| DS12CR887 |
무료 샘플 |
구매 |
상태 |
권장 대체품 |
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패키지:
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타입 핀 풋프린트
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도면 코드/편차 *
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온도 |
RoHS/Lead-Free? 재료 분석 |
DS12CR887-33
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N/A
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No Longer Available
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DS12CR887-33+
|
EDIP,24 핀,544.6 mm²
도면: 21-0241 (PDF)
랜드 패턴: 없음
패키지 코드/편차 이용: MDP24-1*
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-40°C ~ +85°C
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RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
DS12CR887-5
|
|
N/A
|
No Longer Available
|
DS12CR887-5+
|
EDIP,24 핀,544.6 mm²
도면: 21-0241 (PDF)
랜드 패턴: 없음
패키지 코드/편차 이용: MDP24-1*
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-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
DS12CR887-33+
|
|
|
구매 가능
|
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EDIP,24 핀,544.6 mm²
도면: 21-0241 (PDF)
랜드 패턴: 없음
패키지 코드/편차 이용: MDP24+1*
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-40°C ~ +85°C
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RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
DS12CR887-5+
|
|
|
구매 가능
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EDIP,24 핀,544.6 mm²
도면: 21-0241 (PDF)
랜드 패턴: 없음
패키지 코드/편차 이용: MDP24+1*
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-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
| DS12R885 |
무료 샘플 |
구매 |
상태 |
권장 대체품 |
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패키지:
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타입 핀 풋프린트
|
| |
도면 코드/편차 *
|
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온도 |
RoHS/Lead-Free? 재료 분석 |
DS12R885S-33+
|
|
|
구매 가능
|
|
SOIC(W),24 핀,166.1 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
랜드 패턴: 90-0182 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W24+1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
DS12R885S-33+T&R
|
|
|
구매 가능
|
|
SOIC(W),24 핀,166.1 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
랜드 패턴: 90-0182 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W24+1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
DS12R885S-5+
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|
구매 가능
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SOIC(W),24 핀,166.1 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
랜드 패턴: 90-0182 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W24+1*
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-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
DS12R885S-5+T&R
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구매 가능
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|
SOIC(W),24 핀,166.1 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
랜드 패턴: 90-0182 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W24+1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
| DS12R887 |
무료 샘플 |
구매 |
상태 |
권장 대체품 |
|
패키지:
|
타입 핀 풋프린트
|
| |
도면 코드/편차 *
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|
온도 |
RoHS/Lead-Free? 재료 분석 |
DS12R887-33
|
|
|
구매 가능
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|
BGA,48 핀,180.5 mm²
도면: 21-0364 (PDF)
랜드 패턴: 90-0309 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: V48-H1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
DS12R887-5
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|
구매 가능
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|
BGA,48 핀,180.5 mm²
도면: 21-0364 (PDF)
랜드 패턴: 90-0309 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: V48-H1*
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-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
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