| 주문 정보 |
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참고:
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- 부품번호 suffix: T 또는 T&R = 테잎 앤 릴,
+ = RoHS/lead-free,
# = RoHS/lead 예외.추가 정보:전체 데이터 시트또는 부품번호 규칙
- * 일부 패키지는 크기 편차(variation)를 가지며 이 값은 도면 상에 제시되어 있습니다. “패키지 코드/편차”는 해당 제품이 사용하고 있는 편차를 보여줍니다. 부품번호 suffix에 "+", "#", "-"는 RoHS 준수 상태를 나타냅니다. 패키지 도면에 suffix 문자는 다를 수 있습니다.
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소자:
1-75
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75
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| MAX6225 |
무료 샘플 |
구매 |
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패키지:
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타입 핀 풋프린트
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도면 코드/편차 *
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온도 |
RoHS/Lead-Free?
재료 분석 |
MAX6225AMJA
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Ceramic DIP,8 핀,81 mm²
Dwg: 21-0045
패키지 코드/편차 이용: J8-2*
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-55°C ~ +125°C
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RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
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MAX6225ACPA
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PDIP,8 핀,82 mm²
도면: 21-0043D (PDF)
패키지 코드/편차 이용: P8-3*
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0°C ~ +70°C
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RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX6225ACPA+
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PDIP,8 핀,82 mm²
도면: 21-0043D (PDF)
패키지 코드/편차 이용: P8+3*
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0°C ~ +70°C
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RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
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MAX6225AEPA+
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PDIP,8 핀,82 mm²
도면: 21-0043D (PDF)
패키지 코드/편차 이용: P8+3*
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-40°C ~ +85°C
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RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
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MAX6225AEPA
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PDIP,8 핀,82 mm²
도면: 21-0043D (PDF)
패키지 코드/편차 이용: P8-3*
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-40°C ~ +85°C
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RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
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MAX6225BCPA+
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PDIP,8 핀,82 mm²
도면: 21-0043D (PDF)
패키지 코드/편차 이용: P8+3*
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-55°C ~ +125°C
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RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
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MAX6225BEPA+
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PDIP,8 핀,82 mm²
도면: 21-0043D (PDF)
패키지 코드/편차 이용: P8+3*
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-55°C ~ +125°C
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RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
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MAX6225BEPA
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PDIP,8 핀,82 mm²
도면: 21-0043D (PDF)
패키지 코드/편차 이용: P8-3*
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-55°C ~ +125°C
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RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
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MAX6225BCPA
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PDIP,8 핀,82 mm²
도면: 21-0043D (PDF)
패키지 코드/편차 이용: P8-3*
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-55°C ~ +125°C
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RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
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MAX6225ACSA
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SOIC,8 핀,31 mm²
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패키지 코드/편차 이용: S8-5*
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0°C ~ +70°C
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RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
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MAX6225ACSA+
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SOIC,8 핀,31 mm²
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8+5*
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0°C ~ +70°C
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RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
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MAX6225ACSA+T
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SOIC,8 핀,31 mm²
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8+5*
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0°C ~ +70°C
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RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
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MAX6225ACSA-T
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SOIC,8 핀,31 mm²
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8-5*
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0°C ~ +70°C
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RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
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MAX6225AESA+T
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-40°C ~ +85°C
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데이터 시트 보기
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MAX6225AESA+
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SOIC,8 핀,31 mm²
도면: 21-0041B (PDF)
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-40°C ~ +85°C
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RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
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MAX6225AESA
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SOIC,8 핀,31 mm²
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8-5*
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-40°C ~ +85°C
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RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
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MAX6225AESA-T
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SOIC,8 핀,31 mm²
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8-5*
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-40°C ~ +85°C
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RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
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MAX6225BCSA+T
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SOIC,8 핀,31 mm²
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8+5*
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-55°C ~ +125°C
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RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
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MAX6225BESA+
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SOIC,8 핀,31 mm²
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8+5*
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-55°C ~ +125°C
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RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
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MAX6225BCSA+
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SOIC,8 핀,31 mm²
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8+5*
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-55°C ~ +125°C
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RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
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MAX6225BESA+T
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SOIC,8 핀,31 mm²
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8+5*
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-55°C ~ +125°C
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RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
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MAX6225BCSA
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SOIC,8 핀,31 mm²
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8-5*
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-55°C ~ +125°C
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RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
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MAX6225BCSA-T
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SOIC,8 핀,31 mm²
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8-5*
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-55°C ~ +125°C
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RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
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MAX6225BESA
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SOIC,8 핀,31 mm²
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8-5*
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-55°C ~ +125°C
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RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
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MAX6225BESA-T
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SOIC,8 핀,31 mm²
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8-5*
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-55°C ~ +125°C
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RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
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| MAX6241 |
무료 샘플 |
구매 |
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패키지:
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타입 핀 풋프린트
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도면 코드/편차 *
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온도 |
RoHS/Lead-Free?
재료 분석 |
MAX6241AMJA
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Ceramic DIP,8 핀,81 mm²
Dwg: 21-0045
패키지 코드/편차 이용: J8-2*
|
-55°C ~ +125°C
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RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
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MAX6241ACPA+
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PDIP,8 핀,82 mm²
도면: 21-0043D (PDF)
패키지 코드/편차 이용: P8+3*
|
0°C ~ +70°C
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RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
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MAX6241ACPA
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PDIP,8 핀,82 mm²
도면: 21-0043D (PDF)
패키지 코드/편차 이용: P8-3*
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0°C ~ +70°C
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RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
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MAX6241AEPA+
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PDIP,8 핀,82 mm²
도면: 21-0043D (PDF)
패키지 코드/편차 이용: P8+3*
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-40°C ~ +85°C
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RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
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MAX6241AEPA
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PDIP,8 핀,82 mm²
도면: 21-0043D (PDF)
패키지 코드/편차 이용: P8-3*
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-40°C ~ +85°C
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RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
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MAX6241BCPA
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PDIP,8 핀,82 mm²
도면: 21-0043D (PDF)
패키지 코드/편차 이용: P8-3*
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-55°C ~ +125°C
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RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
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MAX6241BCPA+
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PDIP,8 핀,82 mm²
도면: 21-0043D (PDF)
패키지 코드/편차 이용: P8+3*
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-55°C ~ +125°C
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RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
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MAX6241BEPA+
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PDIP,8 핀,82 mm²
도면: 21-0043D (PDF)
패키지 코드/편차 이용: P8+3*
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-55°C ~ +125°C
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RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX6241BEPA
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PDIP,8 핀,82 mm²
도면: 21-0043D (PDF)
패키지 코드/편차 이용: P8-3*
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-55°C ~ +125°C
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RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
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MAX6241ACSA-T
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SOIC,8 핀,31 mm²
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8-5*
|
0°C ~ +70°C
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RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
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MAX6241ACSA
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SOIC,8 핀,31 mm²
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8-5*
|
0°C ~ +70°C
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RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
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MAX6241ACSA+
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SOIC,8 핀,31 mm²
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8+5*
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0°C ~ +70°C
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RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
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MAX6241ACSA+T
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SOIC,8 핀,31 mm²
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8+5*
|
0°C ~ +70°C
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RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX6241AESA+
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SOIC,8 핀,31 mm²
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8+5*
|
-40°C ~ +85°C
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RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX6241AESA+T
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SOIC,8 핀,31 mm²
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8+5*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX6241AESA
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SOIC,8 핀,31 mm²
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8-5*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX6241AESA-T
|
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SOIC,8 핀,31 mm²
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8-5*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX6241BESA-T
|
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|
SOIC,8 핀,31 mm²
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8-5*
|
-55°C ~ +125°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX6241BCSA-T
|
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|
SOIC,8 핀,31 mm²
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8-5*
|
-55°C ~ +125°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX6241BCSA+
|
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|
SOIC,8 핀,31 mm²
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8+5*
|
-55°C ~ +125°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX6241BESA
|
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SOIC,8 핀,31 mm²
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8-5*
|
-55°C ~ +125°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX6241BCSA+T
|
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SOIC,8 핀,31 mm²
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8+5*
|
-55°C ~ +125°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX6241BCSA
|
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|
SOIC,8 핀,31 mm²
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8-5*
|
-55°C ~ +125°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX6241BESA+
|
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|
SOIC,8 핀,31 mm²
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8+5*
|
-55°C ~ +125°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX6241BESA+T
|
|
|
SOIC,8 핀,31 mm²
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8+5*
|
-55°C ~ +125°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
| MAX6250 |
무료 샘플 |
구매 |
|
패키지:
|
타입 핀 풋프린트
|
| |
도면 코드/편차 *
|
|
온도 |
RoHS/Lead-Free?
재료 분석 |
MAX6250AMJA
|
|
|
Ceramic DIP,8 핀,81 mm²
Dwg: 21-0045
패키지 코드/편차 이용: J8-2*
|
-55°C ~ +125°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX6250ACPA
|
|
|
PDIP,8 핀,82 mm²
도면: 21-0043D (PDF)
패키지 코드/편차 이용: P8-3*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX6250ACPA+
|
|
|
PDIP,8 핀,82 mm²
도면: 21-0043D (PDF)
패키지 코드/편차 이용: P8+3*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX6250AEPA+
|
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|
PDIP,8 핀,82 mm²
도면: 21-0043D (PDF)
패키지 코드/편차 이용: P8+3*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX6250AEPA
|
|
|
PDIP,8 핀,82 mm²
도면: 21-0043D (PDF)
패키지 코드/편차 이용: P8-3*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX6250BCPA+
|
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|
PDIP,8 핀,82 mm²
도면: 21-0043D (PDF)
패키지 코드/편차 이용: P8+3*
|
-55°C ~ +125°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX6250BCPA
|
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|
PDIP,8 핀,82 mm²
도면: 21-0043D (PDF)
패키지 코드/편차 이용: P8-3*
|
-55°C ~ +125°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX6250BEPA
|
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|
PDIP,8 핀,82 mm²
도면: 21-0043D (PDF)
패키지 코드/편차 이용: P8-3*
|
-55°C ~ +125°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX6250BEPA+
|
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|
PDIP,8 핀,82 mm²
도면: 21-0043D (PDF)
패키지 코드/편차 이용: P8+3*
|
-55°C ~ +125°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX6250ACSA+
|
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|
SOIC,8 핀,31 mm²
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8+5*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX6250ACSA
|
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SOIC,8 핀,31 mm²
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8-5*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX6250ACSA-T
|
|
|
SOIC,8 핀,31 mm²
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8-5*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX6250ACSA+T
|
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|
SOIC,8 핀,31 mm²
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8+5*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX6250AESA+
|
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|
SOIC,8 핀,31 mm²
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8+5*
|
-40°C ~ +85°C
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RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX6250AESA
|
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SOIC,8 핀,31 mm²
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8-5*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX6250AESA-T
|
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|
SOIC,8 핀,31 mm²
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8-5*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX6250AESA+T
|
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|
SOIC,8 핀,31 mm²
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8+5*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX6250BCSA
|
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|
SOIC,8 핀,31 mm²
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8-5*
|
-55°C ~ +125°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX6250BCSA-T
|
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|
SOIC,8 핀,31 mm²
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8-5*
|
-55°C ~ +125°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX6250BCSA+
|
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|
SOIC,8 핀,31 mm²
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8+5*
|
-55°C ~ +125°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX6250BCSA+T
|
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|
SOIC,8 핀,31 mm²
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8+5*
|
-55°C ~ +125°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX6250BESA+
|
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|
SOIC,8 핀,31 mm²
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8+5*
|
-55°C ~ +125°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX6250BESA-T
|
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|
SOIC,8 핀,31 mm²
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8-5*
|
-55°C ~ +125°C
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RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX6250BESA
|
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SOIC,8 핀,31 mm²
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8-5*
|
-55°C ~ +125°C
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RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX6250BESA+T
|
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|
SOIC,8 핀,31 mm²
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8+5*
|
-55°C ~ +125°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
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