| 주문 정보 |
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참고:
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- 부품번호 suffix: T 또는 T&R = 테잎 앤 릴,
+ = RoHS/lead-free,
# = RoHS/lead 예외.추가 정보: 전체 데이터 시트 또는 부품번호 규칙
- *일부 패키지는 크기 편차(variation)를 가지며 이 값은 도면 상에 제시되어 있습니다. “패키지 코드/편차”는 해당 제품이 사용하고 있는 편차를 보여줍니다. 부품번호 suffix에 "+", "#", "-"는 RoHS 준수 상태를 나타냅니다. 패키지 도면에 suffix 문자는 다를 수 있습니다.
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소자:
1-47
/
47
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| DG417 |
무료 샘플 |
구매 |
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패키지:
|
타입 핀 풋프린트
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도면 코드/편차 *
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온도 |
RoHS/Lead-Free?
재료 분석 |
DG417DK
|
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|
Land Pattern: Not Available
|
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데이터 시트 보기
|
DG417AK
|
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CDIP(N),8 핀,83 mm²
도면: 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: J8-2*
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-55°C ~ +125°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
DG417AK/883B
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CDIP(N),8 핀,83 mm²
도면: 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: J8-2*
|
-55°C ~ +125°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
DG417C/D
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Land Pattern: Not Available
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데이터 시트 보기
|
DG417CJ+
|
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PDIP(N),8 핀,80 mm²
도면: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: P8+1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
DG417CJ
|
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|
PDIP(N),8 핀,80 mm²
도면: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: P8-1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
DG417DJ
|
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PDIP(N),8 핀,80 mm²
도면: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: P8-1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
DG417CY
|
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|
SOIC(N),8 핀,31 mm²
도면: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8-4*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
DG417CY-T
|
|
|
SOIC(N),8 핀,31 mm²
도면: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8-4*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
DG417CY+
|
|
|
SOIC(N),8 핀,31 mm²
도면: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8+4*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
DG417CY+T
|
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|
SOIC(N),8 핀,31 mm²
도면: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8+4*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
DG417DY
|
|
|
SOIC(N),8 핀,31 mm²
도면: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8-4*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
DG417DY-T
|
|
|
SOIC(N),8 핀,31 mm²
도면: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8-4*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
DG417DY+
|
|
|
SOIC(N),8 핀,31 mm²
도면: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8+4*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
DG417DY+T
|
|
|
SOIC(N),8 핀,31 mm²
도면: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8+4*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
| DG418 |
무료 샘플 |
구매 |
|
패키지:
|
타입 핀 풋프린트
|
| |
도면 코드/편차 *
|
|
온도 |
RoHS/Lead-Free?
재료 분석 |
DG418DK
|
|
|
Land Pattern: Not Available
|
|
데이터 시트 보기
|
DG418AK
|
|
|
CDIP(N),8 핀,83 mm²
도면: 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: J8-2*
|
-55°C ~ +125°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
DG418AK/883B
|
|
|
CDIP(N),8 핀,83 mm²
도면: 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: J8-2*
|
-55°C ~ +125°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
DG418C/D
|
|
|
Land Pattern: Not Available
|
|
데이터 시트 보기
|
DG418CJ+
|
|
|
PDIP(N),8 핀,80 mm²
도면: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: P8+1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
DG418DJ+
|
|
|
PDIP(N),8 핀,80 mm²
도면: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: P8+1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
DG418CJ
|
|
|
PDIP(N),8 핀,80 mm²
도면: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: P8-1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
DG418DJ
|
|
|
PDIP(N),8 핀,80 mm²
도면: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: P8-1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
DG418CY
|
|
|
SOIC(N),8 핀,31 mm²
도면: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8-4*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
DG418CY-T
|
|
|
SOIC(N),8 핀,31 mm²
도면: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8-4*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
DG418CY+
|
|
|
SOIC(N),8 핀,31 mm²
도면: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8+4*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
DG418CY+T
|
|
|
SOIC(N),8 핀,31 mm²
도면: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8+4*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
DG418DY
|
|
|
SOIC(N),8 핀,31 mm²
도면: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8-4*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
DG418DY-T
|
|
|
SOIC(N),8 핀,31 mm²
도면: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8-4*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
DG418DY+
|
|
|
SOIC(N),8 핀,31 mm²
도면: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8+4*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
DG418DY+T
|
|
|
SOIC(N),8 핀,31 mm²
도면: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8+4*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
| DG419 |
무료 샘플 |
구매 |
|
패키지:
|
타입 핀 풋프린트
|
| |
도면 코드/편차 *
|
|
온도 |
RoHS/Lead-Free?
재료 분석 |
DG419DK
|
|
|
CDIP(N),8 핀,83 mm²
도면: 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: J8-2*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
DG419AK
|
|
|
CDIP(N),8 핀,83 mm²
도면: 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: J8-2*
|
-55°C ~ +125°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
DG419AK/883B
|
|
|
CDIP(N),8 핀,83 mm²
도면: 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: J8-2*
|
-55°C ~ +125°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
DG419C/D
|
|
|
Land Pattern: Not Available
|
|
데이터 시트 보기
|
DG419CJ+
|
|
|
PDIP(N),8 핀,80 mm²
도면: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: P8+1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
DG419CJ
|
|
|
PDIP(N),8 핀,80 mm²
도면: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: P8-1*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
DG419DJ
|
|
|
PDIP(N),8 핀,80 mm²
도면: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: P8-1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
DG419DJ+
|
|
|
PDIP(N),8 핀,80 mm²
도면: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
패키지 코드/편차 이용: P8+1*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
DG419CY
|
|
|
SOIC(N),8 핀,31 mm²
도면: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8-4*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
DG419CY-T
|
|
|
SOIC(N),8 핀,31 mm²
도면: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8-4*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
DG419CY+
|
|
|
SOIC(N),8 핀,31 mm²
도면: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8+4*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
DG419CY+T
|
|
|
SOIC(N),8 핀,31 mm²
도면: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8+4*
|
0°C ~ +70°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
DG419DY
|
|
|
SOIC(N),8 핀,31 mm²
도면: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8-4*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
DG419DY-T
|
|
|
SOIC(N),8 핀,31 mm²
도면: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8-4*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: 아니오
재료 분석
|
DG419DY+
|
|
|
SOIC(N),8 핀,31 mm²
도면: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8+4*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
|
DG419DY+T
|
|
|
SOIC(N),8 핀,31 mm²
도면: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
패키지 코드/편차 이용: S8+4*
|
-40°C ~ +85°C
|
RoHS/Lead-Free: Lead-Free
재료 분석
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