| 주문 정보 |
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참고:
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- 부품번호 suffix: T 또는 T&R = 테잎 앤 릴,
+ = RoHS/lead-free,
# = RoHS/lead 예외.추가 정보: 전체 데이터 시트 또는 부품번호 규칙
- *일부 패키지는 크기 편차(variation)를 가지며 이 값은 도면 상에 제시되어 있습니다. “패키지 코드/편차”는 해당 제품이 사용하고 있는 편차를 보여줍니다. 부품번호 suffix에 "+", "#", "-"는 RoHS 준수 상태를 나타냅니다. 패키지 도면에 suffix 문자는 다를 수 있습니다.
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소자:
1-65
/
65
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| MAX232 |
무료 샘플 |
구매 |
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패키지:
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타입 핀 풋프린트
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도면 코드/편차 *
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온도 |
RoHS/Lead-Free?
재료 분석 |
MAX232EJE
|
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CDIP(N),16 핀,173 mm²
도면: 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: J16-3*
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-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX232MJE
|
|
|
CDIP(N),16 핀,173 mm²
도면: 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: J16-3*
|
-55°C ~ +125°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX232MJE/883B
|
|
|
CDIP(N),16 핀,173 mm²
도면: 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: J16-3*
|
-55°C ~ +125°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX232MJE/HR
|
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|
CDIP(N),16 핀,173 mm²
도면: 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: J16-3*
|
-55°C ~ +125°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
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MAX232C/D
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Land Pattern: Not Available
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데이터 시트 보기
|
MAX232MLP
|
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LCC,20 핀,83 mm²
도면: 21-0658 (PDF)
Land Pattern: 90-0177 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: L20-3*
|
-55°C ~ +125°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX232MLP/883B
|
|
|
LCC,20 핀,83 mm²
도면: 21-0658 (PDF)
Land Pattern: 90-0177 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: L20-3*
|
-55°C ~ +125°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX232MLP/HR
|
|
|
LCC,20 핀,83 mm²
도면: 21-0658 (PDF)
Land Pattern: 90-0177 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: L20-3*
|
-55°C ~ +125°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX232CPE
|
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PDIP(N),16 핀,158 mm²
도면: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: P16-1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX232CPE+
|
|
|
PDIP(N),16 핀,158 mm²
도면: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: P16+1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX232EPE
|
|
|
PDIP(N),16 핀,158 mm²
도면: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: P16-1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX232EPE+
|
|
|
PDIP(N),16 핀,158 mm²
도면: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: P16+1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX232CSE
|
|
|
SOIC(N),16 핀,62 mm²
도면: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S16-3*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX232CSE-T
|
|
|
SOIC(N),16 핀,62 mm²
도면: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S16-3*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX232CWE
|
|
|
SOIC(W),16 핀,112 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W16-2*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX232CWE-T
|
|
|
SOIC(W),16 핀,112 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W16-2*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX232CWE+
|
|
|
SOIC(W),16 핀,112 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W16+2*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX232CWE+T
|
|
|
SOIC(W),16 핀,112 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W16+2*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX232CSE+
|
|
|
SOIC(N),16 핀,62 mm²
도면: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S16+3*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX232CSE+T
|
|
|
SOIC(N),16 핀,62 mm²
도면: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S16+3*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX232ESE
|
|
|
SOIC(N),16 핀,62 mm²
도면: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S16-3*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX232ESE-T
|
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|
SOIC(N),16 핀,62 mm²
도면: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S16-3*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX232EWE
|
|
|
SOIC(W),16 핀,112 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W16-2*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX232EWE-T
|
|
|
SOIC(W),16 핀,112 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W16-2*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX232EWE+
|
|
|
SOIC(W),16 핀,112 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W16+1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX232EWE+T
|
|
|
SOIC(W),16 핀,112 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W16+1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX232ESE+
|
|
|
SOIC(N),16 핀,62 mm²
도면: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S16+3*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX232ESE+T
|
|
|
SOIC(N),16 핀,62 mm²
도면: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S16+3*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX232MWE/PR
|
|
|
SOIC(W),16 핀,112 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W16-2*
|
-55°C ~ +125°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX232MWE/PR-T
|
|
|
SOIC(W),16 핀,112 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W16-2*
|
-55°C ~ +125°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
| MAX232A |
무료 샘플 |
구매 |
|
패키지:
|
타입 핀 풋프린트
|
| |
도면 코드/편차 *
|
|
온도 |
RoHS/Lead-Free?
재료 분석 |
MAX232AEJE
|
|
|
CDIP(N),16 핀,173 mm²
도면: 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: J16-3*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX232AMJE
|
|
|
CDIP(N),16 핀,173 mm²
도면: 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: J16-3*
|
-55°C ~ +125°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX232AMJE/883B
|
|
|
CDIP(N),16 핀,173 mm²
도면: 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: J16-3*
|
-55°C ~ +125°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX232AMJE/HR
|
|
|
CDIP(N),16 핀,173 mm²
도면: 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: J16-3*
|
-55°C ~ +125°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX232AC/D
|
|
|
Land Pattern: Not Available
|
|
데이터 시트 보기
|
MAX232AMLP
|
|
|
LCC,20 핀,83 mm²
도면: 21-0658 (PDF)
Land Pattern: 90-0177 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: L20-3*
|
-55°C ~ +125°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX232AMLP/883B
|
|
|
LCC,20 핀,83 mm²
도면: 21-0658 (PDF)
Land Pattern: 90-0177 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: L20-3*
|
-55°C ~ +125°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX232ACPE
|
|
|
PDIP(N),16 핀,158 mm²
도면: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: P16-1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX232ACPE+
|
|
|
PDIP(N),16 핀,158 mm²
도면: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: P16+1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX232AEPE
|
|
|
PDIP(N),16 핀,158 mm²
도면: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: P16-1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX232AEPE+
|
|
|
PDIP(N),16 핀,158 mm²
도면: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: P16+1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX232ACSE
|
|
|
SOIC(N),16 핀,62 mm²
도면: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S16-3*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX232ACSE-T
|
|
|
SOIC(N),16 핀,62 mm²
도면: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S16-3*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX232ACWE
|
|
|
SOIC(W),16 핀,112 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W16-1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX232ACWE-T
|
|
|
SOIC(W),16 핀,112 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W16-1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX232ACSE+
|
|
|
SOIC(N),16 핀,62 mm²
도면: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S16+3*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX232ACSE+T
|
|
|
SOIC(N),16 핀,62 mm²
도면: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S16+3*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX232ACWE+
|
|
|
SOIC(W),16 핀,112 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W16+1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX232ACWE+T
|
|
|
SOIC(W),16 핀,112 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W16+1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX232AESE
|
|
|
SOIC(N),16 핀,62 mm²
도면: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S16-3*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX232AESE-T
|
|
|
SOIC(N),16 핀,62 mm²
도면: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S16-3*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX232AEWE
|
|
|
SOIC(W),16 핀,112 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W16-1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX232AEWE-T
|
|
|
SOIC(W),16 핀,112 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W16-1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX232AESE+
|
|
|
SOIC(N),16 핀,62 mm²
도면: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S16+3*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX232AESE+T
|
|
|
SOIC(N),16 핀,62 mm²
도면: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S16+3*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX232AEWE+
|
|
|
SOIC(W),16 핀,112 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W16+1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX232AEWE+T
|
|
|
SOIC(W),16 핀,112 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W16+1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX232AEUE+
|
|
|
TSSOP,16 핀,33 mm²
도면: 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0117 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: U16+1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX232AEUE+T
|
|
|
Land Pattern: Not Available
|
-40°C ~ +85°C
|
데이터 시트 보기
|
MAX232ACUE+
|
|
|
TSSOP,16 핀,33 mm²
도면: 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0117 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: U16+1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX232ACUE+T
|
|
|
TSSOP,16 핀,33 mm²
도면: 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0117 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: U16+1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX232ACUE
|
|
|
TSSOP,16 핀,33 mm²
도면: 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0117 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: U16-1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX232ACUE-T
|
|
|
TSSOP,16 핀,33 mm²
도면: 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0117 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: U16-1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX232AEUE
|
|
|
TSSOP,16 핀,33 mm²
도면: 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0117 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: U16-1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX232AEUE-T
|
|
|
Land Pattern: Not Available
|
-40°C ~ +85°C
|
데이터 시트 보기
|
