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DS3170
DS3/E3 단일 칩 트랜시버


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데이터 시트
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제품 설명
DS3170은 DS3/E3 프레이머와 LIU (단일 칩 트랜시버)를 결합하여 DS3/E3 물리적 구리선에 인터페이싱한다.

DS3170은 소프트웨어로 구성된 DS3/E3 단일 칩 트랜시버 (SCT)이다. 라인 인터페이스 유닛 (LIU)은 독립적인 수신 및 송신 경로를 가진다. 수신기 LIU 블록은 B3ZS 또는 HDB3 코드 AMI 신호로부터 클록 및 데이터 복구를 실행하고 수신 신호 손실을 모니터링하며, 직접 클록 및 데이터 입력을 위해 바이패싱될 수 있다. 수신기 LIU 블록은 옵션으로 B3ZS/HDB3 디코딩을 수행한다. 송신기 LIU는 75Ω 동축 케이블에 표준 펄스형 파형을 구동하고 직접 클록 및 데이터 출력을 위해 바이패싱될 수 있다. 지터 감쇄기는 LIU가 인에이블될 때 송신 또는 수신 데이터 경로에 놓일 수 있다. 내장 DS3/E3 프레이머는 적절히 포맷된 C비트 DS3, M23 DS3, G.751 E3 또는 G.832 E3 데이터 스트림에서 데이터를 송신 및 수신한다. 사용되지 않는 기능은 파워 다운되어 시스템 전력 요구사항을 줄인다. DS3170은 3.2 절에 나열된 통신 표준을 준수한다.

주요기능   애플리케이션/용도
  • DS3 및 E3를 위한 단일 칩 트랜시버
  • DS3 및 E3를 위한 수신 클록/데이터 복구 및 송신 파형 실행
  • 지터 감쇄기가 수신 또는 송신 경로에 위치할 수 있음
  • 최대 380미터 (1246피트) (DS3), 또는 440미터 (1443피트) (E3) 길이에서 75Ω 동축 케이블에 인터페이싱
  • Tx 및 Rx 모두에서 1:2 트랜스포머 사용
  • 온 칩 DS3 (M23 또는 C-Bit) 및 E3 (G.751 또는 G.832) 프레이머
  • DS3 PMDL, G.751 Sn Bit 및 G.832 NR/GC 바이트의 삽입/추출을 위한 256바이트 FIFO가 탑재된 HDLC 컨트롤러 내장
  • PRBS 및 반복 패턴 생성, 검출 및 분석을 위한 온 칩 BERT
  • 최소 1초의 누적 인터벌을 위한 대형 성능 모니터링 카운터
  • DS3, E3 프레이머를 위한 유연한 오버헤드 삽입/추출 포트
  • 루프백은 루프백 방향에서 멀리 떨어진 방향으로 AIS를 삽입할 수 있는 능력을 갖춘 라인, 진단, 프레이머, 페이로드 및 아날로그를 포함
  • 단일 클록 기준 전압 소스로부터 나머지 내부적으로 요구되는 44.736MHz (DS3) 및 34.368MHz (E3)를 발생시키기 위한 통합 클록 레이트 어댑터
  • CLAD 기준 전압 클록은 44.736MHz, 34.368MHz, 77.76MHz, 51.84MHz 또는 19.44MHz일 수 있음
  • DS3171–DS3174 SCT 제품군과 소프트웨어 호환
  • 8/16비트 병렬 및 슬레이브 SPI 직렬 (10Mbps 이하) 마이크로프로세서 인터페이스
  • 저전력 (0.5W) 3.3V 동작 (5V 허용 I/O)
  • 100핀 소형 11mm (1mm) CSBGA 및 14mm (1.4mm) LQFP 패키지 옵션
  • 산업 온도 동작: -40°C~+85°C
  • IEEE 1149.1 JTAG 테스트 포트

     
  • 액세스 콘센트레이터 (Concentrator)
  • 디지털 크로스 커넥트
  • IAD (Integrated Access Device: 통합 액세스 장치)
  • 멀티서비스 액세스
  • 멀티서비스 프로토콜
  • PBX
  • PDH 멀티플렉서/디멀티플렉서
  • 플랫폼 (MSPP)
  • 플랫폼 (MSAP)
  • 라우터/스위치
  • SONET/SDH ADM
  • SONET/SDH 멀티플렉서
  • 시험 장비

    애플리케이션 노트
  • 애플리케이션 노트 3410: Guidelines for Laying Out T3 and E3 Network Interfaces - DS3170
  • 애플리케이션 노트 3547: T3/E3/STS-1 LIU에 대한 반사 손실 측정하기 - DS3170
  • 애플리케이션 노트 3670: Advantest의 R3132 스펙트럼 분석기를 이용한 리턴 손실 측정 - DS3170

    EV 킷
  • DS3170DK

    디자인 가이드
  • Communications (PDF)

    신뢰성 보고서
  • 신뢰성 보고서: DS3170.pdf

    소프트웨어/모델
  • DS3170 A1 BSDL 모델
  • DS3170 Cadence Allegro Symbol
  • DS3170 Cadence Concept Symbol
  • DS3170 Logical Symbol-XML Format

    주문 정보
    참고:

    1. 부품을 구매하기 위한 기타 옵션 및 링크는 http://korea.maxim-ic.com/sales에 실려 있습니다.
    2. 필요한 것을 찾지 못하셨나요? Maxim 애플리케이션 엔지니어에게 문의하십시오. 부품을 찾는데 필요한 전문가의 도움이 보통 업무일 1일 이내에 제공됩니다.
    3. 부품번호 suffix: T 또는 T&R = 테잎 앤 릴, + = RoHS/lead-free, # = RoHS/lead 예외.추가 정보: 전체 데이터 시트 또는 부품번호 규칙
    4. *일부 패키지는 크기 편차(variation)를 가지며 이 값은 도면 상에 제시되어 있습니다. “패키지 코드/편차”는 해당 제품이 사용하고 있는 편차를 보여줍니다. 부품번호 suffix에 "+", "#", "-"는 RoHS 준수 상태를 나타냅니다. 패키지 도면에 suffix 문자는 다를 수 있습니다.


    소자: 1-4 / 4

    DS3170 무료 샘플 구매
    패키지: 타입 핀 풋프린트
      도면 코드/편차 *
    온도 RoHS/Lead-Free?
    재료 분석
    DS3170  
    CSBGA,100 핀,121 mm²
    도면: 21-0352 (PDF)
    Land Pattern: Not Available
    패키지 코드/편차 이용: X100-4*
    0°C ~ +70°C RoHS/Lead-Free: 아니오
    재료 분석
    DS3170+  
    CSBGA,100 핀,121 mm²
    도면: 21-0352 (PDF)
    Land Pattern: Not Available
    패키지 코드/편차 이용: X100+4*
    0°C ~ +70°C RoHS/Lead-Free: Lead-Free
    재료 분석
    DS3170N  
    CSBGA,100 핀,121 mm²
    도면: 21-0352 (PDF)
    Land Pattern: Not Available
    패키지 코드/편차 이용: X100-4*
    -40°C ~ +85°C RoHS/Lead-Free: 아니오
    재료 분석
    DS3170N+  
    CSBGA,100 핀,121 mm²
    도면: 21-0352 (PDF)
    Land Pattern: Not Available
    패키지 코드/편차 이용: X100+4*
    -40°C ~ +85°C RoHS/Lead-Free: Lead-Free
    재료 분석

    추가 정보
  • 제품 광고: 다운로드
  • 소프트웨어 드라이버 및 고급 애플리케이션

    관련된 제품군
    DS3150 3.3V, DS3/E3/STS-1 라인 인터페이스 유닛
    DS3141, DS3142, DS3143, DS3144 단일/듀얼/트리플/쿼드 DS3/E3 프레이머
    DS3151, DS3152, DS3153, DS3154 단일/듀얼/트리플/쿼드 DS3/E3/STS-1 LIU

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    2006-05-17
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