Abstract: When calculating pad coordinates, there is often confusion between die size specified in the data sheet and the physical die size after it is cut from the wafer. The physical edge of the die is not a good reference for wire bonding because of slight inconsistencies of overall die dimensions. This application note will briefly discuss die dimensions, die orientation, bonding coordinates, and how to calculate the physical die size. The MAX3970 will be used as an example. 요청하신 애플리케이션 노트는 Acrobat PDF 파일 형식으로 제공됩니다. APPLICATION NOTE 630: HFAN-08.0.1: Understanding Bonding Coordinates and Physical Die Size (PDF, 91kB) 무료 Acrobat PDF reader는 다음 사이트에서 제공받으실 수 있습니다. http://www.adobe.com/products/acrobat/readstep.html 의견을 보내주세요! 위 내용이 도움이 되셨나요? 여러분의 의견을 기다립니다 — Maxim은 보내주신 정정이나 제안사항을 반영하고 있습니다. 이 페이지를 평가하고 의견을 보내주십시오. 자동 업데이트 관심있는 분야의 애플리케이션 노트가 나올 때 자동으로 업데이트 받고 싶으세요? 그렇다면 EE-Mail™을 신청하십시오. 추가 정보   APP 630: Aug 06, 2001 MAX3266 1.25Gbps/2.5Gbps, +3V ~ +5.5V, LAN용 저잡음 트랜스임피던스 프리앰프 전체 데이터 시트 (PDF, 912kB) MAX3267 1.25Gbps/2.5Gbps, +3V ~ +5.5V, LAN용 저잡음 트랜스임피던스 프리앰프 전체 데이터 시트 (PDF, 912kB) MAX3271 +3.3V, 2.5Gbps 저전력 트랜스임피던스 앰프 전체 데이터 시트 (PDF, 268kB) MAX3275 저잡음, 파이버 채널 트랜스임피던스 앰프 전체 데이터 시트 (PDF, 1.3MB) MAX3277 저잡음, 파이버 채널 트랜스임피던스 앰프 전체 데이터 시트 (PDF, 1.3MB) MAX3864 2.5Gbps, +3V ~ +5.5V, 넓은 동적 범위의 트랜스임피던스 프리앰프 전체 데이터 시트 (PDF, 308kB) MAX3910 출력 오프셋 조절 기능이 내장된 10.7Gbps 선형 트랜스임피던스 앰프 전체 데이터 시트 (PDF, 200kB) MAX3970 RSSI가 내장된 10Gbps, 3.3V 저전력 트랜스임피던스 앰프 전체 데이터 시트 (PDF, 492kB)   다운로드, PDF 형식 (91kB)  AN630, AN 630, APP630, Appnote630, Appnote 630