| 주문 정보 |
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참고:
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- 부품번호 suffix: T 또는 T&R = 테잎 앤 릴,
+ = RoHS/lead-free,
# = RoHS/lead 예외.추가 정보:전체 데이터 시트또는 부품번호 규칙
- * 일부 패키지는 크기 편차(variation)를 가지며 이 값은 도면 상에 제시되어 있습니다. “패키지 코드/편차”는 해당 제품이 사용하고 있는 편차를 보여줍니다. 부품번호 suffix에 "+", "#", "-"는 RoHS 준수 상태를 나타냅니다. 패키지 도면에 suffix 문자는 다를 수 있습니다.
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소자:
1-113
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113
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| MAX705 |
무료 샘플 |
구매 |
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패키지:
|
타입 핀 풋프린트
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도면 코드/편차 *
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온도 |
RoHS/Lead-Free?
재료 분석 |
MAX705CUA-G05
|
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0°C ~ +70°C
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데이터 시트 보기
|
MAX705CSA-G05
|
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0°C ~ +70°C
|
데이터 시트 보기
|
MAX705MJA/883B
|
|
|
Ceramic DIP,8 핀,81 mm²
Dwg: 21-0045
패키지 코드/편차 이용: J8-2*
|
-55°C ~ +125°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX705MJA
|
|
|
Ceramic DIP,8 핀,81 mm²
Dwg: 21-0045
패키지 코드/편차 이용: J8-2*
|
-55°C ~ +125°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX705C/D
|
|
|
DICE SALES,0 핀,
패키지 코드/편차 이용: DICE*
|
|
데이터 시트 보기
|
MAX705CPA+
|
|
|
PDIP,8 핀,82 mm²
Dwg: 21-0043
패키지 코드/편차 이용: P8+1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX705CPA
|
|
|
PDIP,8 핀,82 mm²
Dwg: 21-0043
패키지 코드/편차 이용: P8-1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX705EPA
|
|
|
PDIP,8 핀,82 mm²
Dwg: 21-0043
패키지 코드/편차 이용: P8-1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX705EPA+
|
|
|
PDIP,8 핀,82 mm²
Dwg: 21-0043
패키지 코드/편차 이용: P8+1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX705CSA-TG05
|
|
|
SOIC,8 핀,31 mm²
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8-2*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX705CSA-G077
|
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|
SOIC,8 핀,31 mm²
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8-2*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX705CSA-TG077
|
|
|
SOIC,8 핀,31 mm²
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8-2*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX705CSA-T
|
|
|
SOIC,8 핀,31 mm²
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8-2*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX705CSA
|
|
|
SOIC,8 핀,31 mm²
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8-2*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX705CSA+
|
|
|
SOIC,8 핀,31 mm²
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8+2*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX705CSA+T
|
|
|
SOIC,8 핀,31 mm²
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8+2*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX705ESA+T
|
|
|
SOIC,8 핀,31 mm²
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8+2*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX705ESA+
|
|
|
SOIC,8 핀,31 mm²
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8+2*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX705ESA-T
|
|
|
SOIC,8 핀,31 mm²
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8-2*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX705ESA
|
|
|
SOIC,8 핀,31 mm²
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8-2*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX705CUA+T
|
|
|
|
0°C ~ +70°C
|
데이터 시트 보기
|
MAX705CUA+
|
|
|
uMAX,8 핀,16 mm²
도면: 21-0036J (PDF)
패키지 코드/편차 이용: U8+1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX705CUA-TG05
|
|
|
uMAX,8 핀,16 mm²
도면: 21-0036J (PDF)
패키지 코드/편차 이용: U8-1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX705CUA-T
|
|
|
uMAX,8 핀,16 mm²
도면: 21-0036J (PDF)
패키지 코드/편차 이용: U8-1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX705CUA
|
|
|
uMAX,8 핀,16 mm²
도면: 21-0036J (PDF)
패키지 코드/편차 이용: U8-1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX705EUA+T
|
|
|
uMAX,8 핀,16 mm²
도면: 21-0036J (PDF)
패키지 코드/편차 이용: U8+1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX705EUA+
|
|
|
uMAX,8 핀,16 mm²
도면: 21-0036J (PDF)
패키지 코드/편차 이용: U8+1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX705EUA-T
|
|
|
uMAX,8 핀,16 mm²
도면: 21-0036J (PDF)
패키지 코드/편차 이용: U8-1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX705EUA
|
|
|
uMAX,8 핀,16 mm²
도면: 21-0036J (PDF)
패키지 코드/편차 이용: U8-1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
| MAX706 |
무료 샘플 |
구매 |
|
패키지:
|
타입 핀 풋프린트
|
| |
도면 코드/편차 *
|
|
온도 |
RoHS/Lead-Free?
재료 분석 |
MAX706MJA/883B
|
|
|
Ceramic DIP,8 핀,81 mm²
Dwg: 21-0045
패키지 코드/편차 이용: J8-2*
|
-55°C ~ +125°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX706MJA
|
|
|
Ceramic DIP,8 핀,81 mm²
Dwg: 21-0045
패키지 코드/편차 이용: J8-2*
|
-55°C ~ +125°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX706C/D
|
|
|
DICE SALES,0 핀,
패키지 코드/편차 이용: DICE*
|
|
데이터 시트 보기
|
MAX706CPA
|
|
|
PDIP,8 핀,82 mm²
Dwg: 21-0043
패키지 코드/편차 이용: P8-1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX706CPA+
|
|
|
PDIP,8 핀,82 mm²
Dwg: 21-0043
패키지 코드/편차 이용: P8+1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX706EPA+
|
|
|
PDIP,8 핀,82 mm²
Dwg: 21-0043
패키지 코드/편차 이용: P8+1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX706EPA
|
|
|
PDIP,8 핀,82 mm²
Dwg: 21-0043
패키지 코드/편차 이용: P8-1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX706CSA-T
|
|
|
SOIC,8 핀,31 mm²
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8-2*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX706CSA+T
|
|
|
SOIC,8 핀,31 mm²
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8+2*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX706CSA
|
|
|
SOIC,8 핀,31 mm²
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8-2*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX706CSA+
|
|
|
SOIC,8 핀,31 mm²
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8+2*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX706ESA
|
|
|
SOIC,8 핀,31 mm²
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8-2*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX706ESA+
|
|
|
SOIC,8 핀,31 mm²
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8+2*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX706ESA-T
|
|
|
SOIC,8 핀,31 mm²
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8-2*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX706ESA+T
|
|
|
SOIC,8 핀,31 mm²
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8+2*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX706CUA
|
|
|
uMAX,8 핀,16 mm²
도면: 21-0036J (PDF)
패키지 코드/편차 이용: U8-1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX706CUA+
|
|
|
uMAX,8 핀,16 mm²
도면: 21-0036J (PDF)
패키지 코드/편차 이용: U8+1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX706CUA-T
|
|
|
uMAX,8 핀,16 mm²
도면: 21-0036J (PDF)
패키지 코드/편차 이용: U8-1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX706CUA+T
|
|
|
uMAX,8 핀,16 mm²
도면: 21-0036J (PDF)
패키지 코드/편차 이용: U8+1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX706EUA
|
|
|
uMAX,8 핀,16 mm²
도면: 21-0036J (PDF)
패키지 코드/편차 이용: U8-1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX706EUA-T
|
|
|
|
-40°C ~ +85°C
|
데이터 시트 보기
|
MAX706EUA+T
|
|
|
|
-40°C ~ +85°C
|
데이터 시트 보기
|
MAX706EUA+
|
|
|
uMAX,8 핀,16 mm²
도면: 21-0036J (PDF)
패키지 코드/편차 이용: U8+1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
| MAX707 |
무료 샘플 |
구매 |
|
패키지:
|
타입 핀 풋프린트
|
| |
도면 코드/편차 *
|
|
온도 |
RoHS/Lead-Free?
재료 분석 |
MAX707MJA
|
|
|
Ceramic DIP,8 핀,81 mm²
Dwg: 21-0045
패키지 코드/편차 이용: J8-2*
|
-55°C ~ +125°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX707MJA/883B
|
|
|
Ceramic DIP,8 핀,81 mm²
Dwg: 21-0045
패키지 코드/편차 이용: J8-2*
|
-55°C ~ +125°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX707C/D
|
|
|
DICE SALES,0 핀,
패키지 코드/편차 이용: DICE*
|
|
데이터 시트 보기
|
MAX707EPA+
|
|
|
PDIP,8 핀,82 mm²
Dwg: 21-0043
패키지 코드/편차 이용: P8+1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX707CPA+
|
|
|
PDIP,8 핀,82 mm²
Dwg: 21-0043
패키지 코드/편차 이용: P8+1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX707CPA
|
|
|
PDIP,8 핀,82 mm²
Dwg: 21-0043
패키지 코드/편차 이용: P8-1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX707EPA
|
|
|
PDIP,8 핀,82 mm²
Dwg: 21-0043
패키지 코드/편차 이용: P8-1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX707CSA+T
|
|
|
SOIC,8 핀,31 mm²
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8+2*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX707CSA+
|
|
|
SOIC,8 핀,31 mm²
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8+2*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX707CSA-T
|
|
|
SOIC,8 핀,31 mm²
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8-2*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX707CSA
|
|
|
SOIC,8 핀,31 mm²
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8-2*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX707ESA+T
|
|
|
SOIC,8 핀,31 mm²
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8+2*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX707ESA-T
|
|
|
SOIC,8 핀,31 mm²
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8-2*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX707ESA
|
|
|
SOIC,8 핀,31 mm²
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8-2*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX707ESA+
|
|
|
SOIC,8 핀,31 mm²
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8+2*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX707CUA
|
|
|
uMAX,8 핀,16 mm²
도면: 21-0036J (PDF)
패키지 코드/편차 이용: U8-1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX707CUA+T
|
|
|
uMAX,8 핀,16 mm²
도면: 21-0036J (PDF)
패키지 코드/편차 이용: U8+1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX707CUA+
|
|
|
uMAX,8 핀,16 mm²
도면: 21-0036J (PDF)
패키지 코드/편차 이용: U8+1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX707CUA-T
|
|
|
uMAX,8 핀,16 mm²
도면: 21-0036J (PDF)
패키지 코드/편차 이용: U8-1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX707EUA-T
|
|
|
uMAX,8 핀,16 mm²
도면: 21-0036J (PDF)
패키지 코드/편차 이용: U8-1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX707EUA
|
|
|
uMAX,8 핀,16 mm²
도면: 21-0036J (PDF)
패키지 코드/편차 이용: U8-1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
| MAX708 |
무료 샘플 |
구매 |
|
패키지:
|
타입 핀 풋프린트
|
| |
도면 코드/편차 *
|
|
온도 |
RoHS/Lead-Free?
재료 분석 |
MAX708MJA
|
|
|
Ceramic DIP,8 핀,81 mm²
Dwg: 21-0045
패키지 코드/편차 이용: J8-2*
|
-55°C ~ +125°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX708MJA/883B
|
|
|
Ceramic DIP,8 핀,81 mm²
Dwg: 21-0045
패키지 코드/편차 이용: J8-2*
|
-55°C ~ +125°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX708C/D
|
|
|
DICE SALES,0 핀,
패키지 코드/편차 이용: DICE*
|
|
데이터 시트 보기
|
MAX708CPA
|
|
|
PDIP,8 핀,82 mm²
Dwg: 21-0043
패키지 코드/편차 이용: P8-1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX708CPA+
|
|
|
PDIP,8 핀,82 mm²
Dwg: 21-0043
패키지 코드/편차 이용: P8+1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX708EPA
|
|
|
PDIP,8 핀,82 mm²
Dwg: 21-0043
패키지 코드/편차 이용: P8-1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX708CSA
|
|
|
SOIC,8 핀,31 mm²
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8-2*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX708CSA-T
|
|
|
SOIC,8 핀,31 mm²
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8-2*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX708CSA+
|
|
|
SOIC,8 핀,31 mm²
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8+2*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX708CSA+T
|
|
|
SOIC,8 핀,31 mm²
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8+2*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX708ESA-T
|
|
|
SOIC,8 핀,31 mm²
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8-2*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX708ESA
|
|
|
SOIC,8 핀,31 mm²
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8-2*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX708ESA+T
|
|
|
SOIC,8 핀,31 mm²
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8+2*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX708ESA+
|
|
|
SOIC,8 핀,31 mm²
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8+2*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX708CUA+
|
|
|
uMAX,8 핀,16 mm²
도면: 21-0036J (PDF)
패키지 코드/편차 이용: U8+1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX708CUA+T
|
|
|
uMAX,8 핀,16 mm²
도면: 21-0036J (PDF)
패키지 코드/편차 이용: U8+1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX708CUA-T
|
|
|
uMAX,8 핀,16 mm²
도면: 21-0036J (PDF)
패키지 코드/편차 이용: U8-1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX708CUA
|
|
|
uMAX,8 핀,16 mm²
도면: 21-0036J (PDF)
패키지 코드/편차 이용: U8-1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX708EUA-T
|
|
|
uMAX,8 핀,16 mm²
도면: 21-0036J (PDF)
패키지 코드/편차 이용: U8-1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX708EUA
|
|
|
uMAX,8 핀,16 mm²
도면: 21-0036J (PDF)
패키지 코드/편차 이용: U8-1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
| MAX813L |
무료 샘플 |
구매 |
|
패키지:
|
타입 핀 풋프린트
|
| |
도면 코드/편차 *
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|
온도 |
RoHS/Lead-Free?
재료 분석 |
MAX813LC/D
|
|
|
|
|
데이터 시트 보기
|
MAX813LMJA
|
|
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Ceramic DIP,8 핀,81 mm²
Dwg: 21-0045
패키지 코드/편차 이용: J8-2*
|
-55°C ~ +125°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX813LMJA/883B
|
|
|
Ceramic DIP,8 핀,81 mm²
Dwg: 21-0045
패키지 코드/편차 이용: J8-2*
|
-55°C ~ +125°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX813LMLP/883B
|
|
|
LCC,20 핀,83 mm²
도면: 21-0658B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: L20-3*
|
-55°C ~ +125°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX813LCPA
|
|
|
PDIP,8 핀,82 mm²
Dwg: 21-0043
패키지 코드/편차 이용: P8-1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX813LCPA+
|
|
|
PDIP,8 핀,82 mm²
Dwg: 21-0043
패키지 코드/편차 이용: P8+1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX813LEPA+
|
|
|
PDIP,8 핀,82 mm²
Dwg: 21-0043
패키지 코드/편차 이용: P8+1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX813LEPA
|
|
|
PDIP,8 핀,82 mm²
Dwg: 21-0043
패키지 코드/편차 이용: P8-1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX813LCSA+
|
|
|
SOIC,8 핀,31 mm²
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8+2*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: L |
