Key Specifications:  T/E Carrier & Packetized Products
Part Number	Transmission Standard	Functions	Channels	VSUPPLY (V)	EV Kit	Package/Pins	Smallest Available Pckg. (mm2)	Price
							max w/pins	See Notes
DS3154	STS-1 T3/E3	LIU	4	3.3	Yes	TECSBGA/144	169	$57.60 @1k
DS3151			1		-	TECSBGA/144		$22.39 @1k
DS3152			2		-	TECSBGA/144		$43.96 @1k
DS3153			3		Yes	TECSBGA/144		$48.00 @1k
모두 보기T/E Carrier & Packetized Products (102)

다이어그램

기능 다이어그램

애플리케이션 노트

애플리케이션 노트 351: T1/E1 and T3/E3 Transformer Selection Guide - DS3151, DS3152, DS3153, DS3154 애플리케이션 노트 397: Pulse Template Measurement - DS3151, DS3152, DS3153, DS3154 애플리케이션 노트 398: T3/E3/STS-1 LIU Secondary Surge Protection Design - DS3151, DS3152, DS3153, DS3154 애플리케이션 노트 404: Modifying the E3 Template Compliance of the DS3150, DS315x and DS325x - DS3151, DS3152, DS3153, DS3154 애플리케이션 노트 1797: Measuring Telecom Systems Against a Pulse Mask Template - DS3154 애플리케이션 노트 2696: Redundancy Protection for T3/E3/STS-1 Networks - DS3151, DS3152, DS3153, DS3154 애플리케이션 노트 2877: 테스트 레지스터를 사용하여 DS315x의 펄스 파형 수정 - DS3151, DS3152, DS3153, DS3154 애플리케이션 노트 2931: HFTA-09.0: T3/E3/STS-1 Fiber Optic Extension - DS3151, DS3152, DS3153, DS3154 애플리케이션 노트 3111: DS3144 프레이머와 DS3154 LIU의 인터페이싱 - DS3151, DS3152, DS3153, DS3154 애플리케이션 노트 3131: Connecting the Agere Ultramapper Device Family to Dallas T3/E3 LIUs - DS3151, DS3152, DS3153, DS3154 애플리케이션 노트 3263: Connecting the Agere Supermapper™ Device Family to Dallas T3 LIUs - DS3151, DS3152, DS3153, DS3154 애플리케이션 노트 3410: Guidelines for Laying Out T3 and E3 Network Interfaces - DS3151, DS3152, DS3153, DS3154 애플리케이션 노트 3547: T3/E3/STS-1 LIU에 대한 반사 손실 측정하기 - DS3151, DS3152, DS3153, DS3154 애플리케이션 노트 3556: 마이크로컨트롤러 없이 Dallas Semiconductor LIU 구성하기 - DS3151, DS3152, DS3153, DS3154 애플리케이션 노트 3670: Advantest의 R3132 스펙트럼 분석기를 이용한 리턴 손실 측정 - DS3151, DS3152, DS3153, DS3154

EV 킷

DS3154DK DS3153DK

디자인 가이드

Communications (PDF)

신뢰성 보고서

신뢰성 보고서: DS3151.pdf DS3152.pdf DS3153.pdf DS3154.pdf

소프트웨어/모델

드라이버 코드 요청 DS3151 IBIS 모델 DS3151 B BSDL 모델 DS3151 A BSDL 모델 DS3151 B1 BSDL 모델 DS3152 A BSDL 모델 DS3152 B BSDL 모델 DS3152 B1 BSDL 모델 DS3152 IBIS 모델 DS3153 B1 BSDL 모델 DS3153 A BSDL 모델 DS3153 B BSDL 모델 DS3153 IBIS 모델 DS3154 IBIS 모델 DS3154 A BSDL 모델 DS3154 Cadence Allegro Symbol DS3154 Cadence Concept Symbol DS3154 B BSDL 모델 DS3154 Logical Symbol-XML Format DS3154 B1 BSDL 모델

주문 정보

참고: 부품을 구매하기 위한 기타 옵션 및 링크는 http://korea.maxim-ic.com/sales에 실려 있습니다. 필요한 것을 찾지 못하셨나요? Maxim 애플리케이션 엔지니어에게 문의하십시오. 부품을 찾는데 필요한 전문가의 도움이 보통 업무일 1일 이내에 제공됩니다. 부품번호 suffix: T 또는 T&R = 테잎 앤 릴, + = RoHS/lead-free, # = RoHS/lead 예외.추가 정보: 전체 데이터 시트 또는 부품번호 규칙 *일부 패키지는 크기 편차(variation)를 가지며 이 값은 도면 상에 제시되어 있습니다. “패키지 코드/편차”는 해당 제품이 사용하고 있는 편차를 보여줍니다. 부품번호 suffix에 "+", "#", "-"는 RoHS 준수 상태를 나타냅니다. 패키지 도면에 suffix 문자는 다를 수 있습니다.

소자: 1-19 / 19

DS3151	무료 샘플	구매	상태	패키지: 타입 핀 풋프린트   도면 코드/편차 *	온도	RoHS/Lead-Free? 재료 분석
DS3151			구매 가능	TECSBGA,144 핀,169 mm² 도면: 21-0314 (PDF) 랜드 패턴: 90-0270 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: X144T-1*	0°C ~ +70°C	RoHS/Lead-Free: 아니오 재료 분석
DS3151N			구매 가능	TECSBGA,144 핀,169 mm² 도면: 21-0314 (PDF) 랜드 패턴: 90-0270 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: X144T-1*	-40°C ~ +85°C	RoHS/Lead-Free: 아니오 재료 분석
DS3151+			구매 가능	TECSBGA,144 핀,169 mm² 도면: 21-0314 (PDF) 랜드 패턴: 90-0270 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: X144T+1*	0°C ~ +70°C	RoHS/Lead-Free: Lead-Free 재료 분석
DS3151N+			구매 가능	TECSBGA,144 핀,169 mm² 도면: 21-0314 (PDF) 랜드 패턴: 90-0270 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: X144T+1*	-40°C ~ +85°C	RoHS/Lead-Free: Lead-Free 재료 분석
DS3152	무료 샘플	구매	상태	패키지: 타입 핀 풋프린트   도면 코드/편차 *	온도	RoHS/Lead-Free? 재료 분석
DS3152B1			구매 가능	TECSBGA,144 핀,169 mm² 도면: 21-0314 (PDF) 랜드 패턴: 90-0270 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: X144T-1*	0°C ~ +70°C	RoHS/Lead-Free: 아니오 재료 분석
DS3152			구매 가능	TECSBGA,144 핀,169 mm² 도면: 21-0314 (PDF) 랜드 패턴: 90-0270 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: X144T-1*	0°C ~ +70°C	RoHS/Lead-Free: 아니오 재료 분석
DS3152N			구매 가능	TECSBGA,144 핀,169 mm² 도면: 21-0314 (PDF) 랜드 패턴: 90-0270 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: X144T-1*	-40°C ~ +85°C	RoHS/Lead-Free: 아니오 재료 분석
DS3152+			구매 가능	TECSBGA,144 핀,169 mm² 도면: 21-0314 (PDF) 랜드 패턴: 90-0270 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: X144T+1*	0°C ~ +70°C	RoHS/Lead-Free: Lead-Free 재료 분석
DS3152N+			구매 가능	TECSBGA,144 핀,169 mm² 도면: 21-0314 (PDF) 랜드 패턴: 90-0270 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: X144T+1*	-40°C ~ +85°C	RoHS/Lead-Free: Lead-Free 재료 분석
DS3153	무료 샘플	구매	상태	패키지: 타입 핀 풋프린트   도면 코드/편차 *	온도	RoHS/Lead-Free? 재료 분석
DS3153N#			구매 가능	TECSBGA,144 핀,169 mm² 도면: 21-0314 (PDF) 랜드 패턴: 90-0270 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: X144T-1*	-40°C ~ +85°C	RoHS/Lead-Free: 아니오 재료 분석
DS3153			구매 가능	TECSBGA,144 핀,169 mm² 도면: 21-0314 (PDF) 랜드 패턴: 90-0270 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: X144T-1*	0°C ~ +70°C	RoHS/Lead-Free: 아니오 재료 분석
DS3153N			구매 가능	TECSBGA,144 핀,169 mm² 도면: 21-0314 (PDF) 랜드 패턴: 90-0270 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: X144T-1*	-40°C ~ +85°C	RoHS/Lead-Free: 아니오 재료 분석
DS3153+			구매 가능	TECSBGA,144 핀,169 mm² 도면: 21-0314 (PDF) 랜드 패턴: 90-0270 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: X144T+1*	0°C ~ +70°C	RoHS/Lead-Free: Lead-Free 재료 분석
DS3153N+			구매 가능	TECSBGA,144 핀,169 mm² 도면: 21-0314 (PDF) 랜드 패턴: 90-0270 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: X144T+1*	-40°C ~ +85°C	RoHS/Lead-Free: Lead-Free 재료 분석
DS3154	무료 샘플	구매	상태	패키지: 타입 핀 풋프린트   도면 코드/편차 *	온도	RoHS/Lead-Free? 재료 분석
DS3154N#			구매 가능	TECSBGA,144 핀,169 mm² 도면: 21-0314 (PDF) 랜드 패턴: 90-0270 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: X144T-1*	-40°C ~ +85°C	RoHS/Lead-Free: 아니오 재료 분석
DS3154			구매 가능	TECSBGA,144 핀,169 mm² 도면: 21-0314 (PDF) 랜드 패턴: 90-0270 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: X144T-1*	0°C ~ +70°C	RoHS/Lead-Free: 아니오 재료 분석
DS3154N			구매 가능	TECSBGA,144 핀,169 mm² 도면: 21-0314 (PDF) 랜드 패턴: 90-0270 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: X144T-1*	-40°C ~ +85°C	RoHS/Lead-Free: 아니오 재료 분석
DS3154+			구매 가능	TECSBGA,144 핀,169 mm² 도면: 21-0314 (PDF) 랜드 패턴: 90-0270 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: X144T+1*	0°C ~ +70°C	RoHS/Lead-Free: Lead-Free 재료 분석
DS3154N+			구매 가능	TECSBGA,144 핀,169 mm² 도면: 21-0314 (PDF) 랜드 패턴: 90-0270 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: X144T+1*	-40°C ~ +85°C	RoHS/Lead-Free: Lead-Free 재료 분석

추가 정보

신제품 보도자료: 2003-04-14

관련된 제품군

DS3112 TEMPE T3 E3 멀티플렉서, 3.3V T3/E3 프레이머 및 M13/E13/G.747 MUX DS3150 3.3V, DS3/E3/STS-1 라인 인터페이스 유닛 DS3141, DS3142, DS3143, DS3144 단일/듀얼/트리플/쿼드 DS3/E3 프레이머 관련 정보: 비슷한 제품군 보기 모든 T/E Carrier & Packetized Products 보기 (102개 제품)

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2007-03-09
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