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APPLICATION NOTE  862

HFAN-08.1: Thermal Considerations of QFN and Other Exposed-Paddle Packages

Abstract: This application note will give a brief introduction to thermal theory and general layout considerations that can be applied in order to obtain the benefits of the exposed-paddle packages. A worst-case example of performance degradation due to improper use of the exposed paddle will also be provided using thermal resistance data.

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추가 정보  APP 862: Jan 10, 2002
MAX3781 2.75Gbps 듀얼 Mux/버퍼
MAX3783 루프 백을 갖춘 2.7Gbps의 이중 멀티플렉서/버퍼 전체 데이터 시트
(PDF, 208kB)
MAX3881 클록 복구기능이 내장된 +3.3V, 2.488Gbps, SDH/SONET 1:16 디시리얼라이저 전체 데이터 시트
(PDF, 240kB)
무료 샘플
MAX3891 클록 합성 기능 및 LVPECL 입력을 갖춘 16:1 시리얼라이저, 3.3V, 2.5Gbps, SDH/SONET 전체 데이터 시트
(PDF, 528kB)
무료 샘플
MAX3950 LVDS 출력을 갖춘 +3.3V, 10.7Gbps 1:16 디시리얼라이저 전체 데이터 시트
(PDF, 392kB)
 

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