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フルデータシート (PDF, 704kB) 英語 ダウンロードする 4 x 4および4 x 3のマルチチップモジュール(MCM)は、T1用最新型クワッドフレーマのDS21Q42に高密度パッケージ構成を提供します。3個(DS21FT42)または4個(DS21FF42)のシリコンチップで構成されるこれらのデバイスは、MCMパッケージで提供され、電気的接続は図1-1のとおりです。 DS21Q42で利用できる全機能は、MCMパッケージバージョンでも利用できます。ただし、パッケージサイズを最小にするため、一部の信号を削除または統合してあります。これらの違いを表1-1で詳しく説明してあります。4 x 3(FT)バーションでは、4番目のクワッドフレーマが存在しないので、この第4のフレーマの入出力信号は全く存在せず、無接続(NC)として処理する必要があります。表2-1には、MCMに関する全信号と4 x 3の不在信号が記載してあります。 12チャネルと16チャネルの両バージョンは汎用性が高く、最低コストで最大フレーマ密度が得られます。たとえば、T3アプリケーションでは、2個のデバイス(1つのDS21FF42と1つのDS21FT42)で28フレーマを提供し、新たな発生コストや8進法に見られる非使用フレーマの電力消費がありません。

主な特長		アプリケーション/用途
1つの小型27mm x 27mmのパッケージ(1.27mmピッチBGA)に収納された、16または12の完全独立T1フレーマ 各マルチチップモジュール(MCM)は4個(FF)または3個(FT)のDS21Q42チップを内蔵 単一8.192MHzバックプレーンデータストリームに連結可能なクワッドフレーマ IEEE 1149.1 JTAGバウンダリスキャンアーキテクチャ DS21FF42およびDS21FT42はDS21FF44およびDS21FT44とそれぞれピンコンパチブルで、同じ実装面積でT1とE1アプリケーションをサポート 300ピンMCM 1.27mmピッチBGAパッケージ(27mm x 27mm) 5V入出力許容の低電力3.3V CMOS		DSLAM 高密度ラインカード マルチプレクサ/デマルチプレクサ ルータ/スイッチ

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