Wafer에 대한 전기 엔지니어링 용어 정의

정의

반도체 제조는 "웨이퍼"로 불리는 얇은 디스크 모양의 반도체 소재에서 시작된다. 일련의 공정은 트랜지스터 및 기타 구조를 정의하고, 원하는 회로를 구성하기 위해 도체로 상호연결 된다.

그런 다음, 이 웨이퍼는 "입방체(dice)"로 잘게 쪼개어 지며, 이것이 패키지로 실장되어 IC를 만든다.

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