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Backward/Forward 호환성
Pb-Free 부품과 Sn/Pb 부품 간에는 두 가지 차이점이 있습니다.
1. Pb-Free 솔더링 프로세스가 더 높은 온도에서 수행됩니다. Sn/Pb 솔더링 (215°C-240°C) vs. Pb-Free 솔더링 (235°C-260°C).
2. Sn/Pb 부품과 함께 사용되는 솔더링 페이스트는 항상 Sn과 Pb의 조성이 일반적으로 공융(eutectic) 63%/37%이었습니다. Pb-Free 솔더링 페이스트는 Sn, Cu, Bi, Ag 외 기타 등을 다양하게 조합한 여러 조성이 가능합니다.
a. Backward 호환성
모든 부품이 현행 Sn/Pb PCB 어셈블리 프로세스를 사용하여 솔더링될 수 있도록 세심한 주의가 기울여졌습니다. 이것은 어셈블리 프로세스가 Pb-Free로 변환되지 않았을 경우 Pb-Free 부품이 Sn/Pb 부품과 함께 사용될 수 있다는 것을 의미합니다. 결과적으로, 생산 어셈블리 라인은 Sn 제품의 사용에 따른 영향을 받지 않고 모든 재고는 다양한 Sn/Pb 솔더 어셈블리 및 부품과 호환될 수 있을 것입니다.
b. Forward 호환성
2004년 9월 이전에는 Pb-Free 솔더러빌리티 시험의 보편적인 표준이 수립되지 않았습니다. 이 이전에는 Pb-Free 솔더러빌리티 프로세스에 의거 시험되지 않은 다수의 Pb-Free 어셈블리 프로세스와 이러한 프로세스에 사용된 부품들이 있었습니다. 여기에 Sn/Pb 부품이 포함됩니다. 대부분의 Pb-Free 솔더 페이스트는 Pb-Free 제품에 적합하지만, 특히 Pb 부품을 포함시키고자 하는 고객의 경우, 생산을 위해 선택된 Pb-Free 페이스트의 평가 시 주의를 요합니다.
현재까지 수행된 수많은 시험 결과 Pb-free 제품은 Pb-Free 솔더링 온도를 견뎌냅니다. 그러나 고객이 자체 생산 라인을 Pb-Free 솔더 페이스트로 전환할 때, Pb가 함유된 많은 자재들은 Pb-Free 솔더 페이스트에 필요한 높은 리플로우 온도 (235°C-260°C)를 견뎌내지 못할 것입니다. 이것이 패키지 습도 민감도 수준을 유지하기 위해 디자인된 몰드 컴파운드와 다이 접착제가 변경되어야 하는 이유입니다. 만일 고객이 Pb가 함유된 자재로 Pb-free 공정에 사용해야 할 경우, Pb 부품이 Pb-free 솔더링에 인증됨을 확인하는 것은 고객의 책임입니다. 여기에는 리플로우 온도와 솔더 페이스트가 포함됩니다.
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