| 주문 정보 |
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참고:
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- 부품번호 suffix: T 또는 T&R = 테잎 앤 릴,
+ = RoHS/lead-free,
# = RoHS/lead 예외.추가 정보:전체 데이터 시트또는 부품번호 규칙
- * 일부 패키지는 크기 편차(variation)를 가지며 이 값은 도면 상에 제시되어 있습니다. “패키지 코드/편차”는 해당 제품이 사용하고 있는 편차를 보여줍니다. 부품번호 suffix에 "+", "#", "-"는 RoHS 준수 상태를 나타냅니다. 패키지 도면에 suffix 문자는 다를 수 있습니다.
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소자:
1-31
/
31
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| DS1834 |
참고 |
무료 샘플 |
구매 |
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패키지:
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타입 핀 풋프린트
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도면 코드/편차 *
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온도 |
RoHS/Lead-Free?
재료 분석 |
DS1834+
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PDIP,8 핀,
Dwg: 56-G5005-000
패키지 코드/편차 이용: P8+6*
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-40°C ~ +85°C
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RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
DS1834
|
CMOS, 액티브 로우 |
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PDIP,8 핀,
Dwg: 56-G5005-000
패키지 코드/편차 이용: P8-6*
|
-40°C ~ +85°C
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RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
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DS1834S
|
CMOS, 액티브 로우 |
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SOIC,8 핀,
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8-2*
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-40°C ~ +85°C
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RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
DS1834S/T&R
|
CMOS 액티브 로우 2500/Reel |
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SOIC,8 핀,
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8-2*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
DS1834S+T&R
|
CMOS, 액티브 로우 2500/Reel |
|
|
SOIC,8 핀,
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8+2*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
DS1834S+
|
|
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|
SOIC,8 핀,
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8+2*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
DS1834U+
|
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uMAX,8 핀,
도면: 21-0036K (PDF)
패키지 코드/편차 이용: U8+1*
|
-40°C ~ +85°C
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RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
DS1834U/T&R
|
CMOS 액티브 로우 3000/Reel |
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|
uMAX,8 핀,
도면: 21-0036K (PDF)
패키지 코드/편차 이용: U8-1*
|
-40°C ~ +85°C
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RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
DS1834U+T&R
|
CMOS, 액티브 로우 3000/Reel |
|
|
uMAX,8 핀,
도면: 21-0036K (PDF)
패키지 코드/편차 이용: U8+1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
DS1834U
|
CMOS, 액티브 로우 |
|
|
uMAX,8 핀,
도면: 21-0036K (PDF)
패키지 코드/편차 이용: U8-1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
| DS1834A |
참고 |
무료 샘플 |
구매 |
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패키지:
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타입 핀 풋프린트
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도면 코드/편차 *
|
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온도 |
RoHS/Lead-Free?
재료 분석 |
DS1834A+
|
|
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|
PDIP,8 핀,
Dwg: 56-G5005-000
패키지 코드/편차 이용: P8+7*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
DS1834A
|
오픈 드레인 액티브 로우 |
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|
PDIP,8 핀,
Dwg: 56-G5005-000
패키지 코드/편차 이용: P8-7*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
DS1834AS/T&R/C02
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|
SOIC,8 핀,
Dwg: 56-G2008-001
패키지 코드/편차 이용: S8-15*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
DS1834AS+
|
|
|
|
SOIC,8 핀,
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8+2*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
DS1834AS+T&R
|
오픈 드레인, 액티브 로우, 2500/Reel |
|
|
SOIC,8 핀,
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8+2*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
DS1834AS/T&R
|
오픈 드레인 액티브 로우 2500/Reel |
|
|
SOIC,8 핀,
Dwg: 56-G2008-001
패키지 코드/편차 이용: S8-15*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
DS1834AS
|
오픈 드레인 액티브 로우 |
|
|
SOIC,8 핀,
Dwg: 56-G2008-001
패키지 코드/편차 이용: S8-15*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
DS1834AU
|
오픈 드레인 액티브 로우 |
|
|
uMAX,8 핀,
도면: 21-0036K (PDF)
패키지 코드/편차 이용: U8-1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
DS1834AU/T&R
|
오픈 드레인 액티브 로우 3000/Reel |
|
|
uMAX,8 핀,
도면: 21-0036K (PDF)
패키지 코드/편차 이용: U8-1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
DS1834AU+
|
|
|
|
uMAX,8 핀,
도면: 21-0036K (PDF)
패키지 코드/편차 이용: U8+1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
DS1834AU+T&R
|
오픈 드레인, 액티브 로우 3000/Reel |
|
|
uMAX,8 핀,
도면: 21-0036K (PDF)
패키지 코드/편차 이용: U8+1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
| DS1834D |
참고 |
무료 샘플 |
구매 |
|
패키지:
|
타입 핀 풋프린트
|
| |
도면 코드/편차 *
|
|
온도 |
RoHS/Lead-Free?
재료 분석 |
DS1834D+
|
|
|
|
PDIP,8 핀,
Dwg: 56-G5005-000
패키지 코드/편차 이용: P8+7*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
DS1834D
|
CMOS, 액티브 하이 |
|
|
PDIP,8 핀,
Dwg: 56-G5005-000
패키지 코드/편차 이용: P8-7*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
DS1834DS+
|
|
|
|
SOIC,8 핀,
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8+2*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
DS1834DS/T&R
|
CMOS 액티브 하이 2500/Reel |
|
|
SOIC,8 핀,
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8-2*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
DS1834DS+T&R
|
CMOS, 액티브 하이 2500/Reel |
|
|
SOIC,8 핀,
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8+2*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
DS1834DS
|
CMOS, 액티브 하이 |
|
|
SOIC,8 핀,
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8-2*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
DS1834DU+
|
|
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|
uMAX,8 핀,
도면: 21-0036K (PDF)
패키지 코드/편차 이용: U8+1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
DS1834DU
|
CMOS, 액티브 하이 |
|
|
uMAX,8 핀,
도면: 21-0036K (PDF)
패키지 코드/편차 이용: U8-1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
DS1834DU+T&R
|
CMOS, 액티브 하이 3000/Reel |
|
|
uMAX,8 핀,
도면: 21-0036K (PDF)
패키지 코드/편차 이용: U8+1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
DS1834DU/T&R
|
CMOS 액티브 하이 3000/Reel |
|
|
uMAX,8 핀,
도면: 21-0036K (PDF)
패키지 코드/편차 이용: U8-1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
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