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메모리: 휘발성, NV, 다기능
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비휘발성 SRAM
단일 패키지 SMT 모듈
업계 유일의 단일 패키지, 표면 실장, 비휘발성 (NV) SRAM인 이들 모듈은 수동 캡 부착의 필요성을 없애주고 조립을 위해 표준 픽 앤 플레이스 (pick-and-place) 장비/리플로우 공정을 이용합니다.
추가 정보
DIP 모듈
이 모듈들은 무제한 쓰기 사이클 내구성을 갖는 고성능 NV SRAM입니다. 배터리 및 시스템 모니터링 기능이 포함된 옵션도 이용 가능합니다.
제공되는 소자
PowerCap 모듈
이 소자들은 DIP 모듈과 유사하지만, 표면 실장 패키지로 제공됩니다.
제공되는 소자
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