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Maxim 제품명 규칙
세컨드 소스 부품에 대한 부품번호
세컨드 소스 제품은 Maxim의 고유한 규칙을 적용하는 대신 특정 부품에 대해 가장 널리 사용되는 제품명 규칙을 따릅니다. 여기에는 제품 등급, 온도 범위, 패키지 유형, 핀 수 등에 대한 원 제품의 명칭이 포함됩니다.
Maxim은 다른 제조업체에서는 제공하지 않는 패키지 또는 온도 범위로 세컨드 소스 제품을 공급하는 경우가 많습니다. 이런 소자들은 가능한 한 대부분 원 제품명 규칙에 따라 부품번호가 부여됩니다.
Maxim 부품에 대한 부품번호
Maxim 부품은 대부분 기본 부품번호, 그 뒤에 3자리 또는 4자리의 suffix 문자, 그리고 옵션인 추가 명칭으로 구성되는 Maxim의 자체 제품명 규칙을 사용합니다. 예:
(A)는 기본 부품번호입니다.
기본 부품번호(root part number, base part number)는 제품 유형, 개별 패키지, 온도, 기타 변수를 나타냅니다. 정확도와 같은 변수는 보통 suffix에 표시되지만, 향후 이러한 변수는 새로운 기본 부품번호에 포함될 예정입니다.
(B)는 3자리 또는 4자리의 문자로 구성된 suffix입니다.
부품번호가 4자리의 suffix 문자로 구성된 경우, suffix의 첫 번째 문자는 제품 등급(정확도, 전압 규격, 속도 등)을 표시합니다. 예를 들어, MAX631ACPA의 첫번째 "A"는 5% 출력 정확도를 나타냅니다. 제품의 전체 데이터 시트에는 해당 부품에 적용되는 등급이 상세히 표시되어 있습니다.
부품번호가 3자리의 suffix 문자로 구성된 경우, 3자리의 문자는 온도 범위, 패키지 유형, 핀 수를 표시합니다. 그 의미는 아래 표에 정의되어 있습니다.
예: MAX696CWE
C = 동작 온도 범위 C (0°C ~ +70°C)
W = 패키지 유형 W (SOIC 0.300")
E = 핀 수 카테고리 E (이 패키지의 경우 16핀)
서로 다른 제품 유형에 대해 suffix 코드가 항상 일정하지는 않습니다. 세부 사항 및 사양은 반드시 데이터 시트를 참조합니다.
| 온도 범위 |
| Commercial |
C |
0°C ~ +70°C |
| AEC-Q100 Level 2 |
G |
-40°C ~ +105°C |
| AEC-Q100 Level 0 |
T |
-40°C ~ +150°C |
| Upper Commercial |
U |
0°C ~ +85°C |
| Automotive |
A |
-40°C ~ +125°C |
| Industrial |
I |
-20°C ~ +85°C |
| Extended |
E |
-40°C ~ +85°C |
| Military |
M |
-55°C ~ +125°C |
| 패키지 유형 |
| A |
SSOP (Shrink Small Outline Package) 209 mil (14, 16, 20, 24, 28 leads); 300 mil (36 leads) |
| B |
UCSP (Ultra-Small Chip Scale Pkg) |
| C |
PLASTIC TO-92; TO-220 |
| C |
LQFP 1.4mm (7mm x 7mm thru 20mm x 20mm) |
| C |
TQFP 1.0mm (7mm x 7mm thru 20mm x 20mm) |
| D |
CERAMIC SIDEBRAZE 300 mil (8, 14, 16, 18, 20 leads); 600 mil (24, 28, 40, 48 leads) |
| E |
QSOP (Quarter Small Outline Package) |
| F |
CERAMIC FLATPACK |
| G |
METAL CAN (Gold) |
| G |
QFN (Plastic, Very Thin, Quad Flat No Lead - Punch Version) 0.9mm |
| H |
SBGA (Super Ball Grid Arrayθ) |
| H |
TQFP 1.0mm 5mm x 5mm (32 leads) |
| H |
TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package) 4.4mm (8 leads) |
| J |
CERDIP (Ceramic Dual-Inline) (N) 300 mil (8, 14, 16, 18, 20 leads); (W) 600 mil (24, 28, 40 leads) |
| K |
SOT 1.23mm (8 Leads) |
| L |
LCC (Leadless Ceramic Chip Carrier) (18, 20, 28 leads) |
| L |
FCLGA (Flip Chip Land Grid Array); THIN LGA (Thin Land Grid Array) 0.8mm |
| L |
µDFN (Micro Dual Flat No Lead) (6, 8, 10 leads) |
| M |
MQFP (Metric Quad Flat Pack) over 1.4mm; ED-QUAD (28mm x 28mm 160 leads) |
| N |
PDIP (Narrow Plastic Dual-Inline) 300 mil (24, 28 leads) |
| P |
PDIP (Plastic Dual-Inline) 300 mil (8, 14, 16, 18, 20 leads); 600 mil (24, 28, 40 leads) |
| Q |
PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) |
| R |
CERDIP (Narrow Ceramic Dual-Inline) 300 mil (24, 28 leads) |
| S |
SOIC (Narrow Plastic Small Outline) 150 mil |
| T |
METAL CAN (Nickel) |
| T |
TDFN (Plastic, Very Very Thin, Dual Flat No Lead - Sawn Version) 0.9mm (6, 8, 10 & 14 leads) |
| T |
THIN QFN (Plastic, Very Very Thin, Quad Flat No Lead - Sawn Version) 0.8mm |
| TQ |
THIN QFN (Plastic, Very Very Thin, Quad Flat No Lead - Sawn Version) 0.8mm (8 leads) |
| U |
SOT 1.23mm (3, 4, 5, 6 leads) |
| U |
TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package) 4.4mm (14, 16, 20, 24, 28, 38, 56 leads); 6.1mm (48 leads) |
| U |
µMAX (Thin Shrink Small Outline Package) 3mm x 3mm (8, 10 leads) |
| V |
U. TQFN (Ultra Thin QFN -Plastic Ultra Thin Quad Flat No Lead - Sawn version) 0.55mm |
| W |
SOIC (Wide Plastic Small Outline) 300 mil |
| W |
WLP (Wafer Level Pkg) |
| X |
CSBGA 1.4mm |
| X |
CVBGA 1.0mm |
| X |
SC70 |
| Y |
SIDEBRAZE (Narrow) 300 mil (24, 28 leads), ULTRA THIN LGA 0.5mm |
| Z |
THIN SOT 1mm (5, 6, 8 leads) |
| 핀 수 |
| A |
8, 25, 46, 182 |
| B |
10, 64 |
| C |
12, 192 |
| D |
14, 128 |
| E |
16, 144 |
| F |
22, 256 |
| G |
24, 81 |
| H |
44, 126 |
| I |
28, 57 |
| J |
32, 49 |
| K |
5, 68, 265 |
| L |
9, 40 |
| M |
7, 48, 267 |
| N |
18, 56 |
| O |
42, 73 |
| P |
20, 96 |
| Q |
2, 100 |
| R |
3, 84 |
| S |
4, 80 |
| T |
6, 160 |
| U |
38, 60 |
| V |
8 (.200" pin circle, isolated case), 30, 196 |
| W |
10 (.230" pin circle, isolated case), 169 |
| X |
36, 45 |
| Y |
8 (.200" pin circle, case tied to pin 4), 52 |
| Z |
10 (.230" pin circle, case tied to pin 5), 26, 72 |
(C) 추가 Suffix 문자
다음 문자는 3자리 또는 4자리의 suffix 다음에 올 수 있으며, 단독으로 또는 조합하여 사용할 수 있습니다.
| 그 외 추가되는 Suffix 문자 |
| /PR | 견고한 플라스틱. 더 높은 레벨의 스크리닝을 갖는 상용 부품으로 상용 (COTS) 및 군용 규격 중간 정도의 레벨을 원하는 고객에게 적합합니다. Reliability
Document PR-1. 참조 (PDF, 29kB)
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| /883B | 완벽하게 규격을 준수하는 MIL-STD-883 군용 제품으로 자체적인 데이터 시트가 있습니다. Standard Military Drawings 참조 |
| /HR | /883B와 유사. 하이브리드 제품뿐 아니라 아직 /883B 인증을 받지 못한 제품을 위해 제공됩니다. |
| T 또는 T&R | 부품이 테입 앤 릴로 제공되는 경우입니다. |
| + | Lead-free (RoHS) 인증 버전. Lead-free 정보 페이지를 참조하세요. |
| - | Lead-free (RoHS)로 인증되지 않은 부품을 나타냅니다. (Lead-free 제품도 구입하실 수 있습니다. Lead-free 정보 페이지를 참조하세요.) |
| # | Lead-free (RoHS) 규격 준수 부품을 뜻합니다. Lead-free 정보 페이지를 참조하세요. |
| -D 또는 -TD | 습도 민감도 레벨(MSL)이 1 이상이기 때문에 선적 전에 제습포장(drypacking)되는 소자를 말합니다. 습도 민감도 레벨 페이지를 참조하세요. |
| -W | "Waiver"된 소자는 데이터 시트 규격을 만족하지 않습니다. |
| -G 또는 -TG | 주문형 소자. 이 제품들은 종종 스페셜 라벨링이 요구되기도 합니다.
좀 더 자세하게 알아 보시려면 견적을 요청하여 주십시오. |
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