다양한 고주파 기술을 선택하세요
Maxim은 첨단 공정 기술로 고주파 ASIC 요구를 해결할 수 있는 독자적인 능력을 갖추고 있습니다. CB-2는 고선형성 케이블 및 계측 애플리케이션을 위해 최적화된 고속 컴플리멘터리 NPN 및 버티칼 PNP를 제공합니다. Maxim의 바이폴라 공정의 기초가 되는 GST-2는 최대 2.4GHz의 다양한 애플리케이션에서 사용되는 신뢰성과 비용 효과가 우수한 공정입니다. MBiC-1은 최대 2.4GHz의 무선 애플리케이션을 위해 BiCMOS를 지원합니다. MBiC-2와 F60은 고속 SiGe 트랜지스터, 금속 박막 저항 및 높은 Q 인덕터를 사용하는 고속 더블 폴리실리콘 SiGe BiCMOS 기술을 제공합니다. 마찬가지로 고성능 SiGe 공정인 GST-35는 모바일 및 고선형성 애플리케이션을 위해 최적화된 수직 PNP 및 JFET를 제공합니다. F120은 초고속 애플리케이션에 적합한 고속 SiGe 공정입니다.
모든 무선 설계를 위해 사용할 수 있는 레이저 트림
모든 Maxim 고주파 기술은 NiCr 또는 SiCr 저항에 대한 레이저 트림 기능을 갖추고 있습니다. 레이저 트림은 최종 웨이퍼 시험에서 적용합니다. 특정 레이저 트림 요구사항에 대해서는 Maxim에 문의하십시오.
Maxim의 확대된 RF 무선 제품 패키징 능력
Maxim은 무선 애플리케이션을 위한 최신 패키징 기술을 완벽한 서비스로 제공하는 ASIC 공급업체입니다. Maxim 본 전담 그룹은 Maxim의 가장 널리 쓰이는 패키지를 위해 정밀 RF 모델을 만듭니다. 이것은 Maxim의 놀라운 ASIC 1차 통과 성공에 기여하는 중요한 요소입니다.
QFN 패키지는 Maxim 무선 그룹이 광범위하게 사용하는 탁월한 RF 패키지입니다. 이 패키지는 낮은 인덕턴스 접지 연결을 위해 다이 패드에 대한 다운본드를 허용하는 히트 스프레더를 갖춘 Lead-Free 패키지입니다.
UCSP™는 많은 Maxim RF 무선 애플리케이션에서 사용되는 플립 칩 패키지입니다. 이 패키지는 PCB에 대해 극도로 낮은 인덕턴스 연결을 갖추고 있으며 풋프린트가 매우 작습니다.
