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제품 설명

4 x 4 및 4 x 3 MCM은 DS21Q44 E1 고급 쿼드 프레이머를 위해 고밀도 패키징 배열을 제공한다. 이들 장치의 3개 (DS21FT44) 또는 4개 (DS21FF44) 실리콘 다이는 그림 1-1과 같이 전기적 연결을 통해 멀티칩 모듈(MCM)에 패키지된다. DS21Q44에서 사용할 수 있는 모든 기능들은 MCM 패키지 버전에서도 사용할 수 있다. 그러나, 패키지 크기를 최소화하기 위해 일부 신호는 삭제되거나 결합되었으며 이러한 차이점은 표 1-1에 설명되어 있다. 4 x 3 (FT) 버전에서는 네번째 쿼드 프레이머가 이식되지 않으므로 이 네번째 프레이머로 전송되는 모든 신호는 부재하며 NC(No Connects)로 취급되어야 한다. 표 2-1은 MCM 상의 모든 신호와 4 x 3을 위한 부재 신호를 나열한 것이다. 12채널 및 16채널 버전을 모두 사용할 수 있기 때문에 최저 가격으로 최대의 프레이머 밀도를 활용할 수 있다.

주요기능

16 또는 12개의 완전 독립된 E1 프레이머가 1개의 소형 27mm x 27mm 패키지에 결합됨 각 멀티칩 모듈(MCM)은 4개 (FF) 또는 3개(FT)의 DS21Q44 다이를 포함 각 쿼드 프레이머는 단 하나의 8.192MHz 백플레인 데이터 스트림으로 결합될 수 있음 IEEE 1149.1 JTAG-경계 스캔 구조 DS21FF44 및 DS21FT44는 각각 DS21FF42 및 DS21FT42와 핀으로 호환되어 동일한 크기로 T1 및 E1 애플리케이션을 지원 300핀 MCM BGA 1.27mm 피치 패키지 (27mm x 27mm) 저전력 3.3V CMOS와 5V 허용 입/출력

다이어그램

기능 다이어그램

애플리케이션 노트

애플리케이션 노트 309: Interfacing to the Fractional T1 and E1 - DS21FF44, DS21FT44 애플리케이션 노트 336: Transparent Operation on T1, E1 Framers and Transceivers - DS21FF44, DS21FT44 애플리케이션 노트 340: DS2153 Programming, ETS 300-011 Remote Alarm Generation - DS21FF44, DS21FT44 애플리케이션 노트 342: T1/E1 Framer Initialization and Programming - DS21FF44, DS21FT44 애플리케이션 노트 393: E1 Operation of Dallas Semiconductor Framers and SCTs - DS21FF44, DS21FT44 애플리케이션 노트 394: HDLC Configuration of Framers and Transceivers - DS21FF44, DS21FT44 애플리케이션 노트 3344: DS31256 -- T3/E3 MUX/DS3112 Hardware Connections - DS21FF44 애플리케이션 노트 3760: Interleaved Bus Operation - DS21FF44, DS21FT44

디자인 가이드

Communications (PDF)

신뢰성 보고서

신뢰성 보고서: DS21FF44.pdf 신뢰성 보고서 요청: DS21FT44

소프트웨어/모델

DS21Q44 BSDL 모델

주문 정보

참고: 부품을 구매하기 위한 기타 옵션 및 링크는 http://korea.maxim-ic.com/sales에 실려 있습니다. 필요한 것을 찾지 못하셨나요? Maxim 애플리케이션 엔지니어에게 문의하십시오. 부품을 찾는데 필요한 전문가의 도움이 보통 업무일 1일 이내에 제공됩니다. 부품번호 suffix: T 또는 T&R = 테잎 앤 릴, + = RoHS/lead-free, # = RoHS/lead 예외.추가 정보: 전체 데이터 시트 또는 부품번호 규칙 *일부 패키지는 크기 편차(variation)를 가지며 이 값은 도면 상에 제시되어 있습니다. “패키지 코드/편차”는 해당 제품이 사용하고 있는 편차를 보여줍니다. 부품번호 suffix에 "+", "#", "-"는 RoHS 준수 상태를 나타냅니다. 패키지 도면에 suffix 문자는 다를 수 있습니다.

소자: 1-6 / 6

DS21FF44	무료 샘플	구매	상태	패키지: 타입 핀 풋프린트   도면 코드/편차 *	온도	RoHS/Lead-Free? 재료 분석
DS21FF44			구매 가능	PBGA,300 핀,729 mm² 도면: 21-0304 (PDF) 랜드 패턴: 90-0264 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: V300-2*	0°C ~ +70°C	RoHS/Lead-Free: 아니오 재료 분석
DS21FF44N			구매 가능	PBGA,300 핀,729 mm² 도면: 21-0304 (PDF) 랜드 패턴: 90-0264 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: V300-2*	-40°C ~ +85°C	RoHS/Lead-Free: 아니오 재료 분석
DS21FT44	무료 샘플	구매	상태	패키지: 타입 핀 풋프린트   도면 코드/편차 *	온도	RoHS/Lead-Free? 재료 분석
DS21FT44+			구매 가능	PBGA,300 핀,729 mm² 도면: 21-0304 (PDF) 랜드 패턴: 90-0264 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: V300+2*	0°C ~ +70°C	RoHS/Lead-Free: Lead-Free 재료 분석
DS21FT44N+			구매 가능	PBGA,300 핀,729 mm² 도면: 21-0304 (PDF) 랜드 패턴: 90-0264 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: V300+2*	-40°C ~ +85°C	RoHS/Lead-Free: Lead-Free 재료 분석
DS21FT44			구매 가능	PBGA,300 핀,729 mm² 도면: 21-0304 (PDF) 랜드 패턴: 90-0264 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: V300-2*	0°C ~ +70°C	RoHS/Lead-Free: 아니오 재료 분석
DS21FT44N			구매 가능	PBGA,300 핀,729 mm² 도면: 21-0304 (PDF) 랜드 패턴: 90-0264 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: V300-2*	-40°C ~ +85°C	RoHS/Lead-Free: 아니오 재료 분석

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