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부품번호	상태	대체품	설명
DS1820	이 제품은 새로운 설계에는 권장되지 않습니다.	DS18S20	아키텍처: DS18S20은 DS1820에서 사용되는 듀얼-발진기 아키텍처가 아닌 밴드갭 온도 감지 아키텍처를 사용한다. 이 아키텍처의 차이는 확연히 드러난다. 사양 차이: 두 부품의 주요한 사양 차이는 온도 변환 시간이다. DS1820은 500ms(최대)이고 DS18S20은 750ms(최대)이다. 소프트웨어 호환성: DS18S20은 대부분의 응용분야에서 DS1820과 소프트웨어로 호환된다. 하드웨어 호환성: DS18S20은 TO-92(DS18S20)와 8핀 SOIC(DS18S20Z) 패키지로 출고된다. DS18S20(TO-92 패키지)는 DS1820(PR35 패키지)를 대체하는데, 이는 두 패키지 모두 동일한 레드 피치를 갖춘 3핀 패키지이기 때문이다. DS1820S(16핀 SSOP)를 위한 교체 패키지는 없지만, DS18S20Z(8핀 SOIC)는 더 작은 표면 실장 패키지 옵션을 제공한다.

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참고: 부품을 구매하기 위한 기타 옵션 및 링크는 http://korea.maxim-ic.com/sales에 실려 있습니다. 필요한 것을 찾지 못하셨나요? Maxim 애플리케이션 엔지니어에게 문의하십시오. 부품을 찾는데 필요한 전문가의 도움이 보통 업무일 1일 이내에 제공됩니다. 부품번호 suffix: T 또는 T&R = 테잎 앤 릴, + = RoHS/lead-free, # = RoHS/lead 예외.추가 정보: 전체 데이터 시트 또는 부품번호 규칙 *일부 패키지는 크기 편차(variation)를 가지며 이 값은 도면 상에 제시되어 있습니다. “패키지 코드/편차”는 해당 제품이 사용하고 있는 편차를 보여줍니다. 부품번호 suffix에 "+", "#", "-"는 RoHS 준수 상태를 나타냅니다. 패키지 도면에 suffix 문자는 다를 수 있습니다.

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