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설계자 라이브러리
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SMD 테입 앤 릴 데이터
Maxim 패키지 외형
Maxim SOT 톱마크 코드
Maxim 부품번호 부여 시스템
테입 앤 릴 패키징 테이블 (PDF, 92kB)
추가 패키지를 위한 테입 앤 릴 데이터 (PDF, 17kB)
표면 실장 제품 설명
Maxim은 고품질 고신뢰성 표면 실장 제품을 제공하는 데 전력을 다하고 있습니다. 거의 모든 제품이 표면 실장 패키지로 제공됩니다. 표면 실장 제품은 듀얼 인 라인(DIP) 플라스틱 소자와 동일한 생산 플로우를 통해 시험되며 엄격한 전기적, 시각적 AQL 레벨에 견주어 시험됩니다. 제품 적격 여부 프로그램과 DIP 및 표면 실장 제품에 대한 신뢰성 모니터링 프로그램은 거의 동일합니다. 표면 실장 제품은 여러 신뢰성 시험을 거치기 전에 추가로 사전 조정을 거칩니다. 자세한 내용은 Maxim 제품 신뢰성 보고서를 참조하십시오.
릴 테입(Reeled Tape)으로 된 표면 실장 패키지
Maxim 표면 실장 패키지는 정전기 방지 플라스틱 레일에 담겨 선적됩니다. 또한 자동 배치 시스템을 사용하는 고객을 위해 부품은 엠보싱 처리된 테입의 포켓에 실장되어 제공됩니다. 테입은 릴에 감겨 선적됩니다.
이 페이지의 테이블 및 다이어그램은 다양한 패키지 유형을 위해 사용된 테입 크기와 기본 방향 규약을 나타냅니다. 자세한 테입 앤 릴 규격은 전자 산업 협회 (Electronic Industries Association: EIA) 표준 481에 제시되어 있습니다.
Tape and Reel Packaging Diagram
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