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T/H
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트랙/홀드(Track/hold) |
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T/R
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송신/수신(Transmit/receive) |
| T/s |
See Transfer
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T1
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미국 디지털 송신 표준. 1.544Mbps 용량을 갖는 디지털 송신 링크이다. T1은 보통의 가정에서 볼 수 있는 두 쌍의 보통 연선을 사용한다. T1은 정상적으로 24 음성 대화를 처리하며 이 각각은 64kbps로 디지털화 된다. 좀더 발전된 디지털 음성 부호화 기법을 사용하여 T1은 더 많은 음성 채널을 처리할 수 있다. |
| T1 Framer |
See Framer
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T3
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44Mbps의 속도로 디지털 신호를 전송할 수 있는 데이터 연결 방식. T3 라인은 흔히 인터넷을 구성하는 것과 같은 대형 컴퓨터 네트워크 연결에 사용된다. |
| Tach |
See Tachometer
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Tachometer
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축의 회전 속도 측정용 트랜스듀서. |
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TAD
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총 누적 방전 (mA-hr) |
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Taper
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종단 대 종단 저항 구성을 지칭한다. 통상 선형 (균일하게 분배) 또는 로그 방식으로 알려져 있다. |
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TC
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온도 계수(Temperature coefficient), 서모커플(thermocouple), TURBOCHARGE (제어 비트) |
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TCP/IP
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전송 제어 프로토콜/인터넷 프로토콜(Transmission Control Protocol/Internet Protocol). 인터넷 상에서의 통신을 위한 컴퓨터 사용 프로토콜 또는 규칙. |
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TCXO
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온도 보상 크리스털 발진기(Temperature Compensated Crystal Oscillator). 보다 변화가 없는 주파수를 유지하기 위해 온도 변화 보상용 회로를 포함하고 있다. |
| Td-SCDMA |
See TDSCDMA
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TDD
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시분할 듀플렉스(Time Division Duplex). W-CDMA의 두 번째 변화 형태, 특히 고밀도 트래픽이 필요한 실내 환경에 적합하다. |
| TDD WLAN |
See TDD
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| TDD-WCDMA |
See TDD
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TDM
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시분할 멀티플렛싱(Time Division Multiplexing). 무수한 신호가 단일 통신 회선 또는 채널을 통한 전송을 위해 결합되는 방식. 각 신호는 많은 세그먼트로 분할되며 이들은 매우 짧은 지속시간을 갖는다. |
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TDMA
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시분할 다중 접속(Time Division Multiple Access). 디지털 무선 통신 전송 방식. TDMA는 많은 사용자들이 간섭 없이 단일 무선 주파수에 접속(순차적으로)하도록 허용하는데, 각 채널 내에서 각 사용자에게 고유한 타임 슬롯을 할당하기 때문이다. |
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TDR
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시간 지연 릴레이(Time-delay relay). |
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TDSCDMA
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중국의 제3세대 통신 표준. 1880MHz~1920MHz, 2010MHz~2025MHz, 2300MHz~2400MHz 등 3개 주파수 대역을 배정했다. |
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TEC
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열전 냉각기(TEC: thermoelectric cooler)는 펠티에(Peltier) 접합에 의존하는 소형 쿨링 소자이다. 서로 다른 소재로 만들어진 2개의 컨덕터로 구성된 펠티에 접합(1833년 J. C. Peltier가 발견)은 전류가 이것을 통과할 때 서늘하게 하거나 따뜻하게 할 수 있는 히트 펌프로 동작한다.
TEC는 사이즈가 작아 광섬유 레이저 드라이버, 정밀 기준전압 또는 기타 온도가 중요한 요소인 소자 등 개별 부품의 정밀한 온도 제어를 가능하게 해준다. 온도가 중요한 부품들은 하나의 온도 설계형 모듈에 TEC와 온도 모니터가 통합되어 있다.
"열전 컨트롤러(thermoelectric controller, 줄여서 TEC라고도 함)는 전류가 접합을 구동시키는 것을 제어하는 전기 회로이다. 열전 컨트롤러는 매우 복잡할 수 있다. 이러한 수많은 제품들이 (+) 또는 (-) 전류를 구동시킬 수 있고 (따라서 이들은 가열되거나 냉각될 수 있다), 효율을 위해 PWM을 사용하고 전류의 양을 조절하기 위해 제어 기능을 내장했다. 이러한 회로의 예는 아래에 링크되어 있다.
참조: App Note 3318, HFAN-08.2.0: Thermoelectric Cooler (TEC) Control.
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| TEDS |
See Transducer Electronic Data Sheet
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Television
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주로 NTSC, PAL 또는 HDTV 표준을 통해 일정 거리에서 화상과 소리를 전송하기 위한 시스템.
참조: Video Basics |
| Temp |
See Temperature
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| Temp Sensor |
See Analog Temperature Sensor
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Tempco
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온도 계수(Temperature coefficient) |
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Temperature
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신체 도는 사물의 원자 또는 분자의 평균 운동에너지. 온기 또는 냉기로 감지되며 측정 단위로는 화씨, 섭씨, 켈빈이 있다.
Maxim/Dallas의 열관리 IC 전체 제품 라인을 참조한다.
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Temperature Comparator
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측정된 온도가 설정치의 위 또는 아래에 있는지를 나타내는 디지털 출력의 집적회로. |
| Temperature Compensated Crystal Oscillator |
See TCXO
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| Temperature Control |
See Thermal Management
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| Temperature Management |
See Thermal Management
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| Temperature Resistor |
See Thermistor
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| Temperature Sensor |
See PWM Temperature Sensor
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| Temperature Shutdown |
See Thermal Shutdown
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Temperature Switch
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온도에 기반하여 전도 경로를 열거나 폐쇄하는 회로. |
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TFT
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박막 트랜지스터(Thin-film transistor) |
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THB
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온도/습도 바이어스(Temperature/humidity bias) |
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THD
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총 고조파 왜곡 (THD): 신호 왜곡 성분의 측정. 신호와 동등 고조파로 표시되며 신호 진폭의 백분율로 설명된다.
예를 들어, 12kHz 신호가 입력에 적용되면, THD는 출력에서 24kHz, 36kHz, 48kHz 등에서 발생하는 에너지를 관찰하고 이것을 12kHz에서 발생하는 에너지와 비교한다. |
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THD+N
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총 고조파 왜곡 + 잡음 (THD+N)은 두 개의 가장 중요한 왜곡 부품의 합이다. THD는 원래 신호의 고조파에서 발생하는 왜곡이며 신호와 상호 연관성이 있다. 잡음은 임의적이고 상관성이 없는 왜곡이다. THD+N은 이 둘의 합이다. |
| Thermal Control |
See Thermal Management
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Thermal Control Circuit
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온도를 모니터 및 제어하는 회로. 예를 들면, Intel 프로세서의 통합 온도 제어기가 여기에 속한다. |
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Thermal Management
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프로세서 또는 FPGA 기반 시스템 내에서 다양한 온도 모니터링 장치 및 강제 환기와 같은 냉각 방식을 사용하여 IC 및 내부 캐비닛의 전반적인 온도를 제어한다. |
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Thermal Monitor
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인텔의 프로세서 소자의 통합형 열 제어 시스템. |
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Thermal Shutdown
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측정된 온도가 사전 설정값을 넘을 때 회로 작동을 정지시킴. |
| Thermal Switch |
See Temperature Switch
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THERMDA
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AMD 및 인텔 프로세서의 열 다이오드 애노드 핀(Thermal Diode Anode pin on AMD and Intel processors) |
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THERMDC
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AMD 및 인텔 프로세서의 열 다이오드 캐소드 핀(Thermal Diode Cathode pin on AMD and Intel processors) |
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Thermistor
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높은 온도 계수를 갖는 온도 의존성 저항. 통상 소결 반도체 소자로 이루어진다. |
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Thermochron
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온도를 측정 및 기록(로그)하는 장치. Dallas Semoconductor의 상표이다. |
| Thermochron i-Button |
See Thermochron
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| Thermochron iButton |
See Thermochron
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Thermocouple
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두 종류의 상이한 금속의 접합에 의해 형성된 온도 센서. 고온 접합부와 리드 와이어 (저온) 접합부 사이의 온도 차이에 비례하는 전압을 출력한다. |
| thermoelectric cooler |
See TEC
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Thermostat
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측정된 온도가 특정 온도 또는 트립 포인트 이상 또는 이하인지를 표시하는 회로. 열 보호 및 단순 온도 제어 시스템에 사용된다. |
| THERMTRIP |
See THERMTRIP#
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THERMTRIP#
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인텔 펜티엄 프로세서상의 열 트립 디지털 출력 핀 이름. 이 핀은 섭씨 135°C의 공칭 다이 온도에서 동작한다. |
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THERMTRIP_L
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AMD 프로세서의 열 트립 출력 핀 이름. 이 핀은 섭씨 125°C의 공칭 다이 온도에서 동작한다. |
| Thin-QFN |
See TQFN
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| Third Order Input Intercept Point |
See IIP3
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| Third Order Intercept Point |
See IIP3
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Through-Hole
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인쇄 회로 기판(PCB)에 부품을 실장하는 한 가지 방법으로, 부품의 핀이 보드 내 구멍으로 삽입되어 납땜되는 방법. |
| TIA |
See Transimpedance Amplifier
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| TIM |
See Transient Intermodulation Distortion
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| Time Division Multiple Access |
See TDMA
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| Time Division Multiplexing |
See TDM
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| Timing Distortion |
See Jitter
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TINI
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소형 인터넷 인터페이스(Tiny Internet Interface): 세계 최소형 웹 서버이며 TINI는 마이크로컨트롤러로서 인터넷 연결에 필요한 장치를 포함하고 있다. 이 플랫폼은 광범위한 I/O, 완전 TCP/IP 스택, 네트워크 연결 장비의 개발을 단순화할 수 있는 확장 가능 Java 루틴 환경 등이 결합되어 있다. |
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TLA
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3글자의 약자(Three-Letter Acronym) |
| Total Harmonic Distortion |
See THD
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| Total Harmonic Distortion Plus Noise |
See THD+N
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Totem Pole
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표준 CMOS 출력 구조. P 채널 MOSFET이 N 채널 MOSFET과 직렬로 연결되며 이 둘 사이의 연결점이 출력이다. P-FET는 마치 "토템 폴"처럼 N-FET 위에 자리잡는다. 두 게이트 모두 동일 신호에 의해 구동되며 신호가 로우 상태일 때는 P-FET가 켜지고 신호가 하이 상태일 때는 N-FET가 켜진다. 이러한 방식으로 단 두 개의 트랜지스터를 이용해 푸시 풀 출력을 발생시킨다. |
| TouchTone |
See DTMF
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TQFN
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0.8mm 두께의 초박형 QFN 패키지 버전 (JEDEC "W" 옵션) |
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TQFP
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얇은 사각 평판 팩(Thin quad flat pack). 패키지 유형 중의 하나. |
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Transceiver
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송신기와 수신기를 모두 갖춘 소자..
흔히 잘못 사용되는 철자: Transciever, Tranceiver, Transeiver, Transiever, Tranciever, Transcever.
예:
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Transconductance
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트랜스컨덕턴스 증폭기 (입력 전압 변화가 출력 전류의 선형적 변화를 초래하는 증폭기)의 이득. 진공관 및 FET의 기본 이득은 트랜스컨덕턴스로 표시되고 gm 기호로 표현된다. .
이 용어는 "transfer conductance (전송 컨덕턴스)"에서 나왔으며 지멘스 (S)로 측정된다. 1지멘스 = 볼트 당 1 암페어. 예전에는 "mho"(ohm을 거꾸로 표시)로 측정되었다. |
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Transconductance Amplifier
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전압을 전류로 변환하는 증폭기. 다른 용어로도 알려져 있다(아래 동의어 리스트 참조). 그 중 하나인 OTA(operational transconductance amplifier)는 트랜스컨덕턴스 증폭기(transconductance amplifier)와 연산증폭기(operational amplifier)의 합성어이다.
이 용어는 "트랜스퍼 컨덕턴스(transfer conductance)"에서 유래되었으며, 지멘스(S)로 측정된다. 1 지멘스 = 볼트 당 1 암페어이며, 기호 gm으로 나타낸다. 진공 튜브와 FET의 기본 이득은 트랜스컨덕턴스로 표현된다.
참조: Transconductance Amplifier Buffers Current Transformer
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Transducer Electronic Data Sheet
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Transducer Electronic Data Sheet (트랜스듀서 전자 데이터 시트)의 머리글자. 완벽한 센서 캘리브레이션 정보가 소자에 저장되고 요청될 경우 마스터 컨트롤러로 다운로드되는 플러그 앤 플레이 센서 및 트랜스듀서 훅업을 위한 방법. 현재 IEEE가 IEEE P 1451.4라는 명칭으로 표준 TEDS 규격을 개발 중이다. |
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Transfer
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전송은 데이터 인코딩에 사용된 여분의 비트를 제외하고 디지털 인터페이스에서 이뤄지는 데이터의 이동을 의미한다.
데이터 전송 수는 인코딩 데이터가 본래의 데이터보다 비트 수가 많을 때 전송된 비트 수보다 적다. 예컨대 PCIe 직렬 버스는 8개의 데이터 비트 인코딩에 10비트를 사용한다. (여분의 비트 공간은 클록, 오류 감지 리던던시 인코딩에 사용될 수 있다.)
데이터 전송률은 보통 초당 기가전송(GT/s) 및 초당 메가전송(MT/s)과 같이 초당 전송량으로 표기한다. |
| transfer rate |
See Transfer
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Transformer
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전자기 유도현상을 이용하여 교류 전류의 전압을 변화시키는 장치
트랜스포머는 자기적으로 커플링된 2개의 코일로 구성된다. 첫 번째 ("1차") 코일에 교류 전류가 공급되면 변화하는 자기장이 생성되고, 이렇게 생성된 자기장이 두 번째 ("2차") 코일에서 전류를 유도한다. 코어는 철이나 페라이트로 만들어지며 일반적으로 2개의 코일을 연결하지만 고주파 소자는 철이나 페라이트 코어 없이도 작동할 수 있다.
트랜스포머의 주요 기능은 전압 변환과 절연이다.
- 2차 코일의 전압은 1차 코일을 구동하는 전압보다 더 높거나 낮을 수 있으며 2개 코일의 권선비에 의해 결정된다.
- 절연은 코일이 자기장에 의해서만 연결되는 것을 가리키므로 코일은 공통 접지로부터 독립성을 띤다.
전력 및 신호 절연/임피던스 변환 등에 주로 이용된다.
자동 트랜스포머는 코일이 1개만 있는 트랜스포머로 중간 "탭"이 있어 변화된 출력 전압에 영향을 미친다. 자동 트랜스포머는 절연을 제공하지 않는다.
트랜스포머 용량은 킬로볼트-암페어(KVA)로 표시된다: 전압 x 암페어 / 1000 |
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Transient Intermodulation Distortion
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TIM(Transient intermodulation distortion)은 증폭기가 빠른 과도 신호에 노출되었을 때 신호 지연으로 왜곡 보정이 불가능한 경우 네거티브 피드백을 사용하는 증폭기에서 발생한다. |
| Transient Voltage Suppressor |
See TVS
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Transimpedance Amplifier
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전류를 전압으로 변환시키는 증폭기로 광통신 모듈에서 잘 알려진 부품이다.
트랜스리지스턴스(transresistance)의 단위는 옴(ohm)이다.
참조: Transconductance Amplifier Buffers Current Transformer |
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Transistor
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세번째 단자에 흐르는 전압이나 전류를 조정하여 2개의 단자 간의 전류 흐름을 가능하게 하거나 불가능하게 하는 기본적인 솔리드 스테이트(solid-state) 제어 소자
일반적으로 실리콘으로 구성되나 기타 반도체 소재로 만들어질 수 있다. 2개의 주요 타입이 있는데 FET(field-effect transistor)와 BJT(bipolar junction transistor)이다.
최초의 트랜지스터는 1947년 벨 연구소(Bell Lab)에서 Michael John Bardeen, Walter Brattain, William Shockley가 고안해 냈다. |
| Transistor Sensor |
See Remote Temperature Sensor
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| Transistor Temperature Sensor |
See Junction Diode Sensor
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| Transmission Control Protocol/Internet Protocol |
See TCP/IP
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| Transmission Gate |
See Analog Switch
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Transmitter
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신호 또는 데이터를 받아들여 이를 매체(전송)를 통해 전송될수 있는 형식으로 변환하는 회로. 주로 장거리에 사용. 매체는 무선 또는 유선 형식이 될 수 있다.
예:
- 반송파 상에서 신호를 변조하고 공중파를 통해 전송하는 무선 송신기
- 초음파를 통해 신호를 전송하는 초음파 트랜스듀서
- 백플레인을 구동하는 라인 드라이버
- 인터페이스를 구동하는 회로 (USB, 직렬, LVDS 등)
- 광 펄스를 방사하는 파이버 옵틱 장치
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| Transresistance Amplifier |
See Transimpedance Amplifier
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Tri-State
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1, 0, 그리고 "Hi-Z" 또는 "open"의 3가지 전기적 출력 상태. Hi-Z 상태는 하이 임피던스 상태로, 출력이 차단되어 신호가 다른 소자에 의해 구동되거나 무정의 (undefined) 상태를 막기 위해 저항에 의해 풀 업/다운되는 open 상태에 있는 것을 뜻한다.
주로 여러 개의 소자를 선택할 수 있는 버스에서 많이 사용된다. 버스가 풀 다운 저항을 갖는 경우, 3상태 (tri-state) 구조는 "wired-OR"로 더빙된 OR 기능을 구현한다.
Tri-State는 National Semiconductor의 상표이다. |
| trr |
See Reverse Recovery Time
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| TS-16949 |
See TS16949
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TS16949
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TS16949는 전세계 자동차 업계에서 이전의 미국 (QS-9000), 독일 (VDA6.1), 프랑스 (EAQF) 및 이탈리아 (AVSQ) 자동차 품질 시스템 표준을 통합한 ISO 기술 규격이다. ISO/TS 16949:2002는 ISO 9001:2000과 함께 자동차 관련 제품의 설계/개발, 생산, 설치 및 서비스에 대한 품질 시스템 요구사항을 규정한다. |
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TSOC
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얇은 소형 C 리드(Thin small-outline C-lead) |
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TSOP
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얇은 소형 패키지(Thin small-outline package) |
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TSSM
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온도 센서 및 시스템 모니터(Temperature sensor and system monitor) |
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TSSOP
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얇은 축소 소형 패키지(Thin shrink small-outline package) |
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TTC
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온도 변환 샘플 타임(Temperature conversion sample time). |
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TTFC
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완전 충전까지 남은 시간(Time remaining to full charge). |
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TTIMD
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2 톤 혼변조 왜곡(Two-tone intermodulation distortion) |
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TTL
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트랜지스터 대 트랜지스터 로직(Transistor-to-transistor logic). |
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TUE
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총 미조정 로직(Total unadjusted error) |
| TV |
See Television
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TVM
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테스트 벡터 모니터(Test vector monitor) |
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TVS
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과도 전압 억제기: 전압 및 전류 과도 특성으로부터 회로를 보호하기 위해 고안된 반도체 소자. 일반적으로 대량 전류를 신속히 흡수하기 위해 애벌랜치(avalanche) 모드로 동작하는 대형 실리콘 다이오드로 구현된다. |
| Twisted-Pair |
See Differential Signaling
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Tx
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전송(Transmit). |
