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정오표

정오표 DS21Q552 21552A4.pdf 정오표 DS21Q354 21354_Q354A4.pdf 정오표 DS21Q352 21352_Q352A4.pdf 정오표 DS21Q554 21554_Q554A4.pdf 정오표 DS21Q354 21354_Q354C1.pdf 정오표 DS21Q354 21354_Q354B2.pdf 정오표 DS21Q352 21352_Q352B2.pdf 정오표 DS21Q554 21554_Q554C1.pdf 정오표 DS21Q552 21552_Q552B1.pdf

제품 설명

The quad T1 and E1 transceiver MCMs offer a high density packaging arrangement for the DS21352/DS21552 T1 single-chip transceivers and the DS21354/DS21554 E1 single-chip transceivers. Four silicon die of one of these devices is packaged in a multi-chip module (MCM) with the electrical connections as shown in Figure 1 in the data sheet. All of the functions available on the DS21352/DS21552 and DS21354/DS21554 are also available in the MCM packaged version however in order to minimize package size, some signals have been deleted. These differences are detailed in table 1 in the data sheet. This data sheet describes the electrical connections and the mechanical dimensions only. Please see the DS21352/DS21552 and DS21354/DS21554 data sheets for full details on all of the features and the operating characteristics of the device.

주요기능

Four completely independent T1 or E1 transceivers in one small 27mm x 27mm package Each transceiver contains a short and long haul line interface plus a full featured framer with alarm detection/generation, elastic-stores, hardware based signaling support, per DS0 channel control and HDLC controller Each multi-chip module (MCM) contains four die of DS21352 (DS21Q352) DS21552 (DS21Q552) DS21354 (DS21Q354) DS21554 (DS21Q554) See the specific DS21352/DS21552 and DS21354/DS21554 data sheets for details on their feature set and operation All four T1 or E1 transceivers can be concatenated into a single 8.192MHz backplane data stream IEEE 1149.1 JTAG-Boundary Scan architecture DS21Q352/DS21Q552 and DS21Q354/DS21Q554 are pin compatible to allow the same footprint to support T1 and E1 applications 256-pin MCM BGA package (27mm X 27mm) Low power 5V CMOS or low power 3.3V CMOS with 5V tolerant input and outputs

애플리케이션 노트

애플리케이션 노트 309: Interfacing to the Fractional T1 and E1 - DS21Q352, DS21Q354, DS21Q552, DS21Q554 애플리케이션 노트 310: D4 Framing and Signaling - DS21Q352, DS21Q552 애플리케이션 노트 336: Transparent Operation on T1, E1 Framers and Transceivers - DS21Q352, DS21Q354, DS21Q554 애플리케이션 노트 340: DS2153 Programming, ETS 300-011 Remote Alarm Generation - DS21Q354, DS21Q554 애플리케이션 노트 345: DS21352/552, DS2151, DS2152, DS2141A, DS21Q42 Programming SLC-96 - DS21Q352, DS21Q552 애플리케이션 노트 351: T1/E1 and T3/E3 Transformer Selection Guide - DS21Q352, DS21Q354, DS21Q552, DS21Q554 애플리케이션 노트 361: DS21354/DS21554 vs. DS2154 Single Chip Transceivers - DS21Q354, DS21Q554 애플리케이션 노트 374: DS2155 vs. DS21x5y: Software and Hardware Considerations - DS21Q352, DS21Q354, DS21Q552, DS21Q554 애플리케이션 노트 382: J1 Japanese Standards - DS21Q352, DS21Q552 애플리케이션 노트 391: NRZ Applications - DS21Q352, DS21Q354, DS21Q552, DS21Q554 애플리케이션 노트 393: E1 Operation of Dallas Semiconductor Framers and SCTs - DS21Q354, DS21Q554 애플리케이션 노트 394: HDLC Configuration of Framers and Transceivers - DS21Q352, DS21Q354, DS21Q552, DS21Q554 애플리케이션 노트 406: DS21Qx5y BSDL Scan Chain Mapping - DS21Q352, DS21Q354, DS21Q552, DS21Q554 애플리케이션 노트 461: Programming and Controlling the FDL on DS2141A, DS2151 - DS21Q352, DS21Q552 애플리케이션 노트 590: Maxim® Telecommunications Frequently Asked Questions - DS21Q352, DS21Q354, DS21Q552, DS21Q554 애플리케이션 노트 3121: Selecting a T1/E1/J1 Single-Chip Transceiver - DS21Q352, DS21Q354, DS21Q552, DS21Q554 애플리케이션 노트 3208: Elastic Store Operation - DS21Q352, DS21Q354, DS21Q552, DS21Q554 애플리케이션 노트 3349: Dallas Semiconductor T1/E1/J1 트랜시버를 위한 T1/E1 루프백 동작 - DS21Q352, DS21Q354, DS21Q552, DS21Q554 애플리케이션 노트 3760: Interleaved Bus Operation - DS21Q352, DS21Q354, DS21Q552, DS21Q554

디자인 가이드

Communications (PDF)

신뢰성 보고서

신뢰성 보고서: DS21Q352.pdf DS21Q354.pdf DS21Q552.pdf DS21Q554.pdf

소프트웨어/모델

DS21Q352 IBIS 모델 DS21Q352 BSDL 모델 DS21Q354 BSDL 모델 DS21Q552 IBIS 모델 DS21Q552 BSDL 모델 DS21Q554 BSDL 모델

주문 정보

참고: 부품을 구매하기 위한 기타 옵션 및 링크는 http://korea.maxim-ic.com/sales에 실려 있습니다. 필요한 것을 찾지 못하셨나요? Maxim 애플리케이션 엔지니어에게 문의하십시오. 부품을 찾는데 필요한 전문가의 도움이 보통 업무일 1일 이내에 제공됩니다. 부품번호 suffix: T 또는 T&R = 테잎 앤 릴, + = RoHS/lead-free, # = RoHS/lead 예외.추가 정보: 전체 데이터 시트 또는 부품번호 규칙 *일부 패키지는 크기 편차(variation)를 가지며 이 값은 도면 상에 제시되어 있습니다. “패키지 코드/편차”는 해당 제품이 사용하고 있는 편차를 보여줍니다. 부품번호 suffix에 "+", "#", "-"는 RoHS 준수 상태를 나타냅니다. 패키지 도면에 suffix 문자는 다를 수 있습니다.

소자: 1-24 / 24

DS21Q352	무료 샘플	구매	상태	패키지: 타입 핀 풋프린트   도면 코드/편차 *	온도	RoHS/Lead-Free? 재료 분석
DS21Q352			구매 가능	PBGA,256 핀,729 mm² 도면: 21-0307 (PDF) 랜드 패턴: 90-0267 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: V256-3*	0°C ~ +70°C	RoHS/Lead-Free: 아니오 재료 분석
DS21Q352B			구매 가능	PBGA,256 핀,729 mm² 도면: 21-0307 (PDF) 랜드 패턴: 90-0267 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: V256-3*	0°C ~ +70°C	RoHS/Lead-Free: 아니오 재료 분석
DS21Q352B+			구매 가능	PBGA,256 핀,729 mm² 도면: 21-0307 (PDF) 랜드 패턴: 90-0267 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: V256+3*	0°C ~ +70°C	RoHS/Lead-Free: Lead-Free 재료 분석
DS21Q352N			구매 가능	PBGA,256 핀,729 mm² 도면: 21-0307 (PDF) 랜드 패턴: 90-0267 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: V256-3*	-40°C ~ +85°C	RoHS/Lead-Free: 아니오 재료 분석
DS21Q352DK			구매 가능	랜드 패턴: 없음	0°C ~ +70°C	데이터 시트 보기
DS21Q354	무료 샘플	구매	상태	패키지: 타입 핀 풋프린트   도면 코드/편차 *	온도	RoHS/Lead-Free? 재료 분석
DS21Q354			구매 가능	PBGA,256 핀,729 mm² 도면: 21-0307 (PDF) 랜드 패턴: 90-0267 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: V256-3*	0°C ~ +70°C	RoHS/Lead-Free: 아니오 재료 분석
DS21Q354B			구매 가능	PBGA,256 핀,729 mm² 도면: 21-0307 (PDF) 랜드 패턴: 90-0267 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: V256-3*	0°C ~ +70°C	RoHS/Lead-Free: 아니오 재료 분석
DS21Q354C1			구매 가능	PBGA,256 핀,729 mm² 도면: 21-0307 (PDF) 랜드 패턴: 90-0267 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: V256-3*	0°C ~ +70°C	RoHS/Lead-Free: 아니오 재료 분석
DS21Q354B+			구매 가능	PBGA,256 핀,729 mm² 도면: 21-0307 (PDF) 랜드 패턴: 90-0267 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: V256+3*	0°C ~ +70°C	RoHS/Lead-Free: Lead-Free 재료 분석
DS21Q354C1+			구매 가능	PBGA,256 핀,729 mm² 도면: 21-0307 (PDF) 랜드 패턴: 90-0267 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: V256+3*	0°C ~ +70°C	RoHS/Lead-Free: Lead-Free 재료 분석
DS21Q354BN			구매 가능	PBGA,256 핀,729 mm² 도면: 21-0307 (PDF) 랜드 패턴: 90-0267 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: V256-3*	-40°C ~ +85°C	RoHS/Lead-Free: 아니오 재료 분석
DS21Q354BN+			구매 가능	PBGA,256 핀,729 mm² 도면: 21-0307 (PDF) 랜드 패턴: 90-0267 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: V256+3*	-40°C ~ +85°C	RoHS/Lead-Free: Lead-Free 재료 분석
DS21Q354DK			구매 가능	랜드 패턴: 없음	0°C ~ +70°C	데이터 시트 보기
DS21Q552	무료 샘플	구매	상태	패키지: 타입 핀 풋프린트   도면 코드/편차 *	온도	RoHS/Lead-Free? 재료 분석
DS21Q552			구매 가능	PBGA,256 핀,729 mm² 도면: 21-0307 (PDF) 랜드 패턴: 90-0267 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: V256-3*	0°C ~ +70°C	RoHS/Lead-Free: 아니오 재료 분석
DS21Q552+			구매 가능	PBGA,256 핀,729 mm² 도면: 21-0307 (PDF) 랜드 패턴: 90-0267 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: V256+3*	0°C ~ +70°C	RoHS/Lead-Free: Lead-Free 재료 분석
DS21Q552BN			구매 가능	PBGA,256 핀,729 mm² 도면: 21-0307 (PDF) 랜드 패턴: 90-0267 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: V256-3*	-40°C ~ +85°C	RoHS/Lead-Free: 아니오 재료 분석
DS21Q552N			구매 가능	PBGA,256 핀,729 mm² 도면: 21-0307 (PDF) 랜드 패턴: 90-0267 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: V256-3*	-40°C ~ +85°C	RoHS/Lead-Free: 아니오 재료 분석
DS21Q552BN+			구매 가능	PBGA,256 핀,729 mm² 도면: 21-0307 (PDF) 랜드 패턴: 90-0267 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: V256+3*	-40°C ~ +85°C	RoHS/Lead-Free: Lead-Free 재료 분석
DS21Q552N+			구매 가능	PBGA,256 핀,729 mm² 도면: 21-0307 (PDF) 랜드 패턴: 90-0267 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: V256+3*	-40°C ~ +85°C	RoHS/Lead-Free: Lead-Free 재료 분석
DS21Q554	무료 샘플	구매	상태	패키지: 타입 핀 풋프린트   도면 코드/편차 *	온도	RoHS/Lead-Free? 재료 분석
DS21Q554			구매 가능	PBGA,256 핀,729 mm² 도면: 21-0307 (PDF) 랜드 패턴: 90-0267 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: V256-3*	0°C ~ +70°C	RoHS/Lead-Free: 아니오 재료 분석
DS21Q554B			구매 가능	PBGA,256 핀,729 mm² 도면: 21-0307 (PDF) 랜드 패턴: 90-0267 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: V256-3*	0°C ~ +70°C	RoHS/Lead-Free: 아니오 재료 분석
DS21Q554BW			구매 가능	PBGA,256 핀,729 mm² 도면: 21-0307 (PDF) 랜드 패턴: 90-0267 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: V256-3*	0°C ~ +70°C	RoHS/Lead-Free: 아니오 재료 분석
DS21Q554B+			구매 가능	PBGA,256 핀,729 mm² 도면: 21-0307 (PDF) 랜드 패턴: 90-0267 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: V256+3*	0°C ~ +70°C	RoHS/Lead-Free: Lead-Free 재료 분석
DS21Q554N			구매 가능	PBGA,256 핀,729 mm² 도면: 21-0307 (PDF) 랜드 패턴: 90-0267 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: V256-3*	-40°C ~ +85°C	RoHS/Lead-Free: 아니오 재료 분석

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