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フルデータシート (PDF, 704kB) 英語 ダウンロードする 4 x 4および4 x 3のマルチチップモジュール(MCM)は、E1用最新型クワッドフレーマのDS21Q44に高密度パッケージ構成を提供します。3個(DS21FT44)または4個(DS21FF44)のシリコンチップで構成されるこれらのデバイスは、MCMパッケージで提供され、電気的接続は図1-1のとおりです。 DS21Q44で利用できる全機能は、MCMパッケージバージョンでも利用できます。ただし、パッケージサイズを最小にするため、一部の信号を削除または統合してあります。これらの違いを表1-1で詳しく説明してあります。4 x 3(FT)バーションでは、4番目のクワッドフレーマが存在しないので、この第4のフレーマの入出力信号は全く存在せず、無接続(NC)として処理する必要があります。表2-1には、MCMに関する全信号と4 x 3の不在信号が記載してあります。 12チャネルと16チャネルの両バージョンは汎用性が高く、最低コストで最大フレーマ密度が得られます。

主な特長

1つの小型27mm x 27mmのパッケージに収納された、16または12の完全独立E1フレーマ 各マルチチップモジュール(MCM)は4個(FF)または3個(FT)のDS21Q44チップを内蔵 単一8.192MHzバックプレーンデータストリームに連結可能なクワッドフレーマ IEEE 1149.1 JTAGバウンダリスキャンアーキテクチャ DS21FF44およびDS21FT44はDS21FF42およびDS21FT42とそれぞれピンコンパチブルで、同じ実装面積でT1とE1アプリケーションをサポート 300ピンMCM BGA 1.27mmピッチパッケージ(27mm x 27mm) 5V入出力許容の低電力3.3V CMOS

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