| 아키텍처: DS18S20은 DS1820에서 사용되는 듀얼-발진기 아키텍처가 아닌 밴드갭 온도 감지 아키텍처를 사용한다. 이 아키텍처의 차이는 확연히 드러난다.
사양 차이: 두 부품의 주요한 사양 차이는 온도 변환 시간이다. DS1820은 500ms(최대)이고 DS18S20은 750ms(최대)이다.
소프트웨어 호환성: DS18S20은 대부분의 응용분야에서 DS1820과 소프트웨어로 호환된다.
하드웨어 호환성: DS18S20은 TO-92(DS18S20)와 8핀 SOIC(DS18S20Z) 패키지로 출고된다. DS18S20(TO-92 패키지)는 DS1820(PR35 패키지)를 대체하는데, 이는 두 패키지 모두 동일한 레드 피치를 갖춘 3핀 패키지이기 때문이다. DS1820S(16핀 SSOP)를 위한 교체 패키지는 없지만, DS18S20Z(8핀 SOIC)는 더 작은 표면 실장 패키지 옵션을 제공한다. |
