Abstract: This application note will give a brief introduction to thermal theory and general layout considerations that can be applied in order to obtain the benefits of the exposed-paddle packages. A worst-case example of performance degradation due to improper use of the exposed paddle will also be provided using thermal resistance data. 요청하신 애플리케이션 노트는 Acrobat PDF 파일 형식으로 제공됩니다. APPLICATION NOTE 862: HFAN-08.1: Thermal Considerations of QFN and Other Exposed-Paddle Packages (PDF, 139kB) 무료 Acrobat PDF reader는 다음 사이트에서 제공받으실 수 있습니다. http://www.adobe.com/products/acrobat/readstep.html 관련 부품   APP 862: Jan 10, 2002 MAX3781 2.75Gbps 듀얼 Mux/버퍼 MAX3783 루프백 기능이 있는 2.7Gbps 듀얼 Mux/버퍼 전체 데이터 시트 (PDF, 208kB) 무료 샘플 MAX3881 클록 복구기능이 내장된 +3.3V, 2.488Gbps, SDH/SONET 1:16 디시리얼라이저 전체 데이터 시트 (PDF, 240kB) MAX3891 클록 합성 기능 및 LVPECL 입력을 갖춘 16:1 시리얼라이저, 3.3V, 2.5Gbps, SDH/SONET 전체 데이터 시트 (PDF, 528kB) MAX3950 LVDS 출력을 갖는 +3.3V, 10.7Gbps 1:16 디시리얼라이저 전체 데이터 시트 (PDF, 392kB) 자동 업데이트 관심 분야의 애플리케이션 노트가 나올 때 자동으로 업데이트를 원하십니까? 그렇다면 EE-Mail™을 신청하십시오. We Want Your Feedback! 의견을 보내주세요! 위 내용이 도움이 되셨나요? 여러분의 의견을 기다립니다 — Maxim은 보내주신 정정이나 제안사항을 반영하고 있습니다. 이 페이지를 평가하고 의견을 보내주십시오.   다운로드, PDF 형식 (139kB)  AN862, AN 862, APP862, Appnote862, Appnote 862