| p-channel |
See pMOS
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P-P
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피크 대 피크(Peak-to-peak) |
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pA
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피코암페어(Picoampere) |
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PA
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전력 증폭기: 상당한 전력 레벨을 구동하는 데 사용되는 증폭기. 확성기를 구동하는 오디오 증폭기 및 송신기의 최종 단이 대표적인 예이다. |
| PAE |
See Power Added Efficiency
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PAL
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PAL(Phase alternate line): 유럽 대부분에서 사용되는 TV 표준. NTSC와 유사하지만, 부반송파 위상 교번(subcarrier phase alternation)을 사용해 컬러 오류로 보여질 수 있는 위상 오류를 감소시킨다. 4.43362MHz의 부반송파 주파수를 가진 626라인, 50Hz 스캐닝 시스템에서 일반적으로 사용된다.
참조: Video Basics |
| PAM |
See Pulse-Amplitude Modulation
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| Parallel |
See Parallel Interface
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Parallel Interface
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병렬 인터페이스(직렬 인터페이스와 구별되는 것으로)는 데이터가 여러 도선(혹은 여러 무선 채널)에서 동시에 전송되는 인터페이스이다. 예: GPIB, 컴퓨터 보드와 백플레인에서 데이터 컨버터, 메모리 및 데이터 버스에 대한 바이트 단위의 병렬 인터페이스.
반대로, 직렬 인터페이스는 하나의 도선 혹은 한 쌍의 도선이나 무선 채널을 사용한다(또는 각 방향에 대해서 하나씩 사용됨). |
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Parasite Power
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직렬 인터페이스로부터 그 공급 전압을 직접 받는 소자(1-Wire). |
| Part 18 |
See ISM
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Partition Locking
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메모리의 특정 구역에 읽기와 쓰기를 고정시키는 기능. |
| Passive Optical Network |
See PON
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PBC
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포트 바이패스 회로(Port bypass circuit). |
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pC
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1. pC: 피코쿨롱(Picocoulomb): 전기 충전의 단위.
2. PC: 인쇄 회로(Printed circuit) (아래 PCB(Printed Circuit Board), 링크 참조).
3. PC: 개인용 컴퓨터(Personal Computer). |
| PC Board |
See Printed Circuit Board
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| PC Card |
See PCMCIA
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| PCB |
See Printed Circuit Board
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PCI
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주변 부품 연결(Peripheral Component Interconnect). 일차적으로 컴퓨터 백플레인에 사용되어 인터페이스 카드 및 주변 디바이스를 프로세서 버스에 연결하는 표준 인터페이스. PCI는 흔히 비디오 디스플레이 카드, 네트워크 인터페이스, SCSI 또는 USB와 같은 주변기기 인터페이스에 사용된다.
PCI 버스는 또한 기본적으로 구형 산업 표준 아키텍처(ISA)도 지원한다. |
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PCI Express
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PCI Express®(Peripheral Component Interconnect Express)는 줄여서 PCIe®로 표기하며 기존의 PCI, PCI-X, AGP 표준을 대체하도록 설계된 컴퓨터 확장 카드 표준이다. PCIe는 마더보드에 실장된 주변기기 연결과 애드 인 보드를 위한 확장 카드 인터페이스로 사용된다.
PCIe 전자 인터페이스는 다양한 표준, 특히 ExpressCard 랩탑 확장 카드 인터페이스에도 사용된다.
출처: Wikipedia |
| PCI-E |
See PCI Express
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| PCIe |
See PCI Express
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PCM
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펄스 부호 변조(Pulse-Cde Modulation: PCM)는 아날로그 신호(예: 오디오)를 디지털, 이진(0 또는 1), 부호화한 펄스로 변환해 주는 것을 말하며, 잡음 민감성을 줄여준다. PAM, PFM 및 PWM은 이러한 PCM 기법의 예이다. |
| PCMCIA |
See PC Card
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PCS
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개인 휴대통신(Personal Communications Service). 미국에서의 대량 유통 시장 이동 전화서비스에 대한 일반 용어. 서비스 제공에 사용되는 기술에 상관없이 개인 통신을 강조한다. PCS에는 GSM1900, CDMA 및 TDMA IS-136.2G, CDMA, Digital, GSM, TDMA 등의 디지털 휴대 전화 기술이 포함된다. |
| PCT |
See Pressure Cooker Test
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PDA
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개인 휴대 단말기. 참조: "PDA 솔루션." |
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PDC
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개인 디지털 휴대전화(Personal Digital Cellular). 일본에서 사용되는 디지털 무선 표준. PDC는 TDMA 무선 인터페이스를 사용한다. |
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PDI
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위상 탐지기 입력(Phase-detector input). |
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PDIP
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플라스틱 이중 인라인 패키지(Plastic dual-inline package). |
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PDJ
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패턴 의존성 지터(Pattern-dependent jitter). |
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PDM
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펄스 밀도 변조(Pulse density modulation). |
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PDO
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위상 탐지기 출력(Phase-detector output). |
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Peak Inverse Voltage
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피크 역 전압(PIV: Peak Inverse Voltage 또는 PRV: Peak Reverse Voltage)은 다이오드나 기타 장치가 항복 (breakdown) 이전에 역 방향으로 바이어스 시 견딜 수 있는 최대 전압을 말한다. 역 항복 전압(Reverse Breakdown Voltage)라고도 한다.
PIV는 FIPS 201 Personal Identity Verification의 약자로도 쓰임을 유의한다.
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| peak reverse voltage |
See Peak Inverse Voltage
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PECL
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양극(+)으로 레퍼런스 된 에미터 커플 로직(Positive-referenced emitter-coupled logic). |
| Peltier Junction |
See TEC
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| Peripheral Component Interconnect |
See PCI
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| Peritel |
See SCART
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| Personal Communications Service |
See PCS
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| Personal Digital Cellular |
See PDC
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pF
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피코패럿(Picofarad). 패럿(Farad)은 정전용량의 단위이다.
pF = 10-12F (1000pF = 1nF, 1000nF = 1microfarad). |
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PFD
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위상/주파수 탐지기(Phase/frequency detector). |
| Pfd |
See pF
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PFI
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전원 공급 장애 입력(Power-fail input). |
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PFM
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펄스 변조 기법(Pulse-Frequency Modulation). 주파수가 입력 신호 크기에 따라 다양하게 변한다. 변조된 신호의 듀티 사이클은 변하지 않는다. 주파수가 변하여도 항상 사각파이므로 PFM을 사각파 FM으로 지칭되기도 한다. |
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PFMEA
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프로세스 오류 모드 및 효과 분석(PFMEA): 생산 프로세스 취약점 및 프로세스 오류가 생산 중인 제품에 미치는 잠재적 효과를 평가하기 위한 방법론. |
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PFO
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전원 공급 장애 출력(Power-fail output). |
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PG
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전원 양호. 파워 이득(Power-good; power gain). |
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PGA
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프로그래밍 가능한 이득 증폭기(Programmable Gain Amplifier): 별도의 입력(통상 디지털 값)에 의해 이득이 변할 수 있는 증폭기.
참조: Programmable-Gain Amplifier, Using the MAX532 DAC
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| PGAs |
See PGA
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| Phase alternate line |
See PAL
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| Phase Jitter |
See Jitter
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| Phase-shift keying |
See PSK
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Pin Electronics
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테스트되는 소자에 연결되는 자동 테스터(ATE 시스템)의 전자장치 회로
핀 전자장치는 신호, 전력 또는 정밀 전압 및 전류를 공급할 수 있으며 핀의 응답, 구동 전압 및 전기적 특성을 측정할 수 있다.
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| PIV |
See Peak Inverse Voltage
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PKI
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공개 키 하부구조(Public Key Infrastructure). 표준, 프로토콜, 소프트웨어가 결합되어 디지털 공개 키 인증을 생성, 편집, 무효화한다. |
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PLA
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프로그램 가능한 로직 어레이(Programmable logic array) |
| Plastic Leaded Chip Carrier |
See PLCC
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| PLC |
See HomePlug
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PLCC
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Leadless 칩 캐리어 (PLCC 또는 플라스틱 리드 칩 캐리어로도 불림): 사방 모든 측면에 리드(핀)가 있는 플라스틱으로 된 사각형의 표면 실장 칩 패키지. 예: Maxim의 20핀 LCC 다이어그램 (PDF) |
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PLL
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위상 잠김 루프(Phase-locked loop). |
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PLM
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패드 제한 금속(Pad limiting metal) |
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PMIC
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전원 관리 집적회로(Power Management Integrated Circuit). 전원을 레귤레이트하고 제어하는 회로. |
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PMM
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전원 관리 모드(Power-management mode) |
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pMOS
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pMOS(p-channel metal-oxide semiconductor) 트랜지스터는 게이트 영역("채널")에 사용되는 p타입 도펀트(dopant) 중의 하나이다. 게이트에서 (-) 전압은 소자의 전원을 켠다. |
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PMR
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사설 이동 주파수(Private Mobile Radio). 일반적으로 한정된 사용자 집단에서 사용되는 무선 주파수 대역. 응급 서비스 또는 광산 프로젝트 관계자들이 사용하는 것을 예로 들 수 있다. |
| PN Temperature Sensor |
See Junction Diode Sensor
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PoE
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이더넷 전원(Power-over-Ethernet). 이더넷 데이터 전송에 사용되는 동일 케이블 회선을 사용하여 원격 장치에 전원을 공급하는 방법. |
| point of load |
See Point-of-Load
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Point-of-Load
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Point-of-load (POL) 전원은 마이크로컨트롤러나 ASIC와 같은 고성능 반도체가 요구하기도 하며 이것들의 사용점에 개별 전원 레귤레이터(선형 또는 DC-DC)를 가까이 놓아야 하는 경우로 인한 높은 피크 전류에 대한 요구사항과 적은 잡음 마진에 대한 문제를 해결해준다.
참고:
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POK
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전원 양호(Power-OK) |
| POL |
See Point-of-Load
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| poly-carbonmonofluoride |
See Lithium batteries
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PON
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수동형 광 네트워크(Passive optical network). 공유 광섬유를 경유하여 고성능 FTTH 연결을 제공하는 고효율 저비용 방식. PON은 수동형 광 컴포넌트(스플리터)를 사용하여 동일 네트워크 상에서 32 가구 (또는 그 이상)까지 연결이 가능하다. |
| pop |
See Click-and-Pop
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| Pop Reduction |
See Click/Pop Reduction
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| pop-noise |
See Click-and-Pop
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POR
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파워 온 리셋(Power-on reset) |
| Positive Temperature Coefficient |
See PTC
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| Pot |
See Potentiometer
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Potentiometer
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와이퍼를 한쪽 끝에서 다른 쪽 끝으로 이동하면 저항값이 변하는 가변저항소자. 최종 저항값은 와이퍼의 위치에 따라 정해진다. |
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Power Added Efficiency
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RF 전력 증폭기에서 PAE(power added efficiency)는 소비되는 DC 전력에 대한 출력 및 입력 신호 전력의 차이 비율로 정의된다. 즉 다른 말로:
PAE = (PRFOUT - PRFIN)/PDC = (PRFOUT - PRFIN)/(VDC*IDC)
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| Power Amplifier |
See PA
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Power Fail
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마이크로프로세서 감시 회로의 기능으로 마이크로프로세서에 전원 장애를 조기에 경고한다. |
| Power Fail Comparator |
See Power Fail
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| Power Fail Detector |
See Power Fail
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| Power Management Integrated Circuit |
See PMIC
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| Power Supply Rejection Ratio |
See PSRR
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| Power-Fail Comparator |
See Power Fail
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| Power-Over-Ethernet |
See PoE
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PowerCap
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상부를 열어 내부 구멍에 접근할 수 있는 특수 표면 실장 패키지. 이 패키징 구조에서는 PCB 하드웨어 레이아웃을 변경하지 않고도 NV RAM을 쉽게 업그레이드할 수 있다. 사용자는 간단히 뚜껑을 열고 IC를 꺼내 교체하면 된다. |
| Powerline |
See HomePlug
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| Powerline Communications |
See HomePlug
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PPAP
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생산 부품 승인 프로세스. 자동차 업계에서 신제품 발매 수용 및 자동차에 사용하기 위해 사용된다. |
| PPOT |
See Pressure Cooker Test
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PRBS
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슈도 랜덤 2진(비트) 시퀀스(Pseudorandom binary (bit) sequence) |
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PRC
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기생 저항 제거(Parasitic resistance cancellation). |
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PRCM
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기생 저항 제거 모드(Parasitic resistance cancellation mode) |
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Pre-Bias Soft Start
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전원이 시동할 때 출력 커패시터의 방전을 방지하는 전원 기능. 출력 커패시터를 방전하면 콜드 시동 시 시동 발진 문제가 발생하거나 핫 플러그 인 시 출력 전압 버스에 큰 전압 교란이 발생할 수 있다. 프리바이어스 소프트 스타트는 리던던트 전원 시스템, 병렬 전원 모듈, 배터리 백업 전압 버스 그리고 여러 개의 전원이 하나의 노드에 전력을 공급하는 기타 애플리케이션에서 중요한 기능이다.
애플리케이션 노트 참조: MAX1917 Provides Pre-Bias Soft Start for Redundant Supply |
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Preemphasis
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일부 전송 및 기록 시스템(예: 비닐 레코드, FM 라디오, 아날로그 자기 테입)에는 고주파수에서 잡음이 더 많다. 이것을 상쇄하기 위해 오디오 신호는 송신기에서 "프리앰퍼시스"된다. 즉 높은 오디오 주파수를 증가시키기 위해 고역 통과 필터로 필터링된다. 전체적으로 평탄한 오디오 주파수 응답으로 리턴하기 위해 수신기에서는 정합 저역 통과 필터가 사용된다. 수신기 필터는 전송 과정에서 도입된 고주파수 잡음을 감소시킨다. |
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Pressure Cooker Test
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PCT(Pressure Cooker Test)는 높은 온도, 습도, 압력 조건하에서 부품을 테스트하는 것이다. 오토클레이브(Autoclave) 테스트 또는 PPOT(Pressure Pot Test)로도 불림. |
| Pressure Pot Test |
See Pressure Cooker Test
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Printed Circuit Board
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인쇄 회로 기판, PCB 또는 PDB는 전도 라인이 인쇄 또는 식각(에칭)된 비전도성 물질이다. 전자 부품들이 이 보드에 실장되고 트레이스는 부품을 서로 연결하여 하나의 작동 회로 또는 어셈블리를 구성한다.
PCB는 한면 또는 양면에 컨덕터를 가질 수 있으며 다층 구성(multi-layer)이 가능하다 — 많은 컨덕터 층을 가지고 각각은 절연 층으로 분리되어 있는 샌드위치 형태이다.
가장 일반적인 회로 기판은 플라스틱 또는 유리 섬유(glass-fiber)와 수지 합성물(resin composite)로 이루어지며 동 트레이스(copper trace)를 사용하지만, 기타 다양한 물질이 사용될 수 있다. 대부분의 PCB는 편평하고 단단하지만 유연성 기판을 사용하면 보드를 포선형 공간에 끼워넣기도 가능하다.
부품은 SMD (surface-mount:표면 실장) 또는 스루 홀 (through-hole) 방식으로 실장된다 (아래 링크 참조). |
| Private Mobile Radio |
See PMR
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PRM
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성능 보고서 메시지(Performance report message). |
| Process Failure Mode and Effects Analysis |
See PFMEA
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| PROCHOT |
See PROCHOT#
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PROCHOT#
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내부 열 제어 회로가 활성화되었음을 나타내는 Intel Pentium 4 프로세서의 디지털 출력 핀. 이것은 프로세서가 최대 안전 동작 온도에 도달했을 때 발생한다. |
| Production Part Approval Process |
See PPAP
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PROFIBUS
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제조, 빌딩 자동화 및 프로세스 제어에 사용되는 벤더와 무관한 개방 필드버스 표준. 전력이 공급되지 않는 2선식 (RS-485) 네트워크를 이용한다. PROFIBUS는 유럽 필드버스 표준 EN 50 170에 따라 표준화되었으며, FMS, DP 및 PA의 세 가지 버전이 있다. 자세한 내용은 www.profibus.com을 참조한다.
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| Programmable Controller |
See PLC
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| Programmable Gain Amplifier |
See PGA
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PROM
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프로그램 가능한 읽기 전용 메모리(Programmable read-only memory) |
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PRT
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백금 저항성 온도계(Platinum Resistance Thermometer). 저항성 온도 디바이스 (RTD). |
| PRV |
See Peak Inverse Voltage
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PS
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전원 감지(Power sense). |
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PSD
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프리앰블-스위치드 다이버시티(Preamble-switched diversity) |
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PSK
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위상 천이 변조 (PSK): 반송파의 위상이 입력 신호의 정보를 전달하는 변조 기술. |
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PSR
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전원 잡음 제거(Power-supply rejection) |
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PSRR
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PSRR(Power Supply Rejection Ratio)은 증폭기가 DC 전원 전압의 변동에 대해 출력 전압을 일정하게 유지하는 능력을 나타낸다.
PSRR = (Vcc 변화량)/(Vout 변화량)
참조: 리플 제거비, 전원의 AC 변동에 대한 출력 전압 유지 능력
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PSW
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프로그램 상태어(Program status word) |
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PTC
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양 온도 계수 (Positive Temperature Coefficient: PTC): 부품의 저항이 온도와 함께 상승하면 양 온도 계수를 가진다고 한다.
예: Hewllett-Packard사의 최초의 상용 제품인 오디오 발진기는 주파수에 상관없이 일정한 출력 진폭을 유지하기 위해 피드백 회로 내 PTC 소자로서 일반 전구를 사용했다. |
| Public Key Infrastructure |
See PKI
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| Pulse Code Modulation |
See PCM
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Pulse-Amplitude Modulation
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펄스 진폭 변조(Pulse-Amplitude Modulation: PAM)는 입력 신호 진폭에 따라 펄스 진폭을 변화하는 펄스 변조 기법이다.
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| Pulse-Frequency Modulation |
See PFM
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Push-Pull
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첫 번째 액티브 소자를 사용하여 전류를 공급하고 두 번째 소자를 사용하여 전류를 차단하는 출력 구조. 일반적인 예로는 n채널 소자는 접지 또는 (-) 전원 쪽으로 풀하고 p채널 소자는 출력을 얻기 위해 전류를 푸시하는 CMOS 단이나, 토템 폴 구성에서 NPN 및 PNP 소자를 갖춘 오디오 증폭기 내 출력 단을 들 수 있다. |
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PV-S
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피코볼트/초(Picovolt second) |
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PVR
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개인용 비디오 리코더(Personal video recorder) |
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PWD
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펄스 폭 왜곡(Pulse-width distortion) |
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PWM
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1. 펄스 폭을 사용하여 신호를 인코딩 또는 변조하는 방법. 각 펄스의 폭은 신호 진폭의 함수이다.
2. 부하에 공급되는 전력을 변조하는데 사용되는 3A 기법.
DC-DC 스위칭 레귤레이터에서 펄스 폭은 주 전원 스위치(즉, 듀티 사이클)를 구동하여, 원하는 출력 전압을 유지하기 위해 다양하게 변화된다. DC 모터 제어 애플리케이션에서는 펄스 폭이 모터 속도를 변화시키는 데에 사용된다. |
| PWM Fan Control |
See Fan Controller - PWM
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PWM Temperature Sensor
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고정 주파수의 디지털 로직 출력을 갖춘 온도 센서. 그러나 듀티 사이클은 측정 온도와 선형으로 관련되어 변한다. |
