신뢰성 모니터 프로그램 (Q3 2005)

스트레스 테스트 프리컨디셔닝 동작 수명 저장 수명 온도 사이클 온도/습도 바이어스 (THB) 쓰기 사이클/데이터 유지 패키지 무결성 공정 신뢰성 0.35µm Chartered 0.35µmDallas 0.6µm 0.8µm 1.2µm 어셈블리 신뢰성 BGA BGA 모듈 카트리지 플립 칩 iButton LQFP 모듈 MQFP PDIP PLCC SOIC SOT TO TSOC TSOP TSSOP µSOP 제품별 공정 신뢰성 보고서 목차 참조 (PDF, 507kB)