| 주문 정보 |
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참고:
- 부품을 구매하기 위한 기타 옵션 및 링크는 http://korea.maxim-ic.com/sales에 실려 있습니다.
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- 부품번호 suffix: T 또는 T&R = 테잎 앤 릴,
+ = RoHS/lead-free,
# = RoHS/lead 예외.추가 정보: 전체 데이터 시트 또는 부품번호 규칙
- *일부 패키지는 크기 편차(variation)를 가지며 이 값은 도면 상에 제시되어 있습니다. “패키지 코드/편차”는 해당 제품이 사용하고 있는 편차를 보여줍니다. 부품번호 suffix에 "+", "#", "-"는 RoHS 준수 상태를 나타냅니다. 패키지 도면에 suffix 문자는 다를 수 있습니다.
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소자:
1-16
/
16
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| DS32KHZ |
무료 샘플 |
구매 |
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패키지:
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타입 핀 풋프린트
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도면 코드/편차 *
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온도 |
RoHS/Lead-Free?
재료 분석 |
DS32KHZ/WBGA
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BGA,36 핀,116 mm²
도면: 21-0363 (PDF)
Land Pattern: Not Available
패키지 코드/편차 이용: V36-1*
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0°C ~ +70°C
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RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
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DS32KHZ/WBGA/T&R
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BGA,36 핀,116 mm²
도면: 21-0363 (PDF)
Land Pattern: Not Available
패키지 코드/편차 이용: V36-1*
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0°C ~ +70°C
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RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
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DS32KHZ/WBGA-W
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BGA,36 핀,116 mm²
도면: 21-0363 (PDF)
Land Pattern: Not Available
패키지 코드/편차 이용: V36-1*
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0°C ~ +70°C
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RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
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DS32KHZ/WBGA/T&R-W
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BGA,36 핀,116 mm²
도면: 21-0363 (PDF)
Land Pattern: Not Available
패키지 코드/편차 이용: V36-1*
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0°C ~ +70°C
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RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
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DS32KHZN/WBGA
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BGA,36 핀,116 mm²
도면: 21-0363 (PDF)
Land Pattern: Not Available
패키지 코드/편차 이용: V36-1*
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-40°C ~ +85°C
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RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
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DS32KHZN/WBGA-W
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BGA,36 핀,116 mm²
도면: 21-0363 (PDF)
Land Pattern: Not Available
패키지 코드/편차 이용: V36-1*
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-40°C ~ +85°C
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RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
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DS32KHZ/DIP
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EDIP,14 핀,211 mm²
도면: 21-0244 (PDF)
Land Pattern: Not Available
패키지 코드/편차 이용: MDP14-2*
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RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
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DS32KHZN/DIP
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EDIP,14 핀,211 mm²
도면: 21-0244 (PDF)
Land Pattern: Not Available
패키지 코드/편차 이용: MDP14-2*
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RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
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DS32KHZS#
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SOIC(W),16 핀,111 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W16#H2*
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0°C ~ +70°C
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RoHS/Lead-Free: RoHS 인증
재료 분석
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DS32KHZS#T&R
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SOIC(W),16 핀,111 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W16#H2*
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0°C ~ +70°C
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RoHS/Lead-Free: RoHS 인증
재료 분석
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DS32KHZSN#
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SOIC(W),16 핀,111 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W16#H2*
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-40°C ~ +85°C
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RoHS/Lead-Free: RoHS 인증
재료 분석
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DS32KHZSN#T&R
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SOIC(W),16 핀,111 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W16#H2*
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-40°C ~ +85°C
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RoHS/Lead-Free: RoHS 인증
재료 분석
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DS32KHZS
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SOIC(W),16 핀,111 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W16-H2*
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0°C ~ +70°C
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RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
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DS32KHZS/T&R
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SOIC(W),16 핀,111 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W16-H2*
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0°C ~ +70°C
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RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
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DS32KHZSN
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SOIC(W),16 핀,111 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W16-H2*
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-40°C ~ +85°C
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RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
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DS32KHZSN/T&R
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SOIC(W),16 핀,111 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W16-H2*
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-20°C ~ +85°C
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RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
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