| 주문 정보 |
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참고:
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- 부품번호 suffix: T 또는 T&R = 테잎 앤 릴,
+ = RoHS/lead-free,
# = RoHS/lead 예외.추가 정보: 전체 데이터 시트 또는 부품번호 규칙
- *일부 패키지는 크기 편차(variation)를 가지며 이 값은 도면 상에 제시되어 있습니다. “패키지 코드/편차”는 해당 제품이 사용하고 있는 편차를 보여줍니다. 부품번호 suffix에 "+", "#", "-"는 RoHS 준수 상태를 나타냅니다. 패키지 도면에 suffix 문자는 다를 수 있습니다.
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| MAX206 |
무료 샘플 |
구매 |
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패키지:
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타입 핀 풋프린트
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도면 코드/편차 *
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온도 |
RoHS/Lead-Free?
재료 분석 |
MAX206CWG+T
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SOIC(W),24 핀,166 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W24+2*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX206EWG
|
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SOIC(W),24 핀,166 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W24-2*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX206EWG-T
|
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SOIC(W),24 핀,166 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W24-2*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX206EWG+
|
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SOIC(W),24 핀,166 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W24+2*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX206EWG+T
|
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|
SOIC(W),24 핀,166 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W24+2*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX206CAG+
|
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SSOP,24 핀,66 mm²
도면: 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0110 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: A24+3*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX206CAG+T
|
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SSOP,24 핀,66 mm²
도면: 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0110 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: A24+3*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX206CAG
|
|
|
SSOP,24 핀,66 mm²
도면: 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0110 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: A24-3*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX206CAG-T
|
|
|
SSOP,24 핀,66 mm²
도면: 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0110 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: A24-3*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX206EAG
|
|
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SSOP,24 핀,66 mm²
도면: 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0110 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: A24-3*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX206EAG-T
|
|
|
Land Pattern: Not Available
|
-40°C ~ +85°C
|
데이터 시트 보기
|
MAX206EAG+
|
|
|
SSOP,24 핀,66 mm²
도면: 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0110 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: A24+3*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX206EAG+T
|
|
|
Land Pattern: Not Available
|
-40°C ~ +85°C
|
데이터 시트 보기
|
| MAX207 |
무료 샘플 |
구매 |
|
패키지:
|
타입 핀 풋프린트
|
| |
도면 코드/편차 *
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|
온도 |
RoHS/Lead-Free?
재료 분석 |
MAX207CUG
|
|
|
Land Pattern: Not Available
|
|
데이터 시트 보기
|
MAX207EUG
|
|
|
Land Pattern: Not Available
|
|
데이터 시트 보기
|
MAX207ERG
|
|
|
CDIP(N),24 핀,256 mm²
도면: 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: R24-4*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX207MRG
|
|
|
CDIP(N),24 핀,256 mm²
도면: 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: R24-4*
|
-55°C ~ +125°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX207C/D
|
|
|
Land Pattern: Not Available
|
|
데이터 시트 보기
|
MAX207CNG
|
|
|
PDIP(N),24 핀,158 mm²
도면: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: N24-3*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX207CNG+
|
|
|
PDIP(N),24 핀,158 mm²
도면: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: N24+3*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX207ENG
|
|
|
PDIP(N),24 핀,158 mm²
도면: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: N24-3*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX207CWG
|
|
|
SOIC(W),24 핀,166 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W24-2*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX207CWG-T
|
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SOIC(W),24 핀,166 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W24-2*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX207CWG+
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|
SOIC(W),24 핀,166 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W24+2*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX207CWG+T
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|
SOIC(W),24 핀,166 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W24+2*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX207EWG
|
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|
SOIC(W),24 핀,166 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W24-2*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX207EWG-T
|
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|
SOIC(W),24 핀,166 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W24-2*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX207EWG+
|
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|
SOIC(W),24 핀,166 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W24+2*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX207EWG+T
|
|
|
SOIC(W),24 핀,166 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W24+2*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX207CAG
|
|
|
SSOP,24 핀,66 mm²
도면: 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0110 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: A24-2*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX207CAG-T
|
|
|
SSOP,24 핀,66 mm²
도면: 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0110 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: A24-2*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX207CAG+
|
|
|
SSOP,24 핀,66 mm²
도면: 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0110 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: A24+2*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX207CAG+T
|
|
|
SSOP,24 핀,66 mm²
도면: 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0110 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: A24+2*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX207EAG
|
|
|
SSOP,24 핀,66 mm²
도면: 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0110 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: A24-2*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX207EAG-T
|
|
|
SSOP,24 핀,66 mm²
도면: 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0110 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: A24-2*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX207EAG+
|
|
|
SSOP,24 핀,66 mm²
도면: 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0110 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: A24+2*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX207EAG+T
|
|
|
SSOP,24 핀,66 mm²
도면: 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0110 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: A24+2*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
| MAX208 |
무료 샘플 |
구매 |
|
패키지:
|
타입 핀 풋프린트
|
| |
도면 코드/편차 *
|
|
온도 |
RoHS/Lead-Free?
재료 분석 |
MAX208CUG
|
|
|
Land Pattern: Not Available
|
|
데이터 시트 보기
|
MAX208ERG
|
|
|
CDIP(N),24 핀,256 mm²
도면: 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: R24-4*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX208MRG
|
|
|
CDIP(N),24 핀,256 mm²
도면: 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: R24-4*
|
-55°C ~ +125°C
|
데이터 시트 보기
재료 분석
|
MAX208C/D
|
|
|
Land Pattern: Not Available
|
|
데이터 시트 보기
|
MAX208CNG
|
|
|
PDIP(N),24 핀,158 mm²
도면: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: N24-3*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX208CNG+
|
|
|
PDIP(N),24 핀,158 mm²
도면: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: N24+3*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX208ENG
|
|
|
PDIP(N),24 핀,158 mm²
도면: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: N24-3*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX208CWG
|
|
|
SOIC(W),24 핀,166 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W24-2*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX208CWG-T
|
|
|
SOIC(W),24 핀,166 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W24-2*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX208CWG+
|
|
|
SOIC(W),24 핀,166 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W24+2*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX208CWG+T
|
|
|
SOIC(W),24 핀,166 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W24+2*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX208EWG
|
|
|
SOIC(W),24 핀,166 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W24-2*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX208EWG-T
|
|
|
SOIC(W),24 핀,166 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W24-2*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX208EWG+
|
|
|
SOIC(W),24 핀,166 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W24+2*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX208EWG+T
|
|
|
SOIC(W),24 핀,166 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W24+2*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX208CAG
|
|
|
SSOP,24 핀,66 mm²
도면: 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0110 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: A24-2*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX208CAG-T
|
|
|
SSOP,24 핀,66 mm²
도면: 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0110 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: A24-2*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX208CAG+
|
|
|
SSOP,24 핀,66 mm²
도면: 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0110 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: A24+2*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX208CAG+T
|
|
|
SSOP,24 핀,66 mm²
도면: 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0110 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: A24+2*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX208EAG
|
|
|
SSOP,24 핀,66 mm²
도면: 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0110 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: A24-2*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX208EAG-T
|
|
|
SSOP,24 핀,66 mm²
도면: 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0110 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: A24-2*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX208EAG+
|
|
|
SSOP,24 핀,66 mm²
도면: 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0110 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: A24+2*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX208EAG+T
|
|
|
SSOP,24 핀,66 mm²
도면: 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0110 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: A24+2*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
| MAX209 |
무료 샘플 |
구매 |
|
패키지:
|
타입 핀 풋프린트
|
| |
도면 코드/편차 *
|
|
온도 |
RoHS/Lead-Free?
재료 분석 |
MAX209ERG
|
|
|
CDIP(N),24 핀,256 mm²
도면: 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: R24-4*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX209MRG
|
|
|
CDIP(N),24 핀,256 mm²
도면: 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: R24-4*
|
-55°C ~ +125°C
|
데이터 시트 보기
재료 분석
|
MAX209C/D
|
|
|
Land Pattern: Not Available
|
|
데이터 시트 보기
|
MAX209CNG+
|
|
|
PDIP(N),24 핀,158 mm²
도면: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: N24+3*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX209ENG+
|
|
|
PDIP(N),24 핀,158 mm²
도면: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: N24+3*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX209CNG
|
|
|
PDIP(N),24 핀,158 mm²
도면: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: N24-3*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX209ENG
|
|
|
PDIP(N),24 핀,158 mm²
도면: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: N24-3*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX209CWG
|
|
|
SOIC(W),24 핀,166 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W24-2*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX209CWG-T
|
|
|
SOIC(W),24 핀,166 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W24-2*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX209CWG+
|
|
|
SOIC(W),24 핀,166 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W24+2*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX209CWG+T
|
|
|
SOIC(W),24 핀,166 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W24+2*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX209EWG
|
|
|
SOIC(W),24 핀,166 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W24-2*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX209EWG-T
|
|
|
SOIC(W),24 핀,166 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W24-2*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX209EWG+
|
|
|
SOIC(W),24 핀,166 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W24+2*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX209EWG+T
|
|
|
SOIC(W),24 핀,166 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W24+2*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
| MAX211 |
무료 샘플 |
구매 |
|
패키지:
|
타입 핀 풋프린트
|
| |
도면 코드/편차 *
|
|
온도 |
RoHS/Lead-Free?
재료 분석 |
MAX211C/D
|
|
|
Land Pattern: Not Available
|
|
데이터 시트 보기
|
MAX211CWI
|
|
|
SOIC(W),28 핀,193 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W28-2*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX211CWI-T
|
|
|
SOIC(W),28 핀,193 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W28-2*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX211CWI+
|
|
|
SOIC(W),28 핀,193 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W28+2*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX211CWI+T
|
|
|
SOIC(W),28 핀,193 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W28+2*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX211EWI
|
|
|
SOIC(W),28 핀,193 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W28-2*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX211EWI-T
|
|
|
SOIC(W),28 핀,193 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W28-2*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX211EWI+
|
|
|
SOIC(W),28 핀,193 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W28+2*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX211EWI+T
|
|
|
SOIC(W),28 핀,193 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W28+2*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX211CAI
|
|
|
SSOP,28 핀,82 mm²
도면: 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0095 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: A28-1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX211CAI-T
|
|
|
SSOP,28 핀,82 mm²
도면: 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0095 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: A28-1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX211CAI+
|
|
|
SSOP,28 핀,82 mm²
도면: 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0095 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: A28+1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX211CAI+T
|
|
|
SSOP,28 핀,82 mm²
도면: 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0095 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: A28+1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX211EAI
|
|
|
SSOP,28 핀,82 mm²
도면: 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0095 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: A28-1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX211EAI-T
|
|
|
SSOP,28 핀,82 mm²
도면: 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0095 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: A28-1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX211EAI+
|
|
|
SSOP,28 핀,82 mm²
도면: 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0095 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: A28+1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX211EAI+T
|
|
|
SSOP,28 핀,82 mm²
도면: 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0095 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: A28+1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
| MAX213 |
무료 샘플 |
구매 |
|
패키지:
|
타입 핀 풋프린트
|
| |
도면 코드/편차 *
|
|
온도 |
RoHS/Lead-Free?
재료 분석 |
MAX213EUI
|
|
|
Land Pattern: Not Available
|
-40°C ~ +85°C
|
데이터 시트 보기
|
MAX213C/D
|
|
|
Land Pattern: Not Available
|
|
데이터 시트 보기
|
MAX213CWI
|
|
|
SOIC(W),28 핀,193 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W28-1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX213CWI-T
|
|
|
SOIC(W),28 핀,193 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W28-1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX213CWI+
|
|
|
SOIC(W),28 핀,193 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W28+1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX213CWI+T
|
|
|
SOIC(W),28 핀,193 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W28+1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX213EWI
|
|
|
SOIC(W),28 핀,193 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W28-1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX213EWI-T
|
|
|
SOIC(W),28 핀,193 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W28-1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
|
|
|
