| 주문 정보 |
|
참고:
- 부품을 구매하기 위한 기타 옵션 및 링크는 http://korea.maxim-ic.com/sales에 실려 있습니다.
- 필요한 것을 찾지 못하셨나요?
Maxim 애플리케이션 엔지니어에게 문의하십시오. 부품을 찾는데 필요한 전문가의 도움이 보통 업무일 1일 이내에 제공됩니다.
- 부품번호 suffix: T 또는 T&R = 테잎 앤 릴,
+ = RoHS/lead-free,
# = RoHS/lead 예외.추가 정보: 전체 데이터 시트 또는 부품번호 규칙
- *일부 패키지는 크기 편차(variation)를 가지며 이 값은 도면 상에 제시되어 있습니다. “패키지 코드/편차”는 해당 제품이 사용하고 있는 편차를 보여줍니다. 부품번호 suffix에 "+", "#", "-"는 RoHS 준수 상태를 나타냅니다. 패키지 도면에 suffix 문자는 다를 수 있습니다.
|
|
| MAX235 |
무료 샘플 |
구매 |
|
패키지:
|
타입 핀 풋프린트
|
| |
도면 코드/편차 *
|
|
온도 |
RoHS/Lead-Free?
재료 분석 |
MAX235EPG+G36
|
|
|
PDIP(W),24 핀,512 mm²
도면: 21-0044 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: P24M+1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX235CPG
|
|
|
PDIP(W),24 핀,512 mm²
도면: 21-0044 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: P24M-1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX235CPG+
|
|
|
PDIP(W),24 핀,512 mm²
도면: 21-0044 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: P24M+1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX235EPG
|
|
|
PDIP(W),24 핀,512 mm²
도면: 21-0044 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: P24M-1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
| MAX236 |
무료 샘플 |
구매 |
|
패키지:
|
타입 핀 풋프린트
|
| |
도면 코드/편차 *
|
|
온도 |
RoHS/Lead-Free?
재료 분석 |
MAX236ERG
|
|
|
CDIP(N),24 핀,256 mm²
도면: 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: R24-4*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX236MRG
|
|
|
CDIP(N),24 핀,256 mm²
도면: 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: R24-4*
|
-55°C ~ +125°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX236MRG/883B
|
|
|
CDIP(N),24 핀,256 mm²
도면: 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: R24-4*
|
-55°C ~ +125°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX236C/D
|
|
|
Land Pattern: Not Available
|
|
데이터 시트 보기
|
MAX236CNG
|
|
|
PDIP(N),24 핀,158 mm²
도면: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: N24-3*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX236CNG+
|
|
|
PDIP(N),24 핀,158 mm²
도면: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: N24+3*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX236ENG
|
|
|
PDIP(N),24 핀,158 mm²
도면: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: N24-3*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX236ENG+
|
|
|
PDIP(N),24 핀,158 mm²
도면: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: N24+3*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX236CWG
|
|
|
SOIC(W),24 핀,166 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W24-2*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX236CWG-T
|
|
|
SOIC(W),24 핀,166 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W24-2*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX236CWG+
|
|
|
SOIC(W),24 핀,166 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W24+2*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX236CWG+T
|
|
|
SOIC(W),24 핀,166 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W24+2*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX236EWG
|
|
|
SOIC(W),24 핀,166 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W24-2*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX236EWG-T
|
|
|
SOIC(W),24 핀,166 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W24-2*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX236EWG+
|
|
|
SOIC(W),24 핀,166 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W24+2*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX236EWG+T
|
|
|
SOIC(W),24 핀,166 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W24+2*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
| MAX237 |
무료 샘플 |
구매 |
|
패키지:
|
타입 핀 풋프린트
|
| |
도면 코드/편차 *
|
|
온도 |
RoHS/Lead-Free?
재료 분석 |
MAX237EWG-GB3
|
|
|
Land Pattern: Not Available
|
-40°C ~ +85°C
|
데이터 시트 보기
|
MAX237ERG
|
|
|
CDIP(N),24 핀,256 mm²
도면: 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: R24-4*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX237MRG
|
|
|
CDIP(N),24 핀,256 mm²
도면: 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: R24-4*
|
-55°C ~ +125°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX237MRG/883B
|
|
|
CDIP(N),24 핀,256 mm²
도면: 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: R24-4*
|
-55°C ~ +125°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX237C/D
|
|
|
Land Pattern: Not Available
|
|
데이터 시트 보기
|
MAX237CNG
|
|
|
PDIP(N),24 핀,158 mm²
도면: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: N24-3*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX237CNG+
|
|
|
PDIP(N),24 핀,158 mm²
도면: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: N24+3*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX237ENG
|
|
|
PDIP(N),24 핀,158 mm²
도면: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: N24-3*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX237ENG+
|
|
|
PDIP(N),24 핀,158 mm²
도면: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: N24+3*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX237EWG-TGB3
|
|
|
SOIC(W),24 핀,166 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W24-2*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX237CWG
|
|
|
SOIC(W),24 핀,166 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W24-2*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX237CWG-T
|
|
|
SOIC(W),24 핀,166 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W24-2*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX237CWG+
|
|
|
SOIC(W),24 핀,166 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W24+2*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX237CWG+T
|
|
|
SOIC(W),24 핀,166 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W24+2*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX237EWG
|
|
|
SOIC(W),24 핀,166 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W24-2*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX237EWG-T
|
|
|
SOIC(W),24 핀,166 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W24-2*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX237EWG+T
|
|
|
SOIC(W),24 핀,166 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W24+2*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX237EWG+
|
|
|
SOIC(W),24 핀,166 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W24+2*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
| MAX238 |
무료 샘플 |
구매 |
|
패키지:
|
타입 핀 풋프린트
|
| |
도면 코드/편차 *
|
|
온도 |
RoHS/Lead-Free?
재료 분석 |
MAX238ERG
|
|
|
CDIP(N),24 핀,256 mm²
도면: 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: R24-4*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX238MRG
|
|
|
CDIP(N),24 핀,256 mm²
도면: 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: R24-4*
|
-55°C ~ +125°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX238MRG/883B
|
|
|
CDIP(N),24 핀,256 mm²
도면: 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: R24-4*
|
-55°C ~ +125°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX238MRG/HR
|
|
|
CDIP(N),24 핀,256 mm²
도면: 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: R24-4*
|
-55°C ~ +125°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX238C/D
|
|
|
Land Pattern: Not Available
|
|
데이터 시트 보기
|
MAX238ENG+
|
|
|
PDIP(N),24 핀,158 mm²
도면: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: N24+3*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX238CNG
|
|
|
PDIP(N),24 핀,158 mm²
도면: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: N24-3*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX238CNG+
|
|
|
PDIP(N),24 핀,158 mm²
도면: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: N24+3*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX238ENG
|
|
|
PDIP(N),24 핀,158 mm²
도면: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: N24-3*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX238CWG
|
|
|
SOIC(W),24 핀,166 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W24-2*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX238CWG-T
|
|
|
SOIC(W),24 핀,166 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W24-2*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX238CWG+
|
|
|
SOIC(W),24 핀,166 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W24+2*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX238CWG+T
|
|
|
SOIC(W),24 핀,166 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W24+2*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX238EWG
|
|
|
SOIC(W),24 핀,166 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W24-2*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX238EWG-T
|
|
|
SOIC(W),24 핀,166 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W24-2*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX238EWG+
|
|
|
SOIC(W),24 핀,166 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W24+2*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX238EWG+T
|
|
|
SOIC(W),24 핀,166 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W24+2*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
| MAX239 |
무료 샘플 |
구매 |
|
패키지:
|
타입 핀 풋프린트
|
| |
도면 코드/편차 *
|
|
온도 |
RoHS/Lead-Free?
재료 분석 |
MAX239ERG
|
|
|
CDIP(N),24 핀,256 mm²
도면: 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: R24-4*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX239MRG
|
|
|
CDIP(N),24 핀,256 mm²
도면: 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: R24-4*
|
-55°C ~ +125°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX239MRG/883B
|
|
|
CDIP(N),24 핀,256 mm²
도면: 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: R24-4*
|
-55°C ~ +125°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX239C/D
|
|
|
Land Pattern: Not Available
|
|
데이터 시트 보기
|
MAX239CNG
|
|
|
PDIP(N),24 핀,158 mm²
도면: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: N24-3*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX239CNG+
|
|
|
PDIP(N),24 핀,158 mm²
도면: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: N24+3*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX239ENG
|
|
|
PDIP(N),24 핀,158 mm²
도면: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: N24-3*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX239ENG+
|
|
|
PDIP(N),24 핀,158 mm²
도면: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: N24+3*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX239CWG
|
|
|
SOIC(W),24 핀,166 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W24-2*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX239CWG-T
|
|
|
SOIC(W),24 핀,166 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W24-2*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX239CWG+
|
|
|
SOIC(W),24 핀,166 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W24+2*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX239CWG+T
|
|
|
SOIC(W),24 핀,166 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W24+2*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX239EWG
|
|
|
SOIC(W),24 핀,166 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W24-2*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX239EWG-T
|
|
|
SOIC(W),24 핀,166 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W24-2*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX239EWG+
|
|
|
SOIC(W),24 핀,166 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W24+2*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX239EWG+T
|
|
|
SOIC(W),24 핀,166 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W24+2*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
| MAX240 |
무료 샘플 |
구매 |
|
패키지:
|
타입 핀 풋프린트
|
| |
도면 코드/편차 *
|
|
온도 |
RoHS/Lead-Free?
재료 분석 |
MAX240C/D
|
|
|
Land Pattern: Not Available
|
|
데이터 시트 보기
|
MAX240CMH+D
|
|
|
MQFP,44 핀,204 mm²
도면: 21-0826 (PDF)
Land Pattern: 90-0169 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: M44+5*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX240CMH+TD
|
|
|
MQFP,44 핀,204 mm²
도면: 21-0826 (PDF)
Land Pattern: 90-0169 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: M44+5*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX240CMH
|
|
|
MQFP,44 핀,204 mm²
도면: 21-0826 (PDF)
Land Pattern: 90-0169 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: M44-5*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX240CMH-T
|
|
|
MQFP,44 핀,204 mm²
도면: 21-0826 (PDF)
Land Pattern: 90-0169 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: M44-5*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
| MAX241 |
무료 샘플 |
구매 |
|
패키지:
|
타입 핀 풋프린트
|
| |
도면 코드/편차 *
|
|
온도 |
RoHS/Lead-Free?
재료 분석 |
MAX241C/D
|
|
|
Land Pattern: Not Available
|
|
데이터 시트 보기
|
MAX241CWI
|
|
|
SOIC(W),28 핀,193 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W28-1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX241CWI-T
|
|
|
SOIC(W),28 핀,193 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W28-1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX241CWI+
|
|
|
SOIC(W),28 핀,193 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W28+1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX241CWI+T
|
|
|
SOIC(W),28 핀,193 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W28+1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX241EWI
|
|
|
SOIC(W),28 핀,193 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W28-1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX241EWI-T
|
|
|
SOIC(W),28 핀,193 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W28-1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX241EWI+
|
|
|
SOIC(W),28 핀,193 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W28+1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX241EWI+T
|
|
|
SOIC(W),28 핀,193 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W28+1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX241CAI
|
|
|
SSOP,28 핀,82 mm²
도면: 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0095 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: A28-1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX241CAI-T
|
|
|
SSOP,28 핀,82 mm²
도면: 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0095 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: A28-1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX241CAI+
|
|
|
SSOP,28 핀,82 mm²
도면: 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0095 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: A28+1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX241CAI+T
|
|
|
SSOP,28 핀,82 mm²
도면: 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0095 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: A28+1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX241EAI
|
|
|
SSOP,28 핀,82 mm²
도면: 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0095 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: A28-1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX241EAI-T
|
|
|
SSOP,28 핀,82 mm²
도면: 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0095 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: A28-1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX241EAI+
|
|
|
SSOP,28 핀,82 mm²
도면: 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0095 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: A28+1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX241EAI+T
|
|
|
SSOP,28 핀,82 mm²
도면: 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0095 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: A28+1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
| MAX242 |
무료 샘플 |
구매 |
|
패키지:
|
타입 핀 풋프린트
|
| |
도면 코드/편차 *
|
|
온도 |
RoHS/Lead-Free?
재료 분석 |
MAX242CWN-G068
|
|
|
Land Pattern: Not Available
|
0°C ~ +70°C
|
데이터 시트 보기
|
MAX242EJN
|
|
|
CDIP(N),18 핀,198 mm²
도면: 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: J18-2*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX242MJN
|
|
|
CDIP(N),18 핀,198 mm²
도면: 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: J18-2*
|
-55°C ~ +125°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX242MJN/883B
|
|
|
CDIP(N),18 핀,198 mm²
도면: 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: J18-2*
|
-55°C ~ +125°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX242MJN/HR
|
|
|
CDIP(N),18 핀,198 mm²
도면: 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: J18-2*
|
-55°C ~ +125°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX242C/D
|
|
|
Land Pattern: Not Available
|
|
데이터 시트 보기
|
MAX242EPN+
|
|
|
PDIP(N),18 핀,192 mm²
도면: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: P18+5*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
|
|
|
