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몰딩 컴파운드에 대한 ICP 분석 요약
| 패키지 유형 |
몰딩 컴파운드 / 플라스틱 |
카드뮴 결과 |
| Thin QFN (4x4x0.8mm), 24 Pin |
CEL9200BC |
5ppm 미만 |
| PDIP (.300), 24 Pin |
EME6300H |
5ppm 미만 |
| SOIC (.150), 8 Pin |
EME6300H |
5ppm 미만 |
| QSOP (.150), 20 Pin |
EME6600A |
5ppm 미만 |
| QSOP (.150), 16 Pin |
EME6600CS |
5ppm 미만 |
| QSOP (.150), 16 Pin |
EME6600CS |
5ppm 미만 |
| SOIC (.150), 8 Pin |
EME6600CS |
5ppm 미만 |
| SOIC (.150), 8 Pin |
EME6600CS |
5ppm 미만 |
| µMAX (3x3mm), 10 Pin |
EME6600HR |
5ppm 미만 |
| µMAX (3x3mm), 8 Pin |
EME6600HR |
5ppm 미만 |
| SOIC (.150), 8 Pin |
EME6600RA |
5ppm 미만 |
| SOT-23, 8 Pin |
EME6710S |
5ppm 미만 |
| SSOP (.209), 28 Pin |
EME6730B |
5ppm 미만 |
| µMAX (3x3mm), 10 Pin |
EME7320A |
5ppm 미만 |
| µMAX (3x3mm), 8 Pin |
EME7320A |
5ppm 미만 |
| TQFP (7x7x1.4mm), 48 Pin |
EME7320AR |
5ppm 미만 |
| TQFP (7x7x1.4mm), 48 Pin |
EME7320CR |
5ppm 미만 |
| QFN (6x6x0.9mm), 40 Pin |
EME7351T |
5ppm 미만 |
| SSOP (.209), 24 Pin |
G700 |
5ppm 미만 |
| SSOP (.209), 28 Pin |
G700 |
5ppm 미만 |
| TQFP, 48 Pin |
G700L |
5ppm 미만 |
| µMAX (3x3mm), 10 Pin |
KMC184-7 |
5ppm 미만 |
| µMAX (3x3mm), 8 Pin |
KMC184-7 |
5ppm 미만 |
| QSOP (.150), 16 Pin |
KMC184VA |
5ppm 미만 |
| SSOP (.209), 24 Pin |
KMC184VA |
5ppm 미만 |
| SSOP (.209), 28 Pin |
KMC184VA |
5ppm 미만 |
| Thin QFN (4x4x0.8mm), 24 Pin |
KMC218 |
5ppm 미만 |
| QSOP (.150), 16 Pin |
MP8000AN |
5ppm 미만 |
| SC-70, 5 Pin |
MP8000AN |
5ppm 미만 |
| SSOP (.209), 16 Pin |
MP8000AN |
5ppm 미만 |
| SSOP (.209), 28 Pin |
MP8000AN |
5ppm 미만 |
| SC-70, 5 Pin |
MP8000ANF |
5ppm 미만 |
| SC-70, 5 Pin |
MP8000CH4 |
5ppm 미만 |
| µMAX (3x3mm), 10 Pin |
MP8000CH4 |
5ppm 미만 |
| µMAX (3x3mm), 8 Pin |
MP8000CH4 |
5ppm 미만 |
| SC-70, 5 Pin |
MP8000CH4E |
5ppm 미만 |
| SC-70, 5 Pin |
MP8000CSM |
5ppm 미만 |
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