Lead-Free/RoHS 제품 및 함량 정보 검색
Non-Lead-Free 솔더링 참고사항
Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products는 두께가 2.5mm 미만, 부피가 350mm3을 초과하는 패키지의 경우 섭씨 220(+5/-0)도 최대 온도 프로파일이 사용되어야 한다고 규정하는 JEDEC 표준 020A를 만족합니다. JEDEC 020A는 두께가 2.5mm 미만이고, 부피가 350mm3 미만인 패키지의 경우 섭씨 235(+5/-0)도 최대 온도 프로파일도 규정합니다. Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products 패키지의 약 90%는 섭씨 240도 최대 온도 프로파일을 따릅니다.
Lead가 포함된 패키지에 대한 JEDEC 솔더 리플로우 프로파일 (PDF,7K).
도금 두께
모든 부품의 리드 프레임은 300 ~ 800 마이크로인치 (µ-inch) 또는 7.5 ~ 20 마이크론의 도금 두께를 갖습니다.
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