| 주문 정보 |
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참고:
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- 부품번호 suffix: T 또는 T&R = 테잎 앤 릴,
+ = RoHS/lead-free,
# = RoHS/lead 예외.추가 정보: 전체 데이터 시트 또는 부품번호 규칙
- *일부 패키지는 크기 편차(variation)를 가지며 이 값은 도면 상에 제시되어 있습니다. “패키지 코드/편차”는 해당 제품이 사용하고 있는 편차를 보여줍니다. 부품번호 suffix에 "+", "#", "-"는 RoHS 준수 상태를 나타냅니다. 패키지 도면에 suffix 문자는 다를 수 있습니다.
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| MAX220 |
무료 샘플 |
구매 |
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패키지:
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타입 핀 풋프린트
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도면 코드/편차 *
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온도 |
RoHS/Lead-Free? 재료 분석 |
MAX220EJE
|
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CDIP(N),16 핀,173 mm²
도면: 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: J16-3*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX220MJE
|
|
|
CDIP(N),16 핀,173 mm²
도면: 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: J16-3*
|
-55°C ~ +125°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX220MJE/883B
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|
CDIP(N),16 핀,173 mm²
도면: 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: J16-3*
|
-55°C ~ +125°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX220C/D
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Land Pattern: Not Available
|
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데이터 시트 보기
|
MAX220CPE
|
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PDIP(N),16 핀,158 mm²
도면: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: P16-1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX220CPE+
|
|
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PDIP(N),16 핀,158 mm²
도면: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: P16+1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX220EPE
|
|
|
PDIP(N),16 핀,158 mm²
도면: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: P16-1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX220EPE+
|
|
|
PDIP(N),16 핀,158 mm²
도면: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: P16+1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX220CSE
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SOIC(N),16 핀,62 mm²
도면: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S16-5*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX220CSE-T
|
|
|
SOIC(N),16 핀,62 mm²
도면: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S16-5*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX220CWE
|
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|
SOIC(W),16 핀,112 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W16-1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX220CWE-T
|
|
|
Land Pattern: Not Available
|
0°C ~ +70°C
|
데이터 시트 보기
|
MAX220CSE+
|
|
|
SOIC(N),16 핀,62 mm²
도면: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S16+5*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX220CSE+T
|
|
|
SOIC(N),16 핀,62 mm²
도면: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S16+5*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX220CWE+
|
|
|
SOIC(W),16 핀,112 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W16+1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX220CWE+T
|
|
|
SOIC(W),16 핀,112 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W16+1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX220ESE
|
|
|
SOIC(N),16 핀,62 mm²
도면: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S16-5*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX220ESE-T
|
|
|
SOIC(N),16 핀,62 mm²
도면: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S16-5*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX220EWE
|
|
|
SOIC(W),16 핀,112 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W16-1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX220EWE-T
|
|
|
Land Pattern: Not Available
|
-40°C ~ +85°C
|
데이터 시트 보기
|
MAX220ESE+
|
|
|
SOIC(N),16 핀,62 mm²
도면: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S16+5*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX220ESE+T
|
|
|
SOIC(N),16 핀,62 mm²
도면: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S16+5*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX220EWE+
|
|
|
SOIC(W),16 핀,112 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W16+1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX220EWE+T
|
|
|
SOIC(W),16 핀,112 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W16+1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
| MAX222 |
무료 샘플 |
구매 |
|
패키지:
|
타입 핀 풋프린트
|
| |
도면 코드/편차 *
|
|
온도 |
RoHS/Lead-Free? 재료 분석 |
MAX222EJN
|
|
|
CDIP(N),18 핀,198 mm²
도면: 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: J18-2*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX222MJN
|
|
|
CDIP(N),18 핀,198 mm²
도면: 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: J18-2*
|
-55°C ~ +125°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX222MJN/883B
|
|
|
CDIP(N),18 핀,198 mm²
도면: 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: J18-2*
|
-55°C ~ +125°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX222C/D
|
|
|
Land Pattern: Not Available
|
|
데이터 시트 보기
|
MAX222MLP/883B
|
|
|
LCC,20 핀,83 mm²
도면: 21-0658 (PDF)
Land Pattern: 90-0177 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: L20-3*
|
-55°C ~ +125°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX222EPN+
|
|
|
PDIP(N),18 핀,192 mm²
도면: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: P18+5*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX222CPN
|
|
|
PDIP(N),18 핀,192 mm²
도면: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: P18-5*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX222CPN+
|
|
|
PDIP(N),18 핀,192 mm²
도면: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: P18+5*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX222EPN
|
|
|
PDIP(N),18 핀,192 mm²
도면: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: P18-5*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX222CWN
|
|
|
SOIC(W),18 핀,125 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0181 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W18-1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX222CWN-T
|
|
|
SOIC(W),18 핀,125 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0181 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W18-1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX222CWN+
|
|
|
SOIC(W),18 핀,125 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0181 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W18+1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX222CWN+T
|
|
|
SOIC(W),18 핀,125 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0181 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W18+1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX222EWN
|
|
|
SOIC(W),18 핀,125 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0181 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W18-1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX222EWN-T
|
|
|
SOIC(W),18 핀,125 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0181 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W18-1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX222EWN+
|
|
|
SOIC(W),18 핀,125 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0181 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W18+1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX222EWN+T
|
|
|
SOIC(W),18 핀,125 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0181 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W18+1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
| MAX223 |
무료 샘플 |
구매 |
|
패키지:
|
타입 핀 풋프린트
|
| |
도면 코드/편차 *
|
|
온도 |
RoHS/Lead-Free? 재료 분석 |
MAX223C/D
|
|
|
Land Pattern: Not Available
|
|
데이터 시트 보기
|
MAX223CWI
|
|
|
SOIC(W),28 핀,193 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W28-2*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX223CWI-T
|
|
|
SOIC(W),28 핀,193 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W28-2*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX223CWI+
|
|
|
SOIC(W),28 핀,193 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W28+2*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX223CWI+T
|
|
|
SOIC(W),28 핀,193 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W28+2*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX223EWI
|
|
|
SOIC(W),28 핀,193 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W28-2*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX223EWI-T
|
|
|
SOIC(W),28 핀,193 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W28-2*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX223EWI+
|
|
|
SOIC(W),28 핀,193 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W28+2*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX223EWI+T
|
|
|
SOIC(W),28 핀,193 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W28+2*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX223CAI+
|
|
|
SSOP,28 핀,82 mm²
도면: 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0095 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: A28+1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX223CAI+T
|
|
|
SSOP,28 핀,82 mm²
도면: 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0095 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: A28+1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX223CAI
|
|
|
SSOP,28 핀,82 mm²
도면: 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0095 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: A28-1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX223CAI-T
|
|
|
SSOP,28 핀,82 mm²
도면: 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0095 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: A28-1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX223EAI
|
|
|
SSOP,28 핀,82 mm²
도면: 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0095 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: A28-1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX223EAI-T
|
|
|
SSOP,28 핀,82 mm²
도면: 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0095 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: A28-1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX223EAI+
|
|
|
SSOP,28 핀,82 mm²
도면: 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0095 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: A28+1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX223EAI+T
|
|
|
SSOP,28 핀,82 mm²
도면: 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0095 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: A28+1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
| MAX225 |
무료 샘플 |
구매 |
|
패키지:
|
타입 핀 풋프린트
|
| |
도면 코드/편차 *
|
|
온도 |
RoHS/Lead-Free? 재료 분석 |
MAX225EWI+TG36
|
|
|
Land Pattern: Not Available
|
-40°C ~ +85°C
|
데이터 시트 보기
|
MAX225CWI+TG36
|
|
|
SOIC(W),28 핀,193 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W28M+1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX225EWI+G36
|
|
|
SOIC(W),28 핀,193 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W28M+1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX225CWI+G36
|
|
|
SOIC(W),28 핀,193 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W28M+1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX225CWI
|
|
|
SOIC(W),28 핀,193 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W28M-1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX225CWI-T
|
|
|
SOIC(W),28 핀,193 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W28M-1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX225EWI
|
|
|
SOIC(W),28 핀,193 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W28M-1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX225EWI-T
|
|
|
SOIC(W),28 핀,193 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W28M-1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
| MAX230 |
무료 샘플 |
구매 |
|
패키지:
|
타입 핀 풋프린트
|
| |
도면 코드/편차 *
|
|
온도 |
RoHS/Lead-Free? 재료 분석 |
MAX230EJP
|
|
|
CDIP(N),20 핀,219 mm²
도면: 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: J20-2*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX230MJP
|
|
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CDIP(N),20 핀,219 mm²
도면: 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: J20-2*
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-55°C ~ +125°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
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MAX230MJP/883B
|
|
|
CDIP(N),20 핀,219 mm²
도면: 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: J20-2*
|
-55°C ~ +125°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
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MAX230C/D
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|
|
Land Pattern: Not Available
|
|
데이터 시트 보기
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MAX230CPP+
|
|
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PDIP(N),20 핀,217 mm²
도면: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: P20+3*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX230CPP
|
|
|
PDIP(N),20 핀,217 mm²
도면: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: P20-3*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX230EPP
|
|
|
PDIP(N),20 핀,217 mm²
도면: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: P20-3*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX230EPP+
|
|
|
PDIP(N),20 핀,217 mm²
도면: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: P20+3*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX230EWP+
|
|
|
SOIC(W),20 핀,138 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0108 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W20+3*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX230EWP+T
|
|
|
Land Pattern: Not Available
|
-40°C ~ +85°C
|
데이터 시트 보기
|
MAX230CWP
|
|
|
SOIC(W),20 핀,138 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0108 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W20-3*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX230CWP-T
|
|
|
SOIC(W),20 핀,138 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0108 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W20-3*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX230CWP+
|
|
|
SOIC(W),20 핀,138 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0108 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W20+3*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX230CWP+T
|
|
|
Land Pattern: Not Available
|
0°C ~ +70°C
|
데이터 시트 보기
|
MAX230EWP
|
|
|
SOIC(W),20 핀,138 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0108 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W20-3*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX230EWP-T
|
|
|
SOIC(W),20 핀,138 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0108 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W20-3*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
| MAX231 |
무료 샘플 |
구매 |
|
패키지:
|
타입 핀 풋프린트
|
| |
도면 코드/편차 *
|
|
온도 |
RoHS/Lead-Free? 재료 분석 |
MAX231CJD
|
|
|
CDIP(N),14 핀,162 mm²
도면: 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: J14-3*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX231EJD
|
|
|
CDIP(N),14 핀,162 mm²
도면: 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: J14-3*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX231MJD
|
|
|
CDIP(N),14 핀,162 mm²
도면: 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: J14-3*
|
-55°C ~ +125°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX231MJD/883B
|
|
|
CDIP(N),14 핀,162 mm²
도면: 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: J14-3*
|
-55°C ~ +125°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX231CPD
|
|
|
PDIP(N),14 핀,158 mm²
도면: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: P14-3*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX231CPD+
|
|
|
PDIP(N),14 핀,158 mm²
도면: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: P14+3*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX231EPD
|
|
|
PDIP(N),14 핀,158 mm²
도면: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: P14-3*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX231EPD+
|
|
|
PDIP(N),14 핀,158 mm²
도면: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: P14+3*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX231CWE
|
|
|
SOIC(W),16 핀,112 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W16-1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX231CWE-T
|
|
|
SOIC(W),16 핀,112 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W16-1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX231CWE+
|
|
|
SOIC(W),16 핀,112 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W16+1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX231CWE+T
|
|
|
SOIC(W),16 핀,112 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W16+1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX231EWE
|
|
|
SOIC(W),16 핀,112 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W16-1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX231EWE-T
|
|
|
SOIC(W),16 핀,112 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W16-1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX231EWE+
|
|
|
SOIC(W),16 핀,112 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W16+1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX231EWE+T
|
|
|
SOIC(W),16 핀,112 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W16+1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
| MAX232 |
무료 샘플 |
구매 |
|
패키지:
|
타입 핀 풋프린트
|
| |
도면 코드/편차 *
|
|
온도 |
RoHS/Lead-Free? 재료 분석 |
MAX232EJE
|
|
|
CDIP(N),16 핀,173 mm²
도면: 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: J16-3*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX232MJE
|
|
|
CDIP(N),16 핀,173 mm²
도면: 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: J16-3*
|
-55°C ~ +125°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
|
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