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Lead-Free/RoHS 요약
Maxim은 환경 ("green") 목표를 만족시키기 위해 lead-free로 인증받은 다양한 패키지 유형을 갖추고 있습니다.
Lead-Free 및 RoHS
Maxim에서 공급하는 lead-free (Pb-free) 패키지는 RoHS 규정을 만족합니다. RoHS 규정 만족한다는 것은 납(lead), 카드뮴(cadmium), 크롬(chromium), 수은(mercury), PBB 및 PBDE가 없는 부품을 의미합니다. 당사의 공정 또는 부품에 카드뮴, 크롬, 수은, PBB 및 PBDE가 사용되거나 포함되어 있지 않기 때문에, lead 만이 당사 제품에 적용되는 물질입니다. 따라서 당사에서 lead-free라고 명시한 부품은 동시에 RoHS 규격을 만족하는 부품을 의미하는 것입니다.
RoHS/Lead-Free 인증 상태 및 재료 함량 정보 검색
이 검색은 웨이퍼 또는 다이 제품을 위한 재료 함량 정보 및 RoHS 준수 여부를 제공하지는 않습니다. 웨이퍼와 다이 제품은 RoHS 물질이 없거나 RoHS 물질에서 예외 항목이기 때문에 RoHS를 준수하는 것으로 간주됩니다.
Lead-Free/RoHS 제품 및 함량 정보 검색
Lead-Free 및 RoHS 표시
Maxim는 다양한 RoHS 및 원재료 프로그램을 갖추고 있으며 매일 새로운 부품들이 인증되고 있습니다. 만약 귀사의 부품이 아직 lead-free로 제공되지 않는다면, Maxim 현지 영업담당자나 CSR에게 연락하셔서 예정 일자를 확인하시기 바랍니다. 영업담당자나 CSR 연락처를 모르시면
예:
MAX3095EEE-T (납 함유 부품)
MAX3095EEE+T (lead-free/RoHS 규격 준수 부품)
MAX3095EEE#T는 RoHS 규격을 준수하나 납이 함유되어 있고 이 납은 lead-free 예외 규정에 속한 부품입니다.
추가 suffix 코드: Maxim 제품명 규칙이나 해당 부품의 전체 데이터 시트(PDF)를 참조하십시오.
Lead-Free 인증 패키지
Lead-Free/RoHS 패키지 및 기술 정보 (Lead-Free 패키지 표시, lead-free로 인증된 패키지, 기술 정보 포함)
Lead-Free로 인증된 Maxim 표준 패키지의 솔더 리플로우 프로파일
(최대 리플로우 온도 255(+5/-0)°C) |
| 패키지 |
핀 수 |
| BGA |
256 |
| CSBGA |
16,25,100,144,169,256 |
| FCLGA |
48,64 |
| HSBGA |
484 |
| LQFP |
32,48,52,64,100,128,144 |
| MicroDFN |
6,8,10 |
| MQFP |
44,80,100 |
| PDIP |
8,14,16,18,20,24,28,40 |
| PLCC |
20,28,44,52,68 |
| PR35 |
3 |
| QFN |
12,16,32,36,40,44,48,68 |
| QSOP |
16,20,24,28 |
| SC-70 |
3,4,5,6 |
| SFN |
2 |
| SOIC |
8,14,16,18,20,24,28 |
| SOT-143 |
4 |
| SOT-23 |
3,5,6,8 |
| SOT23 |
3,5 |
| SSOP |
14,16,20,24,28,36 |
| ST223 |
3 |
| T2 CSP RDL |
6 |
| TDFN |
6,8,10,14 |
| TEBGA |
484 |
| Thin LGA |
6,64,84 |
| THIN QFN |
8,12,16,20,24,28,32,36,38,40,42,44,48,56,68 |
| THIN QFN (Dual) |
6,8,10,14 |
| TO92 |
2,3 |
| TQFN |
16,24 |
| TQFP |
32,44,48,64,80,100,144 |
| TSOC |
6 |
| TSOP |
28,32 |
| TSSOP |
8,14,16,20,24,28,38,48 |
| TSSOP-Epad |
28 |
| UCSP |
4,5,6,8,9,10,11,12,13,14,15,16,17,18,20,22,25,26,30,32,36,47 |
| Ultra Thin MicroDFN |
6 |
| Ultra Thin QFN |
16 |
| uMAX |
8,10 |
| uSOP |
8,10 |
| Uttra Thin QFN |
10 |
| WLP |
6,8,9,12,15,16,18,20,24,36,45,46,49,56,60,81,100,126,182 |
Lead 및 Lead-Free 솔더 사용법
환경 물질 관리
최대 리플로우
1개의 부품번호를 검색하시려면, 부품번호를 입력하고 검색 버튼을 눌러주세요. MAX232CPE처럼 prefix, suffix 문자를 모두 포함한 주문가능한 전체 부품번호(full part number)를 입력하시거나 MAX232와 같이 부품번호의 일부만 입력하실 수도 있습니다.
도금 두께
모든 부품의 리드 프레임은 도금 두께가 400 ~ 800 마이크로인치 (µ-inch) 또는 10 ~ 20 마이크론입니다.">
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