| E |
Volt 참조
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E1
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광역 디지털 전송 시스템이며 주로 유럽에서 사용된다. 전송 데이터 속도는 2.048Mbps이다. E1 회선은 공용 캐리어로부터 개인 용도로 임대 가능하다. |
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E2
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다중화된 4개의 E1 신호를 전송하는 회선이며 데이터 속도는 8.448Mbps이다. |
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E3
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광역 디지털 전송 시스템이며 주로 유럽에서 사용된다. 전송 데이터 속도는 34.468Mbps이다. E3 회선은 공용 캐리어로부터 개인 용도로 임대 가능하다. |
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EAM
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전자 흡수 변조기(Electro-Absorption Modulator). 칩 레벨 변조기로 흔히 레이저와 함께 하이브리드 트랜스폰더 디바이스에 통합된다. |
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ECB
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전기적으로 제어되는 복굴절(Electrically controlled birefringence). |
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ECL
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에미터 결합 로직Emitter-coupled logic) |
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ECM
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일렉트릿 커패시터 마이크로폰(Electret capacitor microphone). |
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EconoReset
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가장 단순한 마이크로프로세서 감시 회로. 마이크로프로세서에 대한 전원 공급을 감시하고 파워 온 리셋 기능만을 제공한다. |
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EconOscillator
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Dallas Semiconductor가 공급하는 저가형 표면 실장 CMOS 발진기 제품군. EconOscillator는 크리스털 기반 발진기를 대체하고 있다. EconOscillator는 외부 크리스털이나 타이밍 컴포넌트를 필요로 하지 않는다. 추가 설명및 기능에 대해서는 EconOscillator 제품 인덱스를 참조한다.
EconOscillator는 Dallas Semiconductor의 등록상표이다.
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EDFA
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에르븀으로 도핑된 광섬유 증폭기(Erbium-doped fiber-optical amplifier). |
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EDGE
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GSM 개선용 강화 데이터 속도(Enhanced Data Rates for GSM Evolution): GSM 네트워크에서 네트워크 용량과 데이터 속도를 증가시키기 위해 디자인된 강화 변조 기법. EDGE는 384Kbps까지의 데이터 속도를 제공한다. |
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EEPROM
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전기적으로 소거 및 프로그램 가능한 읽기 전용 메모리(Electrically erasable programmable read-only memory). |
| Effective Number Of Bits |
ENOB 참조
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| Effective Series Inductance |
ESL 참조
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| Effective Series Resistance |
ESR 참조
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EFT
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빠른 전기적 과도현상(Electrical fast transient). |
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EIA
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전자산업연합(Electronic Industries Alliance). EIA는 전기 및 전자 표준을 후원한다. |
| EIA-422 |
RS-422/RS-485 참조
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| EIA-485 |
RS-422/RS-485 참조
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EIA-JEDEC
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전자산업협회/공동 전자기기 엔지니어링 협의회(Electronic Industries Association/Joint Electron Device Engineering Council) |
| EIA232 |
RS-232 참조
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| Electro-Absorption Modulator |
EAM 참조
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| Electromagnetic Interference |
EMI 참조
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| Electromotive Force |
Volt 참조
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| Electronic Digital Rheostat |
Dallastat 참조
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| Electronic Industries Alliance |
EIA 참조
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| Electrostatic Discharge |
ESD 참조
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Embedded System
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컴퓨터(일반적으로 마이크로컨트롤러 혹은 마이크로프로세서)가 시스템의 필수 구성 요소로 포함되는 시스템.
종종, 컴퓨터는 확실한 애플리케이션, 파일, 혹은 운영 체제가 없으면 사용자에게 잘 보이지 않는다. 눈에 보이지 않는 임베디드 시스템을 갖춘 제품의 예로 전자레인지나 최신 자동차의 엔진 제어 시스템을 구동시키는 컨트롤러를 들 수 있다. |
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EMC
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전자파 호환성: 전자 장비가 전기, 자기적으로 "좋은 이웃"이 될 수 있는 능력. 전자파 호환성이란 전자파 간섭을 유발시키지도 않고 전자파 간섭을 받지도 않는 것이다 (해당 표준 제한 이내에서). |
| EMF |
Volt 참조
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EMI
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전자파 방해(Electromagnetic Interference). 전자파 방사로 인한 원치 않는 잡음.
참조: EMI 감소 솔루션 페이지. |
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End Point
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온도 또는 전압의 한계에서 소자의 반응. |
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ENDEC
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인코더/디코더(Encoder/Decoder) |
| Enhanced Data Rates For GSM Evolution |
EDGE 참조
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ENOB
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유효 비트 수(Effective Number of Bits). 아날로그- 디지털 컨버터(ADC)의 품질 표시. 이 측정은 시험 주파수 및 신호-잡음 비율과 관계 있다. |
| EP |
Exposed Pad 참조
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EPON
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이더넷(기반) 수동형 광 네트워크(Ethernet (-based) passive optical network). |
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EPROM
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소거 가능 가소성 프로그램 가능 읽기 전용 메모리(Erasable programmable read-only memory). |
| Equivalent Series Inductance |
ESL 참조
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| Equivalent Series Resistance |
ESR 참조
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ERC
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소광비 제어(Extinction ratio control). |
| Error Vector Magnitude |
EVM 참조
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ESBGA
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Enhanced Super Ball-Grid Array (Amkor/Anam사의 상표) |
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ESD
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정전기 방전(Electrostatic Discharge): 가장 흔하게는 전자 장치가 충전된 물체에 접촉할 때 발생하는 수천 볼트의 정전기 방전이며 잠재적으로 손상을 줄 수 있다.
ESD의 발생, 전자 시스템에 대한 손상, 인체 및 기게 모델 시험, IEC 규격 만족 수준, 디자인 접근방식 등을 설명하는 다음의 애플리케이션 노트를 참고한다.
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| ESD Protected |
ESD Protection 참조
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ESD Protection
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정전기 방전의 부정적인 영향으로부터 내부 회로를 보호하기 위해 IC의 입/출력 핀에 추가되는 소자
참조: ESD 개요 |
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ESF
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확장 수퍼 프레임(Extended Superframe). DS1 프레이밍 형식. 이는 24 DS0 타임 롯트 및 부호화된 프레이밍 비트가 하나의 프레임으로 조직되고 이것이 24회 반복되어 수퍼프레임을 형성한다. |
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ESL
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유효/동등 직렬 인덕턴스(Effective/Equivalent Series Inductance). 커패시터 또는 저항의 와류 인덕턴스. |
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ESP
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확장 스택 포인터(Extended stack pointer). |
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ESR
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유효 직렬 저항 또는 등가 직렬 저항 (ESR)은 커패시터의 등가 회로의 저항성 부품이다.
커패시터는 저항 및 인덕터와 직렬로 연결되는 이상적인 커패시터로서 모델화될 수 있다. 이런 저항값을 ESR이라고 한다. |
| Euroconnector |
SCART 참조
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| EV Kit |
Evaluation Kit 참조
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| Eval Kit |
Evaluation Kit 참조
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Evaluation Kit
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Evaluation Kit (EV Kit, 개발 Kit): 평가 및 개발을 위한 통합 회로, 회로를 동작시키는 지원 부품이 내장된 PCB로, 대부분의 EV 킷은 완벽하게 조립 및 시험되었다.
EVKIT: Maxim EV 킷에 사용되는 부품번호 서픽스
Dallas Semiconductor(현재 Maxim의 완전소유 자회사)가 "개발 킷"이라는 명칭을 사용하였다.
Maxim EV 킷 목록 및 EV 킷 소프트웨어를 참조한다. |
| Evaluation System |
EVSYS 참조
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| EVKIT |
Evaluation Kit 참조
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EVM
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에러 벡터 크기(Error Vector Magnitude): 이상적인 파형과 측정된 파형 사이의 차이 측정. 이 차이가 에러 벡터로 지칭되며 보통 QPSK와 같은 M-ary I/Q 변조 체계와 관련하여 참조되며 복조된 기호의 IQ '배열" 플롯 상에 나타난다.
참조: Phase Noise and TD-SCDMA UE Receiver
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EVSYS
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평가 시스템: PC 및 Windows 기반 EV 킷 소프트웨어 연결용 인터페이스 기판이 포함되어 있다.
EVSYS: Maxim 평가 시스템 부품번호에 쓰이는 접미사.
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Exposed Pad
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특정 패키지에서 열 소산의 향상을 위해 추가된다. 정상적으로는 전기적으로 절연되지 않으며 기본적으로 전기적 연결에 따라 접지 또는 파워 판에 연결될 필요가 있다. |
| Exposed Paddle |
Exposed Pad 참조
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| Extended Superframe |
ESF 참조
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EE 용어집 오늘의 용어