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Lead-Free/RoHS 요약
Maxim/Dallas는 환경 ("green") 목표를 만족시키기 위해 lead-free로 인증받은 다양한 패키지 유형을 갖추고 있습니다.
Lead-Free 및 RoHS
Maxim/Dallas에서 공급하는 lead-free (Pb-free) 패키지는 RoHS 규정을 만족합니다. RoHS 규정 만족한다는 것은 납(lead), 카드뮴(cadmium), 크롬(chromium), 수은(mercury), PBB 및 PBDE가 없는 부품을 의미합니다. 당사의 공정 또는 부품에 카드뮴, 크롬, 수은, PBB 및 PBDE가 사용되거나 포함되어 있지 않기 때문에, lead 만이 당사 제품에 적용되는 물질입니다. 따라서 당사에서 lead-free라고 명시한 부품은 동시에 RoHS 규격을 만족하는 부품을 의미하는 것입니다.
RoHS/Lead-Free 인증 상태 및 재료 함량 정보 검색
귀하의 부품을 확인할 수 있는 가장 좋은 방법은 여기 쉬운 셀프 서비스 검색을 이용하는 것입니다. 한 번에 한 개 또는 한 번에 여러 개의 부품을 검색하실 수 있습니다.
Lead-Free/RoHS 제품 및 함량 정보 검색
Lead-Free 및 RoHS 표시
Maxim/Dallas의 부품 중 전체 부품번호에 "+" 기호는 이 부품이 RoHS 규격을 준수하고 lead-free로 인증되었음을 표시합니다.
Maxim/Dallas 부품의 전체 부품번호에 있는 "#" 기호는 이 부품이 RoHS 규격을 준수하고 lead-free 규정의 예외임을 표시합니다.
이 "+" 기호는 패키지에도 표시되어 있습니다. 이 내용은 Maxim spec 07-0002 Rev. 7.1.2.4 (PDF, 34K)에 실려 있습니다.
예:
MAX3095EEE-T (납 함유 부품)
MAX3095EEE+T (lead-free/RoHS 규격 준수 부품)
MAX3095EEE#T는 RoHS 규격을 준수하나 납이 함유되어 있고 이 납은 lead-free 예외 규정에 속한 부품입니다.
추가 suffix 코드: Maxim/Dallas 제품명 규칙이나 해당 부품의 전체 데이터 시트(PDF)를 참조하십시오.
Lead-Free 인증 패키지
당사의 lead-free 인증을 받은 표준 패키지는 섭씨 255(+5/-0)도의 최대 리플로우 온도의 솔더 리플로우 프로파일을 갖습니다. 아래 표에 현재 lead-free로 인증된 패키지 유형 리스트가 나와 있습니다.
Lead-Free로 인증된 Maxim 표준 패키지의 솔더 리플로우 프로파일
(최대 리플로우 온도: 섭씨 255 +5/-0도) |
| 패키지 |
핀 수 |
| BGA |
256 |
| CSBGA |
16,25,100,144,169,256 |
| FCLGA |
48,64 |
| HSBGA |
484 |
| LQFP |
32,48,52,64,100,128,144 |
| MicroDFN |
6,8,10 |
| MQFP |
44,80,100 |
| PDIP |
8,14,16,18,20,24,28,40 |
| PLCC |
20,28,44,52,68 |
| PR35 |
3 |
| QFN |
12,16,32,36,40,44,48,68 |
| QSOP |
16,20,24,28 |
| SC-70 |
3,4,5,6 |
| SFN |
2 |
| SOIC |
8,14,16,18,20,24,28 |
| SOT-143 |
4 |
| SOT-23 |
3,5,6,8 |
| SOT23 |
3,5 |
| SSOP |
14,16,20,24,28,36 |
| ST223 |
3 |
| T2 CSP RDL |
6 |
| TDFN |
6,8,10,14 |
| TEBGA |
484 |
| Thin LGA |
6,64,84 |
| THIN QFN |
8,12,16,20,24,28,32,36,38,40,42,44,48,56,68 |
| THIN QFN (Dual) |
6,8,10,14 |
| TO92 |
2,3 |
| TQFN |
16,24 |
| TQFP |
32,44,48,64,80,100,144 |
| TSOC |
6 |
| TSOP |
28,32 |
| TSSOP |
8,14,16,20,24,28,38,48 |
| TSSOP-Epad |
28 |
| UCSP |
4,5,6,8,9,10,11,12,13,14,15,16,17,18,20,22,25,26,30,32,36,47 |
| Ultra Thin MicroDFN |
6 |
| Ultra Thin QFN |
16 |
| uMAX |
8,10 |
| uSOP |
8,10 |
| Uttra Thin QFN |
10 |
| WLP |
6,8,9,12,15,16,18,20,24,36,45,46,49,56,60,81,100,126,182 |
Lead 및 Lead-Free 솔더 사용법
Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products 패키지 유형 중의 대부분은 lead-free로 인증되었으며, 100% 무광택 주석으로 된 표면 도금면을 가집니다. 다른 반도체 회사와 마찬가지로 리드 프레임의 표면 마감재로 주석/납 땜납 및 주석/납 땜납 도금을 사용한 패키지도 있습니다. 이러한 패키지는 "leaded"로 간주됩니다.
최대 리플로우
Lead-free 부품의 최대 리플로우 온도는 섭씨 255 (+5/-0)도 입니다. JEDEC 020C를 준수하는 리플로우 프로파일을 사용합니다.
도금 두께
모든 부품의 리드 프레임은 도금 두께가 400 ~ 800 마이크로인치 (µ-inch) 또는 10 ~ 20 마이크론입니다.
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