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제품 설명

DS3170은 DS3/E3 프레이머와 LIU (단일 칩 트랜시버)를 결합하여 DS3/E3 물리적 구리선에 인터페이싱한다. DS3170은 소프트웨어로 구성된 DS3/E3 단일 칩 트랜시버 (SCT)이다. 라인 인터페이스 유닛 (LIU)은 독립적인 수신 및 송신 경로를 가진다. 수신기 LIU 블록은 B3ZS 또는 HDB3 코드 AMI 신호로부터 클록 및 데이터 복구를 실행하고 수신 신호 손실을 모니터링하며, 직접 클록 및 데이터 입력을 위해 바이패싱될 수 있다. 수신기 LIU 블록은 옵션으로 B3ZS/HDB3 디코딩을 수행한다. 송신기 LIU는 75Ω 동축 케이블에 표준 펄스형 파형을 구동하고 직접 클록 및 데이터 출력을 위해 바이패싱될 수 있다. 지터 감쇄기는 LIU가 인에이블될 때 송신 또는 수신 데이터 경로에 놓일 수 있다. 내장 DS3/E3 프레이머는 적절히 포맷된 C비트 DS3, M23 DS3, G.751 E3 또는 G.832 E3 데이터 스트림에서 데이터를 송신 및 수신한다. 사용되지 않는 기능은 파워 다운되어 시스템 전력 요구사항을 줄인다. DS3170은 3.2 절에 나열된 통신 표준을 준수한다.

EV 킷 이용 가능:  DS3170DK  

주요기능		애플리케이션/용도
DS3 및 E3를 위한 단일 칩 트랜시버 DS3 및 E3를 위한 수신 클록/데이터 복구 및 송신 파형 실행 지터 감쇄기가 수신 또는 송신 경로에 위치할 수 있음 최대 380미터 (1246피트) (DS3), 또는 440미터 (1443피트) (E3) 길이에서 75Ω 동축 케이블에 인터페이싱 Tx 및 Rx 모두에서 1:2 트랜스포머 사용 온 칩 DS3 (M23 또는 C-Bit) 및 E3 (G.751 또는 G.832) 프레이머 DS3 PMDL, G.751 Sn Bit 및 G.832 NR/GC 바이트의 삽입/추출을 위한 256바이트 FIFO가 탑재된 HDLC 컨트롤러 내장 PRBS 및 반복 패턴 생성, 검출 및 분석을 위한 온 칩 BERT 최소 1초의 누적 인터벌을 위한 대형 성능 모니터링 카운터 DS3, E3 프레이머를 위한 유연한 오버헤드 삽입/추출 포트 루프백은 루프백 방향에서 멀리 떨어진 방향으로 AIS를 삽입할 수 있는 능력을 갖춘 라인, 진단, 프레이머, 페이로드 및 아날로그를 포함 단일 클록 기준 전압 소스로부터 나머지 내부적으로 요구되는 44.736MHz (DS3) 및 34.368MHz (E3)를 발생시키기 위한 통합 클록 레이트 어댑터 CLAD 기준 전압 클록은 44.736MHz, 34.368MHz, 77.76MHz, 51.84MHz 또는 19.44MHz일 수 있음 DS3171–DS3174 SCT 제품군과 소프트웨어 호환 8/16비트 병렬 및 슬레이브 SPI 직렬 (10Mbps 이하) 마이크로프로세서 인터페이스 저전력 (0.5W) 3.3V 동작 (5V 허용 I/O) 100핀 소형 11mm (1mm) CSBGA 및 14mm (1.4mm) LQFP 패키지 옵션 산업 온도 동작: -40°C~+85°C IEEE 1149.1 JTAG 테스트 포트		액세스 콘센트레이터 (Concentrator) 디지털 크로스 커넥트 IAD (Integrated Access Device: 통합 액세스 장치) 멀티서비스 액세스 멀티서비스 프로토콜 PBX PDH 멀티플렉서/디멀티플렉서 플랫폼 (MSPP) 플랫폼 (MSAP) 라우터/스위치 SONET/SDH ADM SONET/SDH 멀티플렉서 시험 장비

다이어그램

기능 다이어그램

애플리케이션 노트

애플리케이션 노트 3410: Guidelines for Laying Out T3 and E3 Network Interfaces - DS3170 애플리케이션 노트 3547: T3/E3/STS-1 LIU에 대한 반사 손실 측정하기 - DS3170 애플리케이션 노트 3670: Advantest의 R3132 스펙트럼 분석기를 이용한 리턴 손실 측정 - DS3170

EV 킷

DS3170DK

디자인 가이드

Communications (PDF)

신뢰성 보고서

신뢰성 보고서: DS3170.pdf

소프트웨어/모델

DS3170 A1 BSDL 모델 DS3170 Cadence Allegro Symbol DS3170 Cadence Concept Symbol DS3170 Logical Symbol-XML Format

주문 정보

참고: 부품을 구매하기 위한 기타 옵션 및 링크는 http://korea.maxim-ic.com/sales에 실려 있습니다. 필요한 것을 찾지 못하셨나요? Maxim 애플리케이션 엔지니어에게 문의하십시오. 부품을 찾는데 필요한 전문가의 도움이 보통 업무일 1일 이내에 제공됩니다. 부품번호 suffix: T 또는 T&R = 테잎 앤 릴, + = RoHS/lead-free, # = RoHS/lead 예외.추가 정보: 전체 데이터 시트 또는 부품번호 규칙 *일부 패키지는 크기 편차(variation)를 가지며 이 값은 도면 상에 제시되어 있습니다. “패키지 코드/편차”는 해당 제품이 사용하고 있는 편차를 보여줍니다. 부품번호 suffix에 "+", "#", "-"는 RoHS 준수 상태를 나타냅니다. 패키지 도면에 suffix 문자는 다를 수 있습니다.

소자: 1-4 / 4

DS3170	무료 샘플	구매	상태	패키지: 타입 핀 풋프린트   도면 코드/편차 *	온도	RoHS/Lead-Free? 재료 분석
DS3170			구매 가능	CSBGA,100 핀,121 mm² 도면: 21-0352 (PDF) 랜드 패턴: 90-0292 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: X100-4*	0°C ~ +70°C	RoHS/Lead-Free: 아니오 재료 분석
DS3170+			구매 가능	CSBGA,100 핀,121 mm² 도면: 21-0352 (PDF) 랜드 패턴: 90-0292 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: X100+4*	0°C ~ +70°C	RoHS/Lead-Free: Lead-Free 재료 분석
DS3170N			구매 가능	CSBGA,100 핀,121 mm² 도면: 21-0352 (PDF) 랜드 패턴: 90-0292 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: X100-4*	-40°C ~ +85°C	RoHS/Lead-Free: 아니오 재료 분석
DS3170N+			구매 가능	CSBGA,100 핀,121 mm² 도면: 21-0352 (PDF) 랜드 패턴: 90-0292 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: X100+4*	-40°C ~ +85°C	RoHS/Lead-Free: Lead-Free 재료 분석

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DS3150 3.3V, DS3/E3/STS-1 라인 인터페이스 유닛 DS3141, DS3142, DS3143, DS3144 단일/듀얼/트리플/쿼드 DS3/E3 프레이머 DS3151, DS3152, DS3153, DS3154 단일/듀얼/트리플/쿼드 DS3/E3/STS-1 LIU 관련 정보: 비슷한 제품군 보기 모든 T/E Carrier & Packetized Products 보기 (102개 제품)

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