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제품 설명

The MAX709 provides a system reset during power-up, power-down, and brownout conditions. When VCC falls below the reset threshold, RESET goes low and holds the µP in reset for 140ms min after VCC rises above the threshold. The RESET output is guaranteed to be in the correct state with VCC down to 1V. The MAX709 provides excellent circuit reliability and low cost by eliminating external components and adjustments when used with +5V, +3.3V, or +3V powered systems. The MAX709 is available 8-pin DIP, µMAX®, and SO packages.

주요기능		애플리케이션/용도
+5V, +3.3V, and +3V Versions No External Components Low Cost Precise Power-Down Reset Threshold 140ms Min Power-On Reset Delay Immune to Short Negative VCC Transients 8-Pin DIP, µMAX, and SO Packages Low Supply Current: 35µA - MAX709R/S/T 65µA - MAX709L/M		최소 부품 수의 저가 프로세서 시스템

다이어그램

일반 동작 회로

애플리케이션 노트

애플리케이션 노트 518: Boost Converter Yields Orderly Shutdown - MAX709 애플리케이션 노트 553: 5V, Non-Interruptible Power Supply Delivers 1A - MAX709

EV 킷

없음

디자인 가이드

Microprocessor Supervisory (PDF) Low-Power Notebook ICs (PDF) Wireless (PDF) Power Management for Battery-Powered Equipment (PDF)

신뢰성 보고서

FIT 데이터 보기: MAX709 신뢰성 보고서 요청: MAX709L MAX709M MAX709R MAX709S MAX709T MAX709

소프트웨어/모델

없음

주문 정보
참고: 부품을 구매하기 위한 기타 옵션 및 링크는 http://korea.maxim-ic.com/sales에 실려 있습니다. 필요한 것을 찾지 못하셨나요? Maxim 애플리케이션 엔지니어에게 문의하십시오. 부품을 찾는데 필요한 전문가의 도움이 보통 업무일 1일 이내에 제공됩니다. 부품번호 suffix: T 또는 T&R = 테잎 앤 릴, + = RoHS/lead-free, # = RoHS/lead 예외.추가 정보: 전체 데이터 시트 또는 부품번호 규칙 *일부 패키지는 크기 편차(variation)를 가지며 이 값은 도면 상에 제시되어 있습니다. “패키지 코드/편차”는 해당 제품이 사용하고 있는 편차를 보여줍니다. 부품번호 suffix에 "+", "#", "-"는 RoHS 준수 상태를 나타냅니다. 패키지 도면에 suffix 문자는 다를 수 있습니다.
소자: 1-85 / 85
MAX709L	무료 샘플	구매	패키지: 타입 핀 풋프린트   도면 코드/편차 *	온도	RoHS/Lead-Free? 재료 분석
MAX709LC/D+			Land Pattern: Not Available		데이터 시트 보기
MAX709LEUA+			Land Pattern: Not Available	-40°C ~ +85°C	데이터 시트 보기
MAX709LC/D			Land Pattern: Not Available		데이터 시트 보기
MAX709LCPA			PDIP(N),8 핀,80 mm² 도면: 21-0043 (PDF) Land Pattern: Not Applicable 패키지 코드/편차 이용: P8-1*	0°C ~ +70°C	RoHS/Lead-Free: 아니오 재료 분석
MAX709LCPA+			PDIP(N),8 핀,80 mm² 도면: 21-0043 (PDF) Land Pattern: Not Applicable 패키지 코드/편차 이용: P8+1*	0°C ~ +70°C	RoHS/Lead-Free: Lead-Free 재료 분석
MAX709LEPA			PDIP(N),8 핀,80 mm² 도면: 21-0043 (PDF) Land Pattern: Not Applicable 패키지 코드/편차 이용: P8-1*	-40°C ~ +85°C	RoHS/Lead-Free: 아니오 재료 분석
MAX709LEPA+			PDIP(N),8 핀,80 mm² 도면: 21-0043 (PDF) Land Pattern: Not Applicable 패키지 코드/편차 이용: P8+1*	-40°C ~ +85°C	RoHS/Lead-Free: Lead-Free 재료 분석
MAX709LCSA			SOIC(N),8 핀,31 mm² 도면: 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: S8-2*	0°C ~ +70°C	RoHS/Lead-Free: 아니오 재료 분석
MAX709LCSA-T			SOIC(N),8 핀,31 mm² 도면: 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: S8-2*	0°C ~ +70°C	RoHS/Lead-Free: 아니오 재료 분석
MAX709LCSA+			SOIC(N),8 핀,31 mm² 도면: 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: S8+2*	0°C ~ +70°C	RoHS/Lead-Free: Lead-Free 재료 분석
MAX709LCSA+T			SOIC(N),8 핀,31 mm² 도면: 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: S8+2*	0°C ~ +70°C	RoHS/Lead-Free: Lead-Free 재료 분석
MAX709LESA			SOIC(N),8 핀,31 mm² 도면: 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: S8-2*	-40°C ~ +85°C	RoHS/Lead-Free: 아니오 재료 분석
MAX709LESA-T			SOIC(N),8 핀,31 mm² 도면: 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: S8-2*	-40°C ~ +85°C	RoHS/Lead-Free: 아니오 재료 분석
MAX709LESA+			SOIC(N),8 핀,31 mm² 도면: 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: S8+2*	-40°C ~ +85°C	RoHS/Lead-Free: Lead-Free 재료 분석
MAX709LESA+T			SOIC(N),8 핀,31 mm² 도면: 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: S8+2*	-40°C ~ +85°C	RoHS/Lead-Free: Lead-Free 재료 분석
MAX709LCUA+			µMAX,8 핀,16 mm² 도면: 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: U8+1*	0°C ~ +70°C	RoHS/Lead-Free: Lead-Free 재료 분석
MAX709LCUA+T			µMAX,8 핀,16 mm² 도면: 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: U8+1*	0°C ~ +70°C	RoHS/Lead-Free: Lead-Free 재료 분석
MAX709LCUA			µMAX,8 핀,16 mm² 도면: 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: U8-1*	0°C ~ +70°C	RoHS/Lead-Free: 아니오 재료 분석
MAX709LCUA-T			µMAX,8 핀,16 mm² 도면: 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: U8-1*	0°C ~ +70°C	RoHS/Lead-Free: 아니오 재료 분석
MAX709M	무료 샘플	구매	패키지: 타입 핀 풋프린트   도면 코드/편차 *	온도	RoHS/Lead-Free? 재료 분석
MAX709MC/D			Land Pattern: Not Available		데이터 시트 보기
MAX709MEPA+			PDIP(N),8 핀,80 mm² 도면: 21-0043 (PDF) Land Pattern: Not Applicable 패키지 코드/편차 이용: P8+1*	-40°C ~ +85°C	RoHS/Lead-Free: Lead-Free 재료 분석
MAX709MCPA			PDIP(N),8 핀,80 mm² 도면: 21-0043 (PDF) Land Pattern: Not Applicable 패키지 코드/편차 이용: P8-1*	0°C ~ +70°C	RoHS/Lead-Free: 아니오 재료 분석
MAX709MCPA+			PDIP(N),8 핀,80 mm² 도면: 21-0043 (PDF) Land Pattern: Not Applicable 패키지 코드/편차 이용: P8+1*	0°C ~ +70°C	RoHS/Lead-Free: Lead-Free 재료 분석
MAX709MEPA			PDIP(N),8 핀,80 mm² 도면: 21-0043 (PDF) Land Pattern: Not Applicable 패키지 코드/편차 이용: P8-1*	-40°C ~ +85°C	RoHS/Lead-Free: 아니오 재료 분석
MAX709MESA+			SOIC(N),8 핀,31 mm² 도면: 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: S8+2*	-40°C ~ +85°C	RoHS/Lead-Free: Lead-Free 재료 분석
MAX709MESA+T			SOIC(N),8 핀,31 mm² 도면: 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: S8+2*	-40°C ~ +85°C	RoHS/Lead-Free: Lead-Free 재료 분석
MAX709MCSA			SOIC(N),8 핀,31 mm² 도면: 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: S8-2*	0°C ~ +70°C	RoHS/Lead-Free: 아니오 재료 분석
MAX709MCSA-T			SOIC(N),8 핀,31 mm² 도면: 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: S8-2*	0°C ~ +70°C	RoHS/Lead-Free: 아니오 재료 분석
MAX709MCSA+			SOIC(N),8 핀,31 mm² 도면: 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: S8+2*	0°C ~ +70°C	RoHS/Lead-Free: Lead-Free 재료 분석
MAX709MCSA+T			SOIC(N),8 핀,31 mm² 도면: 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: S8+2*	0°C ~ +70°C	RoHS/Lead-Free: Lead-Free 재료 분석
MAX709MESA			SOIC(N),8 핀,31 mm² 도면: 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: S8-2*	-40°C ~ +85°C	RoHS/Lead-Free: 아니오 재료 분석
MAX709MESA-T			SOIC(N),8 핀,31 mm² 도면: 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: S8-2*	-40°C ~ +85°C	RoHS/Lead-Free: 아니오 재료 분석
MAX709MCUA			µMAX,8 핀,16 mm² 도면: 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: U8-1*	0°C ~ +70°C	RoHS/Lead-Free: 아니오 재료 분석
MAX709MCUA-T			µMAX,8 핀,16 mm² 도면: 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: U8-1*	0°C ~ +70°C	RoHS/Lead-Free: 아니오 재료 분석
MAX709R	무료 샘플	구매	패키지: 타입 핀 풋프린트   도면 코드/편차 *	온도	RoHS/Lead-Free? 재료 분석
MAX709RC/D			Land Pattern: Not Available		데이터 시트 보기
MAX709RCPA+			PDIP(N),8 핀,80 mm² 도면: 21-0043 (PDF) Land Pattern: Not Applicable 패키지 코드/편차 이용: P8+1*	0°C ~ +70°C	데이터 시트 보기 재료 분석
MAX709REPA+			PDIP(N),8 핀,80 mm² 도면: 21-0043 (PDF) Land Pattern: Not Applicable 패키지 코드/편차 이용: P8+1*	-40°C ~ +85°C	데이터 시트 보기 재료 분석
MAX709RCPA			PDIP(N),8 핀,80 mm² 도면: 21-0043 (PDF) Land Pattern: Not Applicable 패키지 코드/편차 이용: P8-1*	0°C ~ +70°C	RoHS/Lead-Free: 아니오 재료 분석
MAX709REPA			PDIP(N),8 핀,80 mm² 도면: 21-0043 (PDF) Land Pattern: Not Applicable 패키지 코드/편차 이용: P8-1*	-40°C ~ +85°C	RoHS/Lead-Free: 아니오 재료 분석
MAX709RESA+			SOIC(N),8 핀,31 mm² 도면: 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: S8+2*	-40°C ~ +85°C	RoHS/Lead-Free: Lead-Free 재료 분석
MAX709RESA+T			SOIC(N),8 핀,31 mm² 도면: 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: S8+2*	-40°C ~ +85°C	RoHS/Lead-Free: Lead-Free 재료 분석
MAX709RCSA			SOIC(N),8 핀,31 mm² 도면: 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: S8-2*	0°C ~ +70°C	RoHS/Lead-Free: 아니오 재료 분석
MAX709RCSA-T			SOIC(N),8 핀,31 mm² 도면: 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: S8-2*	0°C ~ +70°C	RoHS/Lead-Free: 아니오 재료 분석
MAX709RCSA+			SOIC(N),8 핀,31 mm² 도면: 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: S8+2*	0°C ~ +70°C	RoHS/Lead-Free: Lead-Free 재료 분석
MAX709RCSA+T			SOIC(N),8 핀,31 mm² 도면: 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: S8+2*	0°C ~ +70°C	RoHS/Lead-Free: Lead-Free 재료 분석
MAX709RESA			SOIC(N),8 핀,31 mm² 도면: 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: S8-2*	-40°C ~ +85°C	RoHS/Lead-Free: 아니오 재료 분석
MAX709RESA-T			SOIC(N),8 핀,31 mm² 도면: 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: S8-2*	-40°C ~ +85°C	RoHS/Lead-Free: 아니오 재료 분석
MAX709RCUA+			µMAX,8 핀,16 mm² 도면: 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: U8+1*	0°C ~ +70°C	데이터 시트 보기 재료 분석
MAX709RCUA+T			µMAX,8 핀,16 mm² 도면: 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: U8+1*	0°C ~ +70°C	데이터 시트 보기 재료 분석
MAX709RCUA			µMAX,8 핀,16 mm² 도면: 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: U8-1*	0°C ~ +70°C	RoHS/Lead-Free: 아니오 재료 분석
MAX709RCUA-T			µMAX,8 핀,16 mm² 도면: 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: U8-1*	0°C ~ +70°C	RoHS/Lead-Free: 아니오 재료 분석
MAX709S	무료 샘플	구매	패키지: 타입 핀 풋프린트   도면 코드/편차 *	온도	RoHS/Lead-Free? 재료 분석
MAX709SC/D			Land Pattern: Not Available		데이터 시트 보기
MAX709SEPA+			PDIP(N),8 핀,80 mm² 도면: 21-0043 (PDF) Land Pattern: Not Applicable 패키지 코드/편차 이용: P8+1*	-40°C ~ +85°C	데이터 시트 보기 재료 분석
MAX709SCPA			PDIP(N),8 핀,80 mm² 도면: 21-0043 (PDF) Land Pattern: Not Applicable 패키지 코드/편차 이용: P8-1*	0°C ~ +70°C	RoHS/Lead-Free: 아니오 재료 분석
MAX709SCPA+			PDIP(N),8 핀,80 mm² 도면: 21-0043 (PDF) Land Pattern: Not Applicable 패키지 코드/편차 이용: P8+1*	0°C ~ +70°C	RoHS/Lead-Free: Lead-Free 재료 분석
MAX709SEPA			PDIP(N),8 핀,80 mm² 도면: 21-0043 (PDF) Land Pattern: Not Applicable 패키지 코드/편차 이용: P8-1*	-40°C ~ +85°C	RoHS/Lead-Free: 아니오 재료 분석
MAX709SCSA+			SOIC(N),8 핀,31 mm² 도면: 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: S8+2*	0°C ~ +70°C	RoHS/Lead-Free: Lead-Free 재료 분석
MAX709SCSA+T			SOIC(N),8 핀,31 mm² 도면: 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: S8+2*	0°C ~ +70°C	RoHS/Lead-Free: Lead-Free 재료 분석
MAX709SESA+			SOIC(N),8 핀,31 mm² 도면: 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: S8+2*	-40°C ~ +85°C	RoHS/Lead-Free: Lead-Free 재료 분석
MAX709SESA+T			Land Pattern: Not Available	-40°C ~ +85°C	데이터 시트 보기
MAX709SCSA			SOIC(N),8 핀,31 mm² 도면: 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: S8-2*	0°C ~ +70°C	RoHS/Lead-Free: 아니오 재료 분석
MAX709SCSA-T			SOIC(N),8 핀,31 mm² 도면: 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: S8-2*	0°C ~ +70°C	RoHS/Lead-Free: 아니오 재료 분석
MAX709SESA			SOIC(N),8 핀,31 mm² 도면: 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: S8-2*	-40°C ~ +85°C	RoHS/Lead-Free: 아니오 재료 분석
MAX709SESA-T			SOIC(N),8 핀,31 mm² 도면: 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: S8-2*	-40°C ~ +85°C	RoHS/Lead-Free: 아니오 재료 분석
MAX709SCUA+			µMAX,8 핀,16 mm² 도면: 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: U8+1*	0°C ~ +70°C	데이터 시트 보기 재료 분석
MAX709SCUA+T			µMAX,8 핀,16 mm² 도면: 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: U8+1*	0°C ~ +70°C	데이터 시트 보기 재료 분석
MAX709SCUA			µMAX,8 핀,16 mm² 도면: 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: U8-1*	0°C ~ +70°C	RoHS/Lead-Free: 아니오 재료 분석
MAX709SCUA-T			µMAX,8 핀,16 mm² 도면: 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: U8-1*	0°C ~ +70°C	RoHS/Lead-Free: 아니오 재료 분석
MAX709T	무료 샘플	구매	패키지: 타입 핀 풋프린트   도면 코드/편차 *	온도	RoHS/Lead-Free? 재료 분석
MAX709TC/D			Land Pattern: Not Available		데이터 시트 보기
MAX709TCPA			PDIP(N),8 핀,80 mm² 도면: 21-0043 (PDF) Land Pattern: Not Applicable 패키지 코드/편차 이용: P8-1*	0°C ~ +70°C	RoHS/Lead-Free: 아니오 재료 분석
MAX709TCPA+			PDIP(N),8 핀,80 mm² 도면: 21-0043 (PDF) Land Pattern: Not Applicable 패키지 코드/편차 이용: P8+1*	0°C ~ +70°C	RoHS/Lead-Free: Lead-Free 재료 분석
MAX709TEPA			PDIP(N),8 핀,80 mm² 도면: 21-0043 (PDF) Land Pattern: Not Applicable 패키지 코드/편차 이용: P8-1*	-40°C ~ +85°C	RoHS/Lead-Free: 아니오 재료 분석
MAX709TEPA+			PDIP(N),8 핀,80 mm² 도면: 21-0043 (PDF) Land Pattern: Not Applicable 패키지 코드/편차 이용: P8+1*	-40°C ~ +85°C	RoHS/Lead-Free: Lead-Free 재료 분석
MAX709TESA			SOIC(N),8 핀,31 mm² 도면: 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: S8-2*		RoHS/Lead-Free: 아니오 재료 분석
MAX709TESA-T			SOIC(N),8 핀,31 mm² 도면: 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: S8-2*		RoHS/Lead-Free: 아니오 재료 분석
MAX709TCSA			SOIC(N),8 핀,31 mm² 도면: 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: S8-2*	0°C ~ +70°C	RoHS/Lead-Free: 아니오 재료 분석
MAX709TCSA-T			SOIC(N),8 핀,31 mm² 도면: 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: S8-2*	0°C ~ +70°C	RoHS/Lead-Free: 아니오 재료 분석
MAX709TCSA+			SOIC(N),8 핀,31 mm² 도면: 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: S8+2*	0°C ~ +70°C	RoHS/Lead-Free: Lead-Free 재료 분석
MAX709TCSA+T			SOIC(N),8 핀,31 mm² 도면: 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: S8+2*	0°C ~ +70°C	RoHS/Lead-Free: Lead-Free 재료 분석
MAX709TESA+			SOIC(N),8 핀,31 mm² 도면: 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: S8+2*	-40°C ~ +85°C	RoHS/Lead-Free: Lead-Free 재료 분석
MAX709TESA+T			SOIC(N),8 핀,31 mm² 도면: 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: S8+2*	-40°C ~ +85°C	RoHS/Lead-Free: Lead-Free 재료 분석
MAX709TCUA+			µMAX,8 핀,16 mm² 도면: 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: U8+1*	0°C ~ +70°C	데이터 시트 보기 재료 분석
MAX709TCUA+T			µMAX,8 핀,16 mm² 도면: 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: U8+1*	0°C ~ +70°C	데이터 시트 보기 재료 분석
MAX709TCUA			µMAX,8 핀,16 mm² 도면: 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: U8-1*	0°C ~ +70°C	RoHS/Lead-Free: 아니오 재료 분석
MAX709TCUA-T			µMAX,8 핀,16 mm² 도면: 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 패키지 코드/편차 이용: U8-1*	0°C ~ +70°C	RoHS/Lead-Free: 아니오 재료 분석

참고 사항

+5V, +3.3V, +3V

관련된 제품군

MAX6332, MAX6333, MAX6334 3핀, 초저전압, 저전력 µP 리셋 회로 MAX6335, MAX6336, MAX6337 수동 리셋 기능이 있는 4핀, 초저전압, 저전력 µP 리셋 회로 MAX6326, MAX6327, MAX6328, MAX6346, MAX6347, MAX6348 3핀, 초저전력 SC70/SOT µP 리셋 회로 MAX811, MAX811L, MAX811M, MAX811R, MAX811S, MAX811T, MAX812, MAX812L, MAX812M, MAX812R, MAX812S, MAX812T 수동 리셋 입력 기능이 있는 4핀 µP 전압 모니터 MAX803L, MAX803M, MAX803R, MAX803S, MAX803T, MAX803Z, MAX809J, MAX809L, MAX809M, MAX809R, MAX809S, MAX809T, MAX809Z, MAX810L, MAX810M, MAX810R, MAX810S, MAX810T, MAX810Z 3핀 마이크로프로세서 리셋 회로

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