4 x 4 및 4 x 3 멀티칩 모듈(MCM)은 DS21Q42 T1 고급 쿼드 프레이머를 위한 고밀도 패키징 배열을 제공한다. 이들 장치의 3개 (DS21FT42) 또는 4개 (DS21FF42) 실리콘 다이는 그림 1-1과 같이 전기적 연결을 사용하여 MCM에 패키지된다.
DS21Q42에서 사용할 수 있는 모든 기능들은 MCM 패키지 버전에서도 사용할 수 있다. 그러나, 패키지 크기를 최소화하기 위해 일부 신호는 삭제되거나 결합되었으며, 이러한 차이점은 표 1-1에 설명되어 있다. 4 x 3( FT) 버전에서는 네번째 쿼드 프레이머가 이식되지 않으므로 이 네번째 프레이머로 전송되는 모든 신호는 부재하며 NC (No Connects)로 취급되어야 한다. 표 2-1은 MCM 상의 모든 신호와 4 x 3을 위한 부재 신호를 나열한 것이다.
12채널 및 16채널 버전을 모두 사용할 수 있기 때문에 최저 가격으로 최대의 프레이머 밀도를 활용할 수 있다. 예를 들어, T3 어플리케이션에서 두 개의 장치(DS21FF42 1개와 DS21FT42 1개)는 추가 비용이나 8진 접근방식에서 나타나는 미사용 프레이머의 전력 소비 없이 28개 프레이머를 제공한다.
주요기능
애플리케이션/용도
16 또는 12개의 완전 독립된 T1 프레이머가 1개의 소형 27mm x 27mm, 1.27mm 피치 BGA 패키지에 결합됨
각 멀티칩 모듈(MCM)은 4개 (FF) 또는 3개(FT)의 DS21Q42 다이를 포함
각 쿼드 프레이머는 단 하나의 8.192MHz 백플레인 데이터 스트림으로 결합될 수 있음
IEEE 1149.1 JTAG-경계 스캔 구조
DS21FF42 및 DS21FT42는 각각 DS21FF44 및 DS21FT44와 핀으로 호환되어 동일한 크기로 T1 및 E1 애플리케이션을 지원
Notes: **This pricing is BUDGETARY, for comparing similar parts. Prices are in
U.S. dollars and subject to change. Quantity pricing may vary
substantially and international prices may differ due to local
duties, taxes, fees, and exchange rates. For volume-specific prices
and delivery, please see the price and availability page
or contact an authorized distributor.
다운로드