 발생시키기 위한 통합 클록 레이트 어댑터
|
| DS318x 제품군 및 DS316x 제품군과 핀 호환
|
| 8/16비트 Generic 마이크로프로세서 인터페이스
|
| 저전력 (~1.73W) 3.3V 동작 (5V 허용 I/O)
|
| 열적으로 향상된 소형, 고밀도 칩 스케일 BGA 패키징 (TE-CSBGA), 1.27mm 핀 피치
|
| 산업 동작 온도: -40°C~+85°C
|
| IEEE 1149.1 JTAG 테스트 포트
|
다운로드
