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DS31256
256채널, 높은 스루풋 HDLC 컨트롤러

최대 60개 T1 또는 64개 E1 데이터 스트림 또는 2개 T3 데이터 스트림을 처리할 수 있는 256채널 HDLC 컨트롤러

새로운 설계에는 권장하지 않음
부품번호 대체품 설명
DS31256 n/a 이 부품은 이용이 가능하지만 새로운 설계에 권장하지 않습니다.
DS31256+ n/a
DS31256B n/a


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데이터 시트
전체 데이터 시트 (PDF, 1.2MB)
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정오표
  • 정오표 DS31256 31256B2.pdf
  • 정오표 DS31256 31256A2.pdf
  • 제품 설명
    DS31256은 256채널 HDLC로서 60 T1 또는 64 E1 데이터 스트림, 또는 2개의 T3 데이터 스트림까지 처리가 가능하다. 16개의 물리적 포트 각각은 1, 2 또는 4개의 T1 또는 E1 데이터 스트림을 처리할 수 있다. DS31256은 Layer 1, HDLC 프로세싱, FIFO, DMA, PCI 버스 및 로컬 버스 등의 블록으로 이루어져 있다.

    각 포트에 하나씩 16개의 HDLC 엔진이 있으며 이들 각각은 채널화 모드에서 8.192Mbps까지의 속도로 작동이 가능하며 비 채널화 모드에서는 10Mbps까지 가능하다. DS31256은 또한 포트 0, 1, 2에만 상주하는 3개의 고속 HDLC 엔진을 가지고 있다. 이들은 52Mbps까지의 속도로 작동할 수 있다.

    주요기능   애플리케이션/용도
    • 독립적인 양방향의 256 HDLC 채널
    • 132Mbps까지의 풀 듀플렉스 스루풋
    • 64 T1 또는 E1 데이터 스트림까지 지원
    • 채널화 또는 비 채널화 작동이 독립적으로 설정될 수 있는 16개의 물리적 포트(16 Tx 및 16 Rx)
    • 3개의 고속(52Mbps) 포트; 다른 포트는 10Mbps (비 채널화)까지의 속도 가능
    • 채널화된 포트는 각기 1, 2, 4 T1 또는 E1 라인 처리 가능
    • 채널 당 양방향으로 DS0 루프백
    • 포트 레벨에서의 초과 가입
    • 투명 모드 지원
    • 자동 에러 삽입 기능을 갖춘 기판 상에 탑재된 BERT
    • BERT기능은 어느 HDLC 채널이나 포트에 할당될 수 있음
    • 송수신 양방향에서 대량의 16kB FIFO
    • 효율적인 분산/수집 DMA가 메모리 효율을 극대화
    • 수신 데이터 패킷에 시간이 포함됨
    • 송신 패킷 우선 순위 설정
    • V.54 루프백 탐지기
    • 로컬 버스가 PCI 연결 또는 로컬 액세스 허용
    • Intel 또는 Motorola 버스 신호 지원
    • DS3134와의 후향적 호환성
    • 33MHz 32비트 PCI (V2.1) 인터페이스
    • 5V 묵인 I/O를 갖춘 3.3V 저전력 CMOS
    • JTAG 지원 IEEE 1149.1
    • 256핀 플라스틱 BGA(27mm x 27mm)

    • 사양은 PDF 데이터 시트 6 페이지에 계속

     
  • 채널화 및 빈 채널 (clear channel) T1/E1 및 T3/E3
  • 고밀도 프레임 릴레이 액세스
  • 고밀도 V.35
  • 멀티링크 PPP를 지원하는 라우터
  • SONET/SDH EOC/ECC 터미네이션
  • 트리플 HSSI
  • xDSL 액세스 멀티플렉서 (DSLAM)

    애플리케이션 노트
  • 애플리케이션 노트 390: DS31256 and T1/E1 Interface - DS31256
  • 애플리케이션 노트 392: DS31256 Gapped Clock Applications - DS31256
  • 애플리케이션 노트 399: DS31256 Loopback Modes - DS31256
  • 애플리케이션 노트 2867: Initialization Steps for the DS31256 - DS31256
  • 애플리케이션 노트 2871: DS31256 HDLC Controller Step-by-Step Configuration—Configuration Mode - DS31256
  • 애플리케이션 노트 2872: DS31256 HDLC Controller Step-by-Step Configuration—Bridge Mode - DS31256
  • 애플리케이션 노트 3071: Internal Test Registers for the DS31256 - DS31256
  • 애플리케이션 노트 3259: DS31256 -- 레지스터 덤프용 코드 예 - DS31256
  • 애플리케이션 노트 3344: DS31256 -- T3/E3 MUX/DS3112 Hardware Connections - DS31256
  • 애플리케이션 노트 3345: Examples of DS31256 Applications - DS31256
  • 애플리케이션 노트 3347: DS31256 Unchannelized T3/E3/HSSI/VDSL Port Configuration for Bridge Mode Applications - DS31256
  • 애플리케이션 노트 3475: DS31256 PCI Bus Utilization - DS31256
  • 애플리케이션 노트 3760: Interleaved Bus Operation - DS31256
  • 애플리케이션 노트 3818: Enabling Fractional-T1(FT1) Loopback Detection on the DS31256 - DS31256

    EV 킷
    없음

    디자인 가이드
  • Communications (PDF)

    신뢰성 보고서
  • 신뢰성 보고서: DS31256.pdf

    소프트웨어/모델
  • DS31256_B1 BSDL 모델
  • DS31256_B2V BSDL 모델
  • DS31256 BSDL 모델
  • DS31256_A2 BSDL 모델
  • DS31256_B2 BSDL 모델
  • DS31256 Cadence Concept Symbol
  • DS31256 Logical Symbol-XML Format
  • DS31256 IBIS 모델

    주문 정보
    참고:

    1. 부품을 구매하기 위한 기타 옵션 및 링크는 http://korea.maxim-ic.com/sales에 실려 있습니다.
    2. 필요한 것을 찾지 못하셨나요? Maxim 애플리케이션 엔지니어에게 문의하십시오. 부품을 찾는데 필요한 전문가의 도움이 보통 업무일 1일 이내에 제공됩니다.
    3. 부품번호 suffix: T 또는 T&R = 테잎 앤 릴, + = RoHS/lead-free, # = RoHS/lead 예외.추가 정보: 전체 데이터 시트 또는 부품번호 규칙
    4. *일부 패키지는 크기 편차(variation)를 가지며 이 값은 도면 상에 제시되어 있습니다. “패키지 코드/편차”는 해당 제품이 사용하고 있는 편차를 보여줍니다. 부품번호 suffix에 "+", "#", "-"는 RoHS 준수 상태를 나타냅니다. 패키지 도면에 suffix 문자는 다를 수 있습니다.


    소자: 1-2 / 2

    DS31256 무료 샘플 구매
    패키지: 타입 핀 풋프린트
      도면 코드/편차 *
    온도 RoHS/Lead-Free?
    재료 분석
    DS31256  
    PBGA,256 핀,729 mm²
    도면: 21-0307 (PDF)
    Land Pattern: 90-0267 (PDF)
    패키지 코드/편차 이용: V256-2*
    0°C ~ +70°C RoHS/Lead-Free: 아니오
    재료 분석
    DS31256B  
    PBGA,256 핀,729 mm²
    도면: 21-0307 (PDF)
    Land Pattern: 90-0267 (PDF)
    패키지 코드/편차 이용: V256-2*
    0°C ~ +70°C RoHS/Lead-Free: 아니오
    재료 분석

    추가 정보
  • 신제품 보도자료: 2002-11-21 

    필요한 것을 찾지 못하셨나요?
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     패키지 정보 
     Lead-Free 정보 

     관련된 제품군 
     참고 사항 
     EV 킷 

    2006-01-27
    이 페이지는 최근에 변경됨: 2008-04-09


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