4 x 4 및 4 x 3 멀티칩 모듈(MCM)은 DS21Q42 T1 고급 쿼드 프레이머를 위한 고밀도 패키징 배열을 제공한다. 이들 장치의 3개 (DS21FT42) 또는 4개 (DS21FF42) 실리콘 다이는 그림 1-1과 같이 전기적 연결을 사용하여 MCM에 패키지된다.
DS21Q42에서 사용할 수 있는 모든 기능들은 MCM 패키지 버전에서도 사용할 수 있다. 그러나, 패키지 크기를 최소화하기 위해 일부 신호는 삭제되거나 결합되었으며, 이러한 차이점은 표 1-1에 설명되어 있다. 4 x 3( FT) 버전에서는 네번째 쿼드 프레이머가 이식되지 않으므로 이 네번째 프레이머로 전송되는 모든 신호는 부재하며 NC (No Connects)로 취급되어야 한다. 표 2-1은 MCM 상의 모든 신호와 4 x 3을 위한 부재 신호를 나열한 것이다.
12채널 및 16채널 버전을 모두 사용할 수 있기 때문에 최저 가격으로 최대의 프레이머 밀도를 활용할 수 있다. 예를 들어, T3 어플리케이션에서 두 개의 장치(DS21FF42 1개와 DS21FT42 1개)는 추가 비용이나 8진 접근방식에서 나타나는 미사용 프레이머의 전력 소비 없이 28개 프레이머를 제공한다.
주요기능
애플리케이션/용도
16 또는 12개의 완전 독립된 T1 프레이머가 1개의 소형 27mm x 27mm, 1.27mm 피치 BGA 패키지에 결합됨
각 멀티칩 모듈(MCM)은 4개 (FF) 또는 3개(FT)의 DS21Q42 다이를 포함
각 쿼드 프레이머는 단 하나의 8.192MHz 백플레인 데이터 스트림으로 결합될 수 있음
IEEE 1149.1 JTAG-경계 스캔 구조
DS21FF42 및 DS21FT42는 각각 DS21FF44 및 DS21FT44와 핀으로 호환되어 동일한 크기로 T1 및 E1 애플리케이션을 지원
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