| 주문 정보 |
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참고:
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- 부품번호 suffix: T 또는 T&R = 테잎 앤 릴,
+ = RoHS/lead-free,
# = RoHS/lead 예외.추가 정보:전체 데이터 시트또는 부품번호 규칙
- * 일부 패키지는 크기 편차(variation)를 가지며 이 값은 도면 상에 제시되어 있습니다. “패키지 코드/편차”는 해당 제품이 사용하고 있는 편차를 보여줍니다. 부품번호 suffix에 "+", "#", "-"는 RoHS 준수 상태를 나타냅니다. 패키지 도면에 suffix 문자는 다를 수 있습니다.
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소자:
1-99
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99
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| MAX3222 |
무료 샘플 |
구매 |
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패키지:
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타입 핀 풋프린트
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도면 코드/편차 *
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온도 |
RoHS/Lead-Free?
재료 분석 |
MAX3222C/D
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DICE SALES,0 핀,
패키지 코드/편차 이용: DICE*
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데이터 시트 보기
|
MAX3222EPN+
|
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PDIP,18 핀,192 mm²
도면: 21-0043D (PDF)
패키지 코드/편차 이용: P18+5*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX3222CPN
|
|
|
PDIP,18 핀,192 mm²
도면: 21-0043D (PDF)
패키지 코드/편차 이용: P18-5*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX3222CPN+
|
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PDIP,18 핀,192 mm²
도면: 21-0043D (PDF)
패키지 코드/편차 이용: P18+5*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX3222EPN
|
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PDIP,18 핀,192 mm²
도면: 21-0043D (PDF)
패키지 코드/편차 이용: P18-5*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX3222CWN-T
|
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SOIC,18 핀,125 mm²
도면: 21-0042B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W18-1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX3222CWN
|
|
|
SOIC,18 핀,125 mm²
도면: 21-0042B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W18-1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX3222CWN+T
|
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|
SOIC,18 핀,125 mm²
도면: 21-0042B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W18+1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX3222CWN+
|
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SOIC,18 핀,125 mm²
도면: 21-0042B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W18+1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX3222EWN+T
|
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SOIC,18 핀,125 mm²
도면: 21-0042B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W18+1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX3222EWN+
|
|
|
SOIC,18 핀,125 mm²
도면: 21-0042B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W18+1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX3222EWN
|
|
|
SOIC,18 핀,125 mm²
도면: 21-0042B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W18-1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX3222EWN-T
|
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|
SOIC,18 핀,125 mm²
도면: 21-0042B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W18-1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX3222CAP+
|
|
|
SSOP,20 핀,58 mm²
도면: 21-0056C (PDF)
패키지 코드/편차 이용: A20+1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX3222CAP+T
|
|
|
SSOP,20 핀,58 mm²
도면: 21-0056C (PDF)
패키지 코드/편차 이용: A20+1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX3222CAP-T
|
|
|
SSOP,20 핀,58 mm²
도면: 21-0056C (PDF)
패키지 코드/편차 이용: A20-1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX3222CAP
|
|
|
SSOP,20 핀,58 mm²
도면: 21-0056C (PDF)
패키지 코드/편차 이용: A20-1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX3222EAP
|
|
|
SSOP,20 핀,58 mm²
도면: 21-0056C (PDF)
패키지 코드/편차 이용: A20-1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX3222EAP+
|
|
|
SSOP,20 핀,58 mm²
도면: 21-0056C (PDF)
패키지 코드/편차 이용: A20+1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX3222EAP-T
|
|
|
SSOP,20 핀,58 mm²
도면: 21-0056C (PDF)
패키지 코드/편차 이용: A20-1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX3222EAP+T
|
|
|
SSOP,20 핀,58 mm²
도면: 21-0056C (PDF)
패키지 코드/편차 이용: A20+1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX3222CUP+
|
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|
TSSOP,20 핀,43 mm²
도면: 21-0066I (PDF)
패키지 코드/편차 이용: U20+2*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX3222CUP-T
|
|
|
TSSOP,20 핀,43 mm²
도면: 21-0066I (PDF)
패키지 코드/편차 이용: U20-2*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX3222CUP
|
|
|
TSSOP,20 핀,43 mm²
도면: 21-0066I (PDF)
패키지 코드/편차 이용: U20-2*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX3222CUP+T
|
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|
TSSOP,20 핀,43 mm²
도면: 21-0066I (PDF)
패키지 코드/편차 이용: U20+2*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX3222EUP
|
|
|
TSSOP,20 핀,43 mm²
도면: 21-0066I (PDF)
패키지 코드/편차 이용: U20-2*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX3222EUP-T
|
|
|
TSSOP,20 핀,43 mm²
도면: 21-0066I (PDF)
패키지 코드/편차 이용: U20-2*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX3222EUP+T
|
|
|
TSSOP,20 핀,43 mm²
도면: 21-0066I (PDF)
패키지 코드/편차 이용: U20+2*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX3222EUP+
|
|
|
TSSOP,20 핀,43 mm²
도면: 21-0066I (PDF)
패키지 코드/편차 이용: U20+2*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
| MAX3232 |
무료 샘플 |
구매 |
|
패키지:
|
타입 핀 풋프린트
|
| |
도면 코드/편차 *
|
|
온도 |
RoHS/Lead-Free?
재료 분석 |
MAX3232CSE-G077
|
|
|
|
0°C ~ +70°C
|
데이터 시트 보기
|
MAX3232CSE-G05
|
|
|
|
0°C ~ +70°C
|
데이터 시트 보기
|
MAX3232CPE+
|
|
|
PDIP,16 핀,160 mm²
Dwg: 21-0043
패키지 코드/편차 이용: P16+1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX3232CPE
|
|
|
PDIP,16 핀,160 mm²
Dwg: 21-0043
패키지 코드/편차 이용: P16-1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX3232EPE
|
|
|
PDIP,16 핀,160 mm²
Dwg: 21-0043
패키지 코드/편차 이용: P16-1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX3232EPE+
|
|
|
PDIP,16 핀,160 mm²
Dwg: 21-0043
패키지 코드/편차 이용: P16+1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX3232CSE-TG05
|
|
|
SOIC,16 핀,62 mm²
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S16-5*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX3232CSE-TG077
|
|
|
SOIC,16 핀,62 mm²
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S16-5*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX3232CSE+
|
|
|
SOIC,16 핀,62 mm²
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S16+5*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX3232CWE+T
|
|
|
SOIC,16 핀,112 mm²
도면: 21-0042B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W16+1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX3232CSE+T
|
|
|
SOIC,16 핀,62 mm²
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S16+5*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX3232CWE+
|
|
|
SOIC,16 핀,112 mm²
도면: 21-0042B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W16+1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX3232CWE-T
|
|
|
SOIC,16 핀,112 mm²
도면: 21-0042B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W16-1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX3232CWE
|
|
|
SOIC,16 핀,112 mm²
도면: 21-0042B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W16-1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX3232CSE-T
|
|
|
SOIC,16 핀,62 mm²
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S16-5*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX3232CSE
|
|
|
SOIC,16 핀,62 mm²
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S16-5*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX3232ESE
|
|
|
SOIC,16 핀,62 mm²
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S16-5*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX3232EWE-T
|
|
|
SOIC,16 핀,112 mm²
도면: 21-0042B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W16-1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX3232EWE+
|
|
|
SOIC,16 핀,112 mm²
도면: 21-0042B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W16+1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX3232EWE+T
|
|
|
SOIC,16 핀,112 mm²
도면: 21-0042B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W16+1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX3232EWE
|
|
|
SOIC,16 핀,112 mm²
도면: 21-0042B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W16-1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX3232ESE-T
|
|
|
SOIC,16 핀,62 mm²
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S16-5*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX3232ESE+T
|
|
|
SOIC,16 핀,62 mm²
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S16+5*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX3232ESE+
|
|
|
SOIC,16 핀,62 mm²
도면: 21-0041B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S16+5*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX3232CAE
|
|
|
SSOP,16 핀,50 mm²
도면: 21-0056C (PDF)
패키지 코드/편차 이용: A16-2*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX3232CAE-T
|
|
|
SSOP,16 핀,50 mm²
도면: 21-0056C (PDF)
패키지 코드/편차 이용: A16-2*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX3232CAE+
|
|
|
SSOP,16 핀,50 mm²
도면: 21-0056C (PDF)
패키지 코드/편차 이용: A16+2*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX3232ICAE-T
|
|
|
|
0°C ~ +70°C
|
데이터 시트 보기
|
MAX3232CAE+T
|
|
|
SSOP,16 핀,50 mm²
도면: 21-0056C (PDF)
패키지 코드/편차 이용: A16+2*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX3232ICAE
|
|
|
SSOP,16 핀,50 mm²
도면: 21-0056C (PDF)
패키지 코드/편차 이용: A16-2*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX3232CUE
|
|
|
TSSOP,16 핀,33 mm²
도면: 21-0066I (PDF)
패키지 코드/편차 이용: U16-1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX3232CUE+
|
|
|
TSSOP,16 핀,33 mm²
도면: 21-0066I (PDF)
패키지 코드/편차 이용: U16+1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX3232CUE+T
|
|
|
TSSOP,16 핀,33 mm²
도면: 21-0066I (PDF)
패키지 코드/편차 이용: U16+1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX3232CUE-T
|
|
|
TSSOP,16 핀,33 mm²
도면: 21-0066I (PDF)
패키지 코드/편차 이용: U16-1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX3232EUE-T
|
|
|
TSSOP,16 핀,33 mm²
도면: 21-0066I (PDF)
패키지 코드/편차 이용: U16-1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX3232EUE+
|
|
|
TSSOP,16 핀,33 mm²
도면: 21-0066I (PDF)
패키지 코드/편차 이용: U16+1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX3232EUE+T
|
|
|
TSSOP,16 핀,33 mm²
도면: 21-0066I (PDF)
패키지 코드/편차 이용: U16+1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX3232EUE
|
|
|
TSSOP,16 핀,33 mm²
도면: 21-0066I (PDF)
패키지 코드/편차 이용: U16-1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
| MAX3237 |
무료 샘플 |
구매 |
|
패키지:
|
타입 핀 풋프린트
|
| |
도면 코드/편차 *
|
|
온도 |
RoHS/Lead-Free?
재료 분석 |
MAX3237CAI+
|
|
|
SSOP,28 핀,82 mm²
도면: 21-0056C (PDF)
패키지 코드/편차 이용: A28+1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX3237CAI+T
|
|
|
SSOP,28 핀,82 mm²
도면: 21-0056C (PDF)
패키지 코드/편차 이용: A28+1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX3237CAI-T
|
|
|
SSOP,28 핀,82 mm²
도면: 21-0056C (PDF)
패키지 코드/편차 이용: A28-1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX3237CAI
|
|
|
SSOP,28 핀,82 mm²
도면: 21-0056C (PDF)
패키지 코드/편차 이용: A28-1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX3237EAI+
|
|
|
SSOP,28 핀,82 mm²
도면: 21-0056C (PDF)
패키지 코드/편차 이용: A28+1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX3237EAI
|
|
|
SSOP,28 핀,82 mm²
도면: 21-0056C (PDF)
패키지 코드/편차 이용: A28-1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX3237EAI+T
|
|
|
SSOP,28 핀,82 mm²
도면: 21-0056C (PDF)
패키지 코드/편차 이용: A28+1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX3237EAI-T
|
|
|
SSOP,28 핀,82 mm²
도면: 21-0056C (PDF)
패키지 코드/편차 이용: A28-1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
| MAX3241 |
무료 샘플 |
구매 |
|
패키지:
|
타입 핀 풋프린트
|
| |
도면 코드/편차 *
|
|
온도 |
RoHS/Lead-Free?
재료 분석 |
MAX3241EWI+T
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SOIC,28 핀,193 mm²
도면: 21-0042B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W28+6*
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-40°C ~ +85°C
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RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
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MAX3241EWI+
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SOIC,28 핀,193 mm²
도면: 21-0042B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W28+6*
|
-40°C ~ +85°C
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RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX3241CWI
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SOIC,28 핀,193 mm²
도면: 21-0042B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W28-6*
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0°C ~ +70°C
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RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
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MAX3241CWI-T
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SOIC,28 핀,193 mm²
도면: 21-0042B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W28-6*
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0°C ~ +70°C
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RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
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MAX3241CWI+T
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SOIC,28 핀,193 mm²
도면: 21-0042B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W28+6*
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0°C ~ +70°C
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RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
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MAX3241CWI+
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SOIC,28 핀,193 mm²
도면: 21-0042B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W28+6*
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0°C ~ +70°C
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RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
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MAX3241EWI-T
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SOIC,28 핀,193 mm²
도면: 21-0042B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W28-6*
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-40°C ~ +85°C
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RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX3241EWI
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SOIC,28 핀,193 mm²
도면: 21-0042B (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W28-6*
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-40°C ~ +85°C
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RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
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MAX3241CAI+
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SSOP,28 핀,82 mm²
도면: 21-0056C (PDF)
패키지 코드/편차 이용: A28+1*
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0°C ~ +70°C
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RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
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MAX3241CAI-T
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SSOP,28 핀,82 mm²
도면: 21-0056C (PDF)
패키지 코드/편차 이용: A28-1*
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0°C ~ +70°C
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RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
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MAX3241CAI+T
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SSOP,28 핀,82 mm²
도면: 21-0056C (PDF)
패키지 코드/편차 이용: A28+1*
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0°C ~ +70°C
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RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
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MAX3241CAI
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SSOP,28 핀,82 mm²
도면: 21-0056C (PDF)
패키지 코드/편차 이용: A28-1*
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0°C ~ +70°C
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RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX3241EAI
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SSOP,28 핀,82 mm²
도면: 21-0056C (PDF)
패키지 코드/편차 이용: A28-1*
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-40°C ~ +85°C
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RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
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MAX3241EAI+
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SSOP,28 핀,82 mm²
도면: 21-0056C (PDF)
패키지 코드/편차 이용: A28+1*
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-40°C ~ +85°C
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RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
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MAX3241EAI+T
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SSOP,28 핀,82 mm²
도면: 21-0056C (PDF)
패키지 코드/편차 이용: A28+1*
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-40°C ~ +85°C
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RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
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MAX3241EAI-T
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SSOP,28 핀,82 mm²
도면: 21-0056C (PDF)
패키지 코드/편차 이용: A28-1*
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-40°C ~ +85°C
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RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
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MAX3241CUI-T
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TSSOP,28 핀,64 mm²
도면: 21-0066I (PDF)
패키지 코드/편차 이용: U28-2*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX3241CUI
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TSSOP,28 핀,64 mm²
도면: 21-0066I (PDF)
패키지 코드/편차 이용: U28-2*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX3241CUI+T
|
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|
TSSOP,28 핀,64 mm²
도면: 21-0066I (PDF)
패키지 코드/편차 이용: U28+2*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX3241CUI+
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TSSOP,28 핀,64 mm²
도면: 21-0066I (PDF)
패키지 코드/편차 이용: U28+2*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX3241EUI-T
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TSSOP,28 핀,64 mm²
도면: 21-0066I (PDF)
패키지 코드/편차 이용: U28-2*
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-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX3241EUI+
|
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|
TSSOP,28 핀,64 mm²
도면: 21-0066I (PDF)
패키지 코드/편차 이용: U28+2*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX3241EUI
|
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|
TSSOP,28 핀,64 mm²
도면: 21-0066I (PDF)
패키지 코드/편차 이용: U28-2*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX3241EUI+T
|
|
|
TSSOP,28 핀,64 mm²
도면: 21-0066I (PDF)
패키지 코드/편차 이용: U28+2*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
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