| 주문 정보 |
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참고:
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- 부품번호 suffix: T 또는 T&R = 테잎 앤 릴,
+ = RoHS/lead-free,
# = RoHS/lead 예외.추가 정보: 전체 데이터 시트 또는 부품번호 규칙
- *일부 패키지는 크기 편차(variation)를 가지며 이 값은 도면 상에 제시되어 있습니다. “패키지 코드/편차”는 해당 제품이 사용하고 있는 편차를 보여줍니다. 부품번호 suffix에 "+", "#", "-"는 RoHS 준수 상태를 나타냅니다. 패키지 도면에 suffix 문자는 다를 수 있습니다.
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| MAX202E |
무료 샘플 |
구매 |
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패키지:
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타입 핀 풋프린트
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도면 코드/편차 *
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온도 |
RoHS/Lead-Free? 재료 분석 |
MAX202EC/D
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Land Pattern: Not Available
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데이터 시트 보기
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MAX202ECPE
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PDIP(N),16 핀,158 mm²
도면: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: P16-1*
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0°C ~ +70°C
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RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
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MAX202ECPE+
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PDIP(N),16 핀,158 mm²
도면: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: P16+1*
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0°C ~ +70°C
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RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
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MAX202EEPE
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PDIP(N),16 핀,158 mm²
도면: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: P16-1*
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-40°C ~ +85°C
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RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
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MAX202EEPE+
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PDIP(N),16 핀,158 mm²
도면: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: P16+1*
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-40°C ~ +85°C
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RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
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MAX202ECSE
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SOIC(N),16 핀,62 mm²
도면: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S16-1*
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0°C ~ +70°C
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RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
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MAX202ECSE-T
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SOIC(N),16 핀,62 mm²
도면: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S16-1*
|
0°C ~ +70°C
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RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
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MAX202ECWE
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SOIC(W),16 핀,112 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W16-1*
|
0°C ~ +70°C
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RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX202ECWE-T
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SOIC(W),16 핀,112 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W16-1*
|
0°C ~ +70°C
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RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
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MAX202ECSE+
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SOIC(N),16 핀,62 mm²
도면: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S16+1*
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0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
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MAX202ECSE+T
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SOIC(N),16 핀,62 mm²
도면: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S16+1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX202ECWE+
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SOIC(W),16 핀,112 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W16+1*
|
0°C ~ +70°C
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RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX202ECWE+T
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SOIC(W),16 핀,112 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W16+1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX202EESE
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SOIC(N),16 핀,62 mm²
도면: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S16-1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
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MAX202EESE-T
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SOIC(N),16 핀,62 mm²
도면: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S16-1*
|
-40°C ~ +85°C
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RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX202EEWE
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SOIC(W),16 핀,112 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W16-1*
|
-40°C ~ +85°C
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RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX202EEWE-T
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SOIC(W),16 핀,112 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W16-1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX202EESE+
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SOIC(N),16 핀,62 mm²
도면: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S16+1*
|
-40°C ~ +85°C
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RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX202EESE+T
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SOIC(N),16 핀,62 mm²
도면: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S16+1*
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-40°C ~ +85°C
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RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX202EEWE+
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SOIC(W),16 핀,112 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W16+1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX202EEWE+T
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SOIC(W),16 핀,112 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W16+1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX202ECUE
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TSSOP,16 핀,33 mm²
도면: 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0117 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: U16-1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX202ECUE-T
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|
TSSOP,16 핀,33 mm²
도면: 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0117 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: U16-1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX202ECUE+
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TSSOP,16 핀,33 mm²
도면: 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0117 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: U16+1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX202ECUE+T
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TSSOP,16 핀,33 mm²
도면: 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0117 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: U16+1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX202EEUE
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TSSOP,16 핀,33 mm²
도면: 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0117 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: U16-1*
|
-40°C ~ +85°C
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RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX202EEUE-T
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TSSOP,16 핀,33 mm²
도면: 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0117 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: U16-1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX202EEUE+
|
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|
TSSOP,16 핀,33 mm²
도면: 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0117 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: U16+1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX202EEUE+T
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|
TSSOP,16 핀,33 mm²
도면: 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0117 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: U16+1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
| MAX203E |
무료 샘플 |
구매 |
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패키지:
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타입 핀 풋프린트
|
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도면 코드/편차 *
|
|
온도 |
RoHS/Lead-Free? 재료 분석 |
MAX203ECPP+G36
|
|
|
PDIP(N),20 핀,219 mm²
도면: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: P20M+1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX203EEPP+G36
|
|
|
PDIP(N),20 핀,219 mm²
도면: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: P20M+1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX203EPP+G36
|
|
|
PDIP(N),20 핀,219 mm²
도면: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: P20M+1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX203ECPP
|
|
|
PDIP(N),20 핀,219 mm²
도면: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: P20M-1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX203EEPP
|
|
|
PDIP(N),20 핀,219 mm²
도면: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: P20M-1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX203ECWP+TG36
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|
SOIC(W),20 핀,138 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0108 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W20M+1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX203EEWP+TG36
|
|
|
SOIC(W),20 핀,138 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0108 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W20M+1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX203EWP+TG36
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|
|
SOIC(W),20 핀,138 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0108 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W20M+1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX203ECWP+G36
|
|
|
SOIC(W),20 핀,138 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0108 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W20M+1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX203EEWP+G36
|
|
|
SOIC(W),20 핀,138 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0108 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W20M+1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX203EWP+G36
|
|
|
SOIC(W),20 핀,138 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0108 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W20M+1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX203ECWP
|
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|
SOIC(W),20 핀,138 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0108 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W20M-1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX203ECWP-T
|
|
|
SOIC(W),20 핀,138 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0108 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W20M-1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX203EEWP
|
|
|
SOIC(W),20 핀,138 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0108 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W20M-1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX203EEWP-T
|
|
|
SOIC(W),20 핀,138 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0108 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W20M-1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
| MAX205E |
무료 샘플 |
구매 |
|
패키지:
|
타입 핀 풋프린트
|
| |
도면 코드/편차 *
|
|
온도 |
RoHS/Lead-Free? 재료 분석 |
MAX205ECPG+G36
|
|
|
PDIP(W),24 핀,512 mm²
도면: 21-0044 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: P24M+1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX205EEPG+G36
|
|
|
PDIP(W),24 핀,512 mm²
도면: 21-0044 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: P24M+1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX205EPG+G36
|
|
|
PDIP(W),24 핀,512 mm²
도면: 21-0044 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: P24M+1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX205ECPG
|
|
|
PDIP(W),24 핀,512 mm²
도면: 21-0044 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: P24M-1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX205ECPG+
|
|
|
PDIP(W),24 핀,512 mm²
도면: 21-0044 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: P24M+1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX205EEPG
|
|
|
PDIP(W),24 핀,512 mm²
도면: 21-0044 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: P24M-1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
| MAX206E |
무료 샘플 |
구매 |
|
패키지:
|
타입 핀 풋프린트
|
| |
도면 코드/편차 *
|
|
온도 |
RoHS/Lead-Free? 재료 분석 |
MAX206ECNG
|
|
|
PDIP(N),24 핀,158 mm²
도면: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: N24-3*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX206EENG
|
|
|
PDIP(N),24 핀,158 mm²
도면: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: N24-3*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX206ECWG
|
|
|
SOIC(W),24 핀,166 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W24-2*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX206ECWG-T
|
|
|
SOIC(W),24 핀,166 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W24-2*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX206ECWG+
|
|
|
SOIC(W),24 핀,166 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W24+2*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX206ECWG+T
|
|
|
SOIC(W),24 핀,166 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W24+2*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX206EEWG
|
|
|
SOIC(W),24 핀,166 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W24-2*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX206EEWG-T
|
|
|
SOIC(W),24 핀,166 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W24-2*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX206EEWG+
|
|
|
SOIC(W),24 핀,166 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W24+2*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX206EEWG+T
|
|
|
SOIC(W),24 핀,166 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W24+2*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX206ECAG
|
|
|
SSOP,24 핀,66 mm²
도면: 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0110 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: A24-3*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX206ECAG-T
|
|
|
SSOP,24 핀,66 mm²
도면: 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0110 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: A24-3*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX206ECAG+
|
|
|
SSOP,24 핀,66 mm²
도면: 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0110 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: A24+3*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX206ECAG+T
|
|
|
SSOP,24 핀,66 mm²
도면: 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0110 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: A24+3*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX206EEAG
|
|
|
SSOP,24 핀,66 mm²
도면: 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0110 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: A24-3*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX206EEAG-T
|
|
|
SSOP,24 핀,66 mm²
도면: 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0110 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: A24-3*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX206EEAG+
|
|
|
SSOP,24 핀,66 mm²
도면: 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0110 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: A24+3*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX206EEAG+T
|
|
|
SSOP,24 핀,66 mm²
도면: 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0110 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: A24+3*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
| MAX207E |
무료 샘플 |
구매 |
|
패키지:
|
타입 핀 풋프린트
|
| |
도면 코드/편차 *
|
|
온도 |
RoHS/Lead-Free? 재료 분석 |
MAX207ECNG
|
|
|
PDIP(N),24 핀,158 mm²
도면: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: N24-3*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX207ECNG+
|
|
|
PDIP(N),24 핀,158 mm²
도면: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: N24+3*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX207EENG
|
|
|
PDIP(N),24 핀,158 mm²
도면: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: N24-3*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX207ECWG
|
|
|
SOIC(W),24 핀,166 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W24-2*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX207ECWG-T
|
|
|
SOIC(W),24 핀,166 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W24-2*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX207ECWG+
|
|
|
SOIC(W),24 핀,166 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W24+2*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX207ECWG+T
|
|
|
SOIC(W),24 핀,166 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W24+2*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX207EEWG
|
|
|
SOIC(W),24 핀,166 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W24-2*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX207EEWG-T
|
|
|
SOIC(W),24 핀,166 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W24-2*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX207EEWG+
|
|
|
SOIC(W),24 핀,166 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W24+2*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX207EEWG+T
|
|
|
SOIC(W),24 핀,166 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W24+2*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX207ECAG
|
|
|
SSOP,24 핀,66 mm²
도면: 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0110 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: A24-3*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX207ECAG-T
|
|
|
SSOP,24 핀,66 mm²
도면: 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0110 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: A24-3*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX207ECAG+
|
|
|
SSOP,24 핀,66 mm²
도면: 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0110 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: A24+3*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX207ECAG+T
|
|
|
SSOP,24 핀,66 mm²
도면: 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0110 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: A24+3*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX207EEAG
|
|
|
SSOP,24 핀,66 mm²
도면: 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0110 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: A24-3*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX207EEAG-T
|
|
|
SSOP,24 핀,66 mm²
도면: 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0110 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: A24-3*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX207EEAG+
|
|
|
SSOP,24 핀,66 mm²
도면: 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0110 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: A24+3*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX207EEAG+T
|
|
|
SSOP,24 핀,66 mm²
도면: 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0110 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: A24+3*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
| MAX208E |
무료 샘플 |
구매 |
|
패키지:
|
타입 핀 풋프린트
|
| |
도면 코드/편차 *
|
|
온도 |
RoHS/Lead-Free? 재료 분석 |
MAX208ECNG
|
|
|
PDIP(N),24 핀,158 mm²
도면: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: N24-3*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX208ECNG+
|
|
|
PDIP(N),24 핀,158 mm²
도면: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: N24+3*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX208EENG
|
|
|
PDIP(N),24 핀,158 mm²
도면: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: N24-3*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX208EENG+
|
|
|
PDIP(N),24 핀,158 mm²
도면: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: N24+3*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX208ECWG
|
|
|
SOIC(W),24 핀,166 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W24-7*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX208ECWG-T
|
|
|
SOIC(W),24 핀,166 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W24-7*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX208ECWG+
|
|
|
SOIC(W),24 핀,166 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W24+7*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX208ECWG+T
|
|
|
SOIC(W),24 핀,166 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W24+7*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX208EEWG
|
|
|
SOIC(W),24 핀,166 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W24-7*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX208EEWG-T
|
|
|
SOIC(W),24 핀,166 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W24-7*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
MAX208EEWG+
|
|
|
SOIC(W),24 핀,166 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W24+7*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX208EEWG+T
|
|
|
SOIC(W),24 핀,166 mm²
도면: 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: W24+7*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
MAX208ECAG
|
|
|
SSOP,24 핀,66 mm²
도면: 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0110 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: A24-3*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
|
|
|